风波中前行，变革中重塑！EDA IP工业软件峰会圆满举行

集微网报道2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，峰会首日举办的EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。

当前，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，技术和应用发展的叠加使芯片功能复杂度提升，对集成电路设计工具及平台提出了新的需求。作为整个半导体产业链的基石，EDA这一细分领域工业软件，不仅要赋能芯片创新，更需赋能系统从设计到量产的创新。与此同时，随着芯片的设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显，以IP复用为基础的芯片开发已成为业界主流。

尤其近来AI技术的快速发展，如何将 AI 应用到芯片设计成为EDA领域的热门话题。在这一赛道上，EDA/IP龙头新思科技做出了表率，继2020年推出业界首个 AI 自主芯片设计解决方案 DSO.ai来，今年又推出更重磅的Synopsys.ai 整体解决方案，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段，为AI与EDA的加速融合引领芯片设计新未来，再一次走在了行业前列。国内企业也在该领域加速追赶，探索AI技术与EDA结合的创新实践。

面对产业变革，如何利用EDA工具/IP平台降本增效？如何在挑战与机遇中推进EDA/IP国产化？如何厘清EDA技术发展大势？如何预判EDA行业热点并购趋势？针对这些话题，本届EDA IP工业软件峰会上来自华大九天、合见工软、Cadence、德信德胜科技、上海立芯、安谋科技、博世中国等企业的专家，广东工业大学和西安电子科技大学的教授以及集微咨询资深分析师发表了内容精彩、分量十足的报告。

在圆桌讨论环节，上海立芯软件科技有限公司董事长、复旦大学教授陈建利，西安电子科技大学教授、EDA研究院副院长游海龙，武岳峰资本合伙人刘剑，行芯科技CEO贺青，南方科技大学深港微电子学院创院副院长、比昂芯执行董事余浩教授等嘉宾围绕着EDA领域的人才、投融资、AI技术赋能等话题进行了一场充满碰撞的探讨。

华大九天：以国产EDA打造国内集成电路的坚固基石

华大九天业务合作高级总监余涵指出，从1964年发展至今，EDA一直伴随着半导体行业的发展而不断成长，先进工艺/先进封装等发展将是EDA技术演进的持久动力。纵观整个EDA行业，其发展特点是寡头垄断，技术壁垒高；属于典型的投资周期长、见效慢的基础性产业；需要建立产业生态圈，得到产业链上下游的全力支持；发展对人才的依赖性更高；并购整合是产业发展的重要手段。

他将全球EDA企业划分为三档，新思科技、Cadence和西门子EDA三巨头组成了第一集团，其拥有完整且有总体优势的全流程产品，在部分领域有绝对优势，市场份额约占全球市场78%，营收大于10亿美元。第二集团则包括了华大九天在内的多家企业，拥有特定领域全流程工具，在局部领域技术领先，市场份额约占全球市场15%，营收规模在5000万到4亿美元之间。第三集团则是以能生产点工具为主的企业，全球约有50家，包括了多家国内新创企业，市场份额约占全球市场7%，营收小于5千万美元。

作为国内EDA行业的领军企业，华大九天已经成为一站式EDA以及相关服务提供商，目前已经拥有包含几十种EDA工具的产品阵列，涵盖了模拟电路设计、数字电路设计、晶圆制造EDA等六大方向。公司的业务规模占国产EDA一半以上，已实现商业化产品几十种，占全部主流EDA工具总数的一半以上，服务全球600余家客户，覆盖国内80%以上的主流设计、制造企业。

人才培养是EDA领域的热点话题之一，华大九天对此非常重视，近年来一直致力于通过国产EDA全流程教学、研发项目合作、学科竞赛和联合培养等多种形式来打造国内EDA产教融合的新局面。与此同时，华大九天正在与政府合力打造更健康的发展环境，并与半导体产业链进行生态合作和应用迭代，在EDA行业中秉持务实、坚持、竞合的态度，与高校院所构建产教融合完整体系，一起携手共进，为中国EDA发展而不懈努力。

