安集科技持续创新，荣获集微峰会【产业链突破奖】

集微网消息，6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在6月2日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，安集科技副总经理彭洪修以“功能性湿电子化学品技术及国产化进展”为主题发表了精彩演讲。

彭洪修着重介绍了国内功能性湿电子化学品技术的发展，湿法技术是集成电路制造中非常关键的技术。目前，安集科技已在相关技术领域国产化取得长足进展，并逐步得到国际认可。

功能性湿电子化学品：技术革新持续发展

在集成电路的发展中，清洗环节越来越重要。随着摩尔定律的发展，器件的关键尺寸越来越小，则要求清洗越干净，否则小的缺陷可能会引起良率的损失，所以需要多次清洗，提升良率。

目前，安集科技功能性湿电子化学品在逻辑芯片、3D NAND、DRAM以及特色工艺方面，都已经进行批量供应，越来越多的客户采用安集科技的解决方案，而且安集科技能够和客户一起协同创新，对产业链稳健发展贡献一份力量。安集科技一直坚持可持续发展理念，缔造安全环保的产品。

“在清洗方面，我们已经得到了国际知名公司的认可，持续向前发展。当然与头部企业还是存有差距，我们一定要想办法赶超世界先进企业，从而能够更好的支持国内的产业链的发展，并在国际上去发出我们的声音。”彭洪修进一步表示。

随着每一代集成电路技术的发展，清洗液都需要进行针对性的创新。首先是溶剂型光刻胶去除剂，其次是胺基（羟胺基）刻蚀后清洗液，半水性刻蚀后清洗液，再到现如今的水性刻蚀后清洗液。在铜抛光后清洗液方面，从酸性发展到碱性体系，从含TMAH到无TMAH体系。

安集科技刻蚀后清洗液从2007年开始量产，提供胺基刻蚀后清洗液、半水性刻蚀后清洗液及水性刻蚀后清洗液解决方案；抛光后清洗液在2015年就已经量产，现在碱性体系中的重要客户也已有供应。

安集科技提供一系列电镀液及添加剂，包括集成电路大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装铜、镍、锡银电镀液及其添加剂，进一步支持我国集成电路产业发展。