合见工软：把握芯片设计关键核心 助力国产EDA新格局

云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据等技术推动着数字经济的发展，带动了高端芯片需求不断走高。合见工软产品工程副总裁孙晓阳指出，EDA工具是高端芯片设计必不可少的环节，而贯穿整个芯片设计流程的验证EDA工具更是重中之重。

孙晓阳总结了当前验证环节所遇到的四大挑战，包括验证效率的提升、验证的可预期性、验证的质量保证、验证的多样化需求。在庞大的验证分支体系中，在不同的场景下需要多款验证工具来支撑，导致验证工具越来越多样化，涉及数字仿真器、FPGA原型验证系统、形式化验证等。从每一个验证环节，都需要去考虑节省成本、提高效率。同时，还要求各种验证方法结合，目标达到验证的快速、完备、易调试。

应对上述挑战，需要集合不同的方案，在验证的不同阶段采用合适的工具来快速完成验证，这就需要从系统层面构建全方位的验证体系。这正是合见工软以数字验证EDA为核心，扩展工业软件战略方向的原因。合见工软目前已可提供完整的数字芯片验证全流程工具，提供全新Hybrid软硬件协同验证平台，进一步助力客户加快上市。

成立以来，合见工软在自研核心产品的基础上，配合自己的产品和市场策略，对多家公司进行了并购整合与投资。孙晓阳强调，合见工软期望与产业链上下游通力协作，在提升国产EDA能力的同时，助力国内半导体业在数字化时代纵深前行。

Cadence：用AI改写IC设计的面貌

作为电子系统设计领域的关键领导者，楷登（Cadence）借助超过30年的计算软件专业知识积累，不断发展壮大。该公司通过其基础的智能系统设计策略，提供软件、硬件和知识产权，将设计概念变为现实。随着SoC设计的发展，如何在有限的时间内尽可能发现更多的bug和实现更多的溯源分析，让项目各方面的投资都做到物尽其用，是验证工作所面临的新挑战。

Cadence高级AE经理王正算指出，当前的SoC设计验证挑战主要来自几个方面。首先，SoC包含了数百个IP，结构非常复杂；其次，每个IP又在处于不停的变化、演进中；第三，SoC级别的测试每周都会出现多个失败案例；最后，确定故障的根本原因需要数十名工程师和数周的时间。

针对此，Cadence推出了以AI技术驱动的Verisium平台，通过大数据和JedAI平台来优化验证负荷、提高覆盖率并加速bug溯源。Verisium平台的发布代表了新一代的算法转变：从电子设计自动化（EDA）中一次运行单个配置的单引擎算法，转变为利用大数据和人工智能，在整个SoC设计和验证活动中优化多个引擎的多次运行。

王正算表示，通过部署Verisium平台，所有验证数据，包括波形、覆盖率、报告和日志文件，都汇集到 Cadence JedAI平台中。建立机器学习 (ML) 模型，并从这些数据中挖掘出其他专有指标，以实现新一类工具，极大地提高验证工作效率。

德信科技：数字工具可有效助力半导体企业降本增效

随着半导体供应链复杂度与日俱增，系统产品上市周期不断缩短，EDA IP工业软件不得不将其覆盖范围进一步扩大，乃至必须将“系统”的观念扩展到设计之外，以包括制造甚至分销过程，与之相应，半导体产品的“制造”也不仅仅指基于设计的实施过程如面向制造的设计（DFM)，现在，还必须包括更广泛的供应链协同。

北京德信德胜科技股份有限公司CEO苑德彬表示，当下半导体企业降本增效面临一系列核心“痛点”。

对于IC设计企业而言，其产品生产过程往往高度委外，企业自身的信息化系统中计划排产维度缺失，物料需求传导偏差大，导致资源利用率低，库存成本高，供应链上下游企业间信息传递“壁垒”严重，协同效率低下，外协成本无法实现动态核算及对账。为解决这些供应链管理的“痛点”，IC设计企业往往采用通用ERP+二次开发的模式定制IT解决方案，但依然存在效率低下、准确性差和开发成本高，冗余人员投入的问题。

对于晶圆制造、封测企业而言，由于其生产流程长、工艺复杂，业务数据量庞大，工序级成本核算、Recipe成本核算、设备成本核算也难以进行，辅材消耗分配无法合理控制，成本差异与波动分析困难，无法实现数据驱动运营控制。因而晶圆制造业态尚无成熟的供应链协同解决方案，通用ERP无法解决芯片制造企业工序级成本核算、Recipe成本核算、设备成本核算等需求，且通用ERP是基于流程和功能，内存数据库没有缓存机制，没有分布式处理机制，无法对晶圆制造及封测环节产生的大数据进行处理，也为二次开发带来困难。

针对上述半导体供应链协同的难点、痛点，德信科技可提供供应链协同与管理、高级计划排产、精细化成本核算、业财一体化等工业软件产品及服务，有效助力半导体产业链企业降本增效。同时推出了名为“秘火”的产品解决方案，并已在诸多知名半导体企业得到应用，堪称行业降本增效的数字化专家。苑德彬表示，秘火可提升供应链上下游协同效率，提升企业与供应商合作质量，精细化成本核算与分析，显著降低产品成本和提升月结效率，强化企业的业财融合，高效协作，提高供应链/财务运作效率，且在技术上采用了本地部署/高兼容性的系统架构，确保长期稳定运行和数据安全。

展望未来，苑德彬表示，德信科技将秉持“不改少年心，做和时间赛跑的人”的初心，持续深耕集成电路半导体领域，同时拓展光伏半导体、LED半导体等泛半导体产业，助力“中国芯”新征程。

广东工业大学熊晓明：EDA技术创新现四大趋势 变革不可避免

过去十年，算力和存储力呈现爆发式增长。IDC报告显示，全球数据量到2025年将达到175ZB，接近2020年数量的3倍。预计到2025年全球算力规模将达6.8Z FLOPS，比2020年提升30倍。AI算力的需求每3.4个月翻一番。

广东工业大学熊晓明教授指出，在算力和存储力的爆发式增长背景之下，推动人工智能、云计算、大数据落地应用真正成为现实，带来新技术、新算法等的不断涌现，比如时下火热的ChatGPT。同时，随着摩尔定律趋于极限，工艺制程不断向前演进，在后摩尔时代，产生了很多新器件、新材料、新工艺等颠覆性新技术，包括5G、6G、无人驾驶、航空航天等新兴应用也不断涌现。产业环境的改变使得芯片设计的复杂度在不断增加，而为了应对多样化的应用场景和设计需求，EDA设计模式也亟须突破。

熊晓明认为在此形势下，EDA的设计模式正呈现四个变化：由传统设计向敏捷设计转变，设计周期进一步缩短；由静态工具向动态工具转化，即新工具一定会涌现；电路设计向设计空间探索转变；由手动调参向设计空间优化转变。而EDA设计也将呈现出四大发展趋势：在敏捷设计方面，领域专用体系结构必须与全自动化、软硬结合的敏捷设计路线结合；在新工具方面，EDA不再只是一个模拟器、一个综合工具和一个布局工具，提高抽象级别和高效的设计自动化可以加快设计周期，从而缩短上市时间；在设计空间探索和优化方面，包括基于虚拟原型的SoC设计空间的探索以及特定领域硬件加速器的设计空间探索，系统架构向IPR转变等。

“EDA革命不可避免，一定会发生一次颠覆性的变革。”熊晓明表示。

上海立芯：国产数字电路物理实现工具面临历史性发展机遇

布局布线是集成电路物理设计的一个基本问题，也是全球公认为集成电路EDA工具最重要、最难攻克的技术难题之一。随着IC设计的不断演进，布局布线当下已再次成为EDA产业的一大“显学”。上海立芯软件科技有限公司董事长、复旦大学教授陈建利博士指出，当前中国EDA产业处于全球市场格局的边缘，在技术、流程、标准、人才等方面严重落后于国外，本土企业不但数量少，从业人数规模不足全球的2%，更缺乏自主可控的自动布局布线等核心工具。

陈建利解释，在贯穿IC设计、仿真与验证、制造、封测全部环节的EDA工具中，物理实现自动布局布线（APR）工具堪称核心引擎之一，其在实现设计收敛中的作用也愈发凸显，即便在早期设计阶段，也需要布局信息以改善延迟、可路由性、噪声等严重互连问题。

国产物理实现布局布线工具面临不小的机遇与挑战。他指出，国产物理实现布局布线工具当前有着市场、用户、技术、公共底座四重机遇。EDA工具是一个算法密集型的大型软件系统，其基础是建立数学模型并构造求解算法，而现有的布局布线工具在数学建模上存在目标函数难于直接优化，问题规模巨大难以高效处理，多重设计约束导致求解困难等弊病。

针对这些痛点，陈建利提示了引入人工智能/机器学习（AI/ML）技术的价值，有望成为现有自动布局布线算法的有力辅助，帮助克服当前数学方法的局限性。基于ML领域时下热门的CNN\FCN等模型构建的神经网络布局器（Neural Network placer），可以实现线长、可布线性、时序性能上最好的布局质量，并具备超快的布局速度，10M-cell设计耗时可从3h压缩到5min，实现超过30倍的速度提升，可扩展性好，更易实现算法创新和先进加速技术；开发成本也更为低廉，利用现有工具包完成编码，开发周期从1年缩短至1-2月。

上海立芯坚持产学研结合，以布局为引擎，致力于打造数字电路设计全流程EDA工具，于2022年11月正式发布两款面向后端设计环节的点工具，目前已通过客户验证并商用，也获得了头部客户的认可及采购，累计订单达数千万元。陈建利表示，上海立芯将继续秉持打造数字电路可信赖工具的初心和使命，坚持长期主义战略定力，致力于成就国际一流数字全流程EDA平台，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统，与产业伙伴实现共赢。

安谋科技：高性能融合计算IP平台赋能汽车“芯”市场

作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商，安谋科技目前已自研NPU、CPU、SPU、ISPVPU四大产品矩阵，自研IP核心技术专利数量超过100个。基于以上产品，安谋科技在国内的授权客户超过370家，累计芯片出货量突破300亿片。得益于丰富的产品布局及领先的技术优势，安谋科技拉动了中国下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。

伴随着汽车行业特别是新能源汽车的迅猛发展，安谋科技不断布局汽车产业，助力汽车更智能、更安全、更联网。安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超指出，Arm IP广泛应用于动力控制系统、底盘控制、车身控制以及ADAS等各个部分。目前已有15家顶级汽车芯片制造商采用了Arm IP，100%的ADAS芯片供应商均采用Arm架构构建下一代芯片。

随着中国成为全球最大的汽车单一市场，新能源汽车的渗透率也在逐年提升，汽车芯片国产化进程还任重道远。赵永超表示，目前汽车领域采用的主流芯片还是由恩智浦、瑞萨、高通、英伟达供应，包括像地平线、黑芝麻、芯驰等公司则开始在市场上逐步发力，占有一定的市场份额，安谋科技希望能够帮助客户能够在汽车产业国产化浪潮中出一份力。

面对智能驾驶对算力、算法和安全提出的产业共性需求，安谋科技依托于自研的高性能计算平台，创新性地将自研IP矩阵“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU等计算单元进行智能化融合，并结合领先的Arm IP技术，助力国产汽车芯片厂商形成优势，缩短产品开发周期。

赵永超表示，安谋科技通过本地化的IP工具软件和设计服务来为客户提供更敏捷、更贴心的服务，帮助客户产品更快地推向市场。安谋科技希望与业内的合作伙伴一起，合作、创新、共赢，更好地面向包括汽车的多领域市场。

博世：CAN XL——下一代CAN技术的演进及用例

CAN属于现场总线的范畴，是一种有效支持分布式控制系统的串行通信网络。由于CAN总线具有很高的实时性能和应用范围，因此，已经在汽车业、航空业、工业控制、安全防护等领域中得到了广泛应用。

博世IP技术专家赵艳指出，博世是CAN的最早发明者，也是第二代CAN协议——CAN FD协议开发的主要贡献者。在CAN FD投入使用后，随着新的汽车电子架构的演变，车内数据量的与日俱增，OEM提出了对更高带宽CAN解决方案的需求，以缩小CAN FD（2-5Mbit/s）和100Mbit/s以太网之间的带宽差距。

她分析了CAN XL的5大优势。首先，它最高支持20Mbit/s的比特率，兼容多种收发器（CAN、FD、SIC、SIC XL）。另外，它的有效负载大小增至2048字节，且允许CAN FD和CAN XL在同一网络上。CAN XL还具有可扩展性，可以在成本、速度和网络复杂性之间灵活权衡，同时，CAN XL具有广泛的可用性，可以在绝大多数下一代汽车µC中提供。凭借诸多显而易见的优势，CAN XL具有广阔的应用前景，尤其适用于需要更高带宽的应用、支持SOA（面向服务的架构）的应用以及安全应用等领域。

作为业界知名的Tier 1厂商，博世不仅有功率器件、传感器等半导体产品，也提供IP产品，针对CAN XL，博世推出的IP产品X_CAN已就绪。赵艳强调，随着工具、软件的不断丰富以及头部半导体厂商的积极参与，CAN XL的生态已逐步完善，接下来，在汽车上应用CAN XL，将变得更加顺畅。

西安电子科技大学：EDA生态中人才培养探索与实践

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019- 2020)》，我国集成电路产业从业人员规模为51.19万人左右，人才缺口达25万人，尤其是缺乏领军人才、复合型人才。预计到2024年，全行业人员需求约78.9万人，人才缺口是制约产业发展的瓶颈。其中，EDA领域的人才培养日益成为半导体产业的重要议题之一。

西安电子科技大学（以下简称“西电”）教授、EDA研究院副院长游海龙博士指出，EDA生态中，高校在培养EDA人才方面，是驱动EDA发展的电路与器件创新的设计方法学重要研究基地，是EDA研究、开发与实现人才的来源地以及EDA应用、教育与培训的应用习惯建立的早期客户。然而当前EDA人才培养存在产教分离、面向EDA产业工程实训欠缺、工程人才培养学术化倾向严重以及投入不足、研究高校与企业规模小、研究水平落后等问题，导致EDA人才不能满足我国自主EDA创新发展需求。

因此，进行基于国家产教融合创新的EDA人才培养以及进行EDA人才的“供给侧”改革才是根本。他提出了三个建议：面向产业急需进行人才培养；产学研融合，学校、企业、科研院所相互合作，搭建协同育人平台；鼓励跨学科融合。

近年来西电搭建了多个集成电路产教融合创新平台，致力建设面向“材料－器件－电路－系统“产业链条，统筹”人才培养、学科建设、科研创新”为一体的产教融合创新平台，目前已成为国内高校集成电路领域人才培养规模最大、水平最高的高校之一。

在EDA人才培养方面，西电从2019年开始与诸多企业建立了紧密合作，并取得了一定的成绩。例如2019年与国微集团（深圳）联合共建EDA研究院，开展EDA专项研究生招生、校企联合培养、科研项目攻关以及生态建设，成为国内开展EDA人才培养、科学研究以及社会服务的重要力量。在硬件仿真领域，与上海思尔芯联合，用基于272级的划分方法，实现硬件仿真器以及原型验证的关键技术的突破，发表了一系列的高水平的论文，且研究成果已经落实到实际的产品中。此外西电还参与了产教EDA国际学术研讨会以及由中国发起、主导EDA学术会议等活动。

游海龙强调，高校是EDA生态中重要一环，当前人才数量不是问题，质量才是关键问题，产业需要大量高水平人才，希望未来更多高校和企业通过产教融合创新模式来培养更高质量的EDA人才实践。

圆桌讨论：产教融合及AI趋势下EDA产业走向何方？

在峰会的圆桌讨论环节，上海立芯软件科技有限公司董事长、复旦大学教授陈建利，西安电子科技大学教授、EDA研究院副院长游海龙，武岳峰资本合伙人刘剑，行芯科技CEO贺青，南方科技大学深港微电子学院创院副院长、比昂芯执行董事余浩教授等嘉宾，与主持人集微咨询资深分析师王永攀围绕EDA领域的人才、投融资、AI技术的赋能等话题进行了观点分享。

陈建利表示，和以前EDA人才短缺、国内也较少院校开展EDA课程相比，如今EDA在很多高校成为热门专业。目前EDA人才的供给量应该比较充分，但他担心因为EDA领域的热潮，导致一些不具备开展EDA教学和科研能力的学校蜂拥而入，产生“过热”的现象。

游海龙表示，近年来国内涌现出不少EDA公司，目前行业相关公司的数量近百家，头部的一些公司规模近2000人左右，但是同新思、楷登、西门子等全球领先的国际知名公司过万人的规模比，还有相当差距，从国内EDA行业整体人数看确实比较多，但过于分散。

余浩表示，目前行业都在积极探索产教融合的有效方法和路径。但课题或命题，要真正和企业的实际相契合，同时也能够保证具有一定的学术水平。这样既能满足企业的创新需求，同时也能提高高效人才的培养质量。

针对目前EDA行业存在人才分散的问题，刘剑指出，EDA行业天然的属性是比较聚焦和独立，跟设计业不同，天然带有整合属性。从投资退出渠道的角度，比较难实现每一个点工具公司都上市，因为科创板对规模、长期稳定经营有要求，会倒逼所有投资区选择可以长期稳定，且达到一定规模的公司。EDA公司也会吸纳更多投资资金去做一些整合工作。如果回顾EDA发展史，欧美的公司也经历了类似的过程，先把每一个点展开，然后再进行合并，这也将成为国内EDA行业的发展趋势。

谈及AI对于EDA行业的影响，贺青表示，EDA被AI赋能的速度和时间会比其他行业要慢，原因在于试错成本巨大，从当前情况看，还需要AI在其他行业磨合一段时间后，再全面引入EDA领域。EDA领域还没有真正把当前最好的算力架构优势发挥出来，现在需要尝试去学习ChatGPT如何利用算力优势，将EDA的计算架构移植到现在AI的计算架构上，这样可能会带来爆炸性的增长，而不是利用ChatGPT的模式。

风波中前行：集微咨询发布中国EDA/IP公司TOP10榜单

随着IC设计产业的发展，近几年全球EDA/IP市场一直处于稳步增长的状态，并且经过数十年的自然增长和兼并收购，EDA/IP行业伴随着半导体产业的发展和芯片设计复杂度的提升，逐渐形成了少数几家头部巨头企业垄断市场的格局。近几年随着国产EDA迎来黄金发展机遇，且增长速度远快于全球市场，部分国产EDA及IP公司开始在全球市场格局中取得突破。

集微咨询资分析师王永攀指出，过去几年，在市场需求和国产替代趋势下，中国EDA行业进入黄金发展期，成为资本市场青睐的热门赛道之一。近五年在投融资领域较为活跃的EDA/IP公司包括华大九天、广立微、概伦电子、合见工软、芯华章等等众多企业，显示出行业的活力。但进入2023年以来，半导体行业进入低谷，市场容量相对较小的EDA/IP行业在投融资领域的活跃度也进入下行阶段。

尽管发展迅猛，但王永攀强调国内EDA公司产品布局，仍然以验证/优化等点工具为主，并在此基础上向全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，但是已经有覆盖趋势。IP产品品类较为丰富，但以接口IP占比最高，有多家国内企业开始发力SerDes接口领域。整体来看，国内EDA/IP公司仍处于初创期，营收过亿的企业只占两成；大多数企业仍处于千万元级别，无论是产品的丰富度还是市场的竞争力都处于成长期。

通过综合衡量国内主要EDA公司工具链完善程度、专利布局情况、公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据，集微咨询发布了“中国EDA公司TOP10”和“中国IP公司TOP10”榜单。

王永攀表示，国内EDA/IP产业仍然存在严重的人才分散问题，在当前国际形势及半导体产业背景下，国内竞争将随着国产化趋势而不断加剧，但未来几年有望在全球TOP10的榜单中就会看到更多的国产公司出现，产业格局也将迎来洗牌。从投融资角度来看，当国内各类点工具不断发展完善，最后必然走向整合。