共探“产学研”融合发展之道，第二届集微半导体人力资源大会精彩纷呈

一年一度一“归来”，唯有夏风最盛情。6月2日—3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，来自五湖四海的产业界人士齐聚一堂、共襄盛会。

作为年度峰会重要会议之一，第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛高朋满座，并在一片热议声中于2日下午完美收官，包括100+高校院系主任教师、70+知名半导体企业CEO及HRD深层联动，共同探讨了产学研融合、人才培养和就业择业等热点话题，同时签署校企合作合约，为半导体人才发展提供更强支持，助力产业高质量发展。

本次大会诸多亮点尤为吸睛，其中包括“IC就业百人会”正式成立，爱集微职场新产品、业务战略和《2023中国集成电路行业人才洞察报告》发布，校企合作典型案例分享，高校企业人才资源“面对面”对接等。由此，大会不仅搭建了高质量的企业与高校交流平台，也有序推进相关产学研融合服务，并在精彩纷呈中获得企业高管、高校教师和业内一致肯定。

助力行业人才高质量发展，“IC就业百人会”闪亮登场

受国际经济下行压力、产业发展及投资放缓等一系列因素影响，2023年国内就业形势依然严峻，而半导体行业人才需求和供给演变出结构性分化的“冰火两重天”趋势，同时企业人才布局和校招也相对比以往更加审慎，这给国内半导体产业发展带来了更复杂的挑战。

作为半导体产业“引擎”，人才是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。因此，进一步优化人才配置，推动人才聚集，形成产业创新、人才赋能的大格局是本次会议重要宗旨。

爱集微CEO陈冉表示，本次大会以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，旨在打造成为集成电路垂直领域里最具影响力的第三方校企合作和职业发展平台，为校企双方搭建友好的沟通桥梁，推动校企合作，既解决企业对人才的需求，又为学生提供更多的实习和就业机会，同时加速高校科研成果转化落地，形成以企业为主体，以市场为导向，产学研深度融合的科技成果转化新格局。

爱集微CEO陈冉

“爱集微时刻关注产业人才培养状况，并结合自身资源优势，自2019年起先后设立校友论坛、微电子学院论坛、人力资源大会等多种创新形式的活动，同时打造并落地多场多地双选会，以桥梁纽带作用推进产教融合人才培养体系建设。”陈冉说道。

为了打破传统校企合作交流方式，更好地促进中国半导体人才事业发展，爱集微联合全国多所高校就业办教师、校企合作负责人、企业高管和HR等成立“IC就业百人会组织”，以构建信息互通、资源共享、优势互补的就业合作平台，助力半导体行业人才的高质量发展。

在本次大会上，“IC就业百人会”正式宣告成立，爱集微CEO陈冉、长鑫存储招聘总监柯黎颖、厦门大学学生就业创业指导中心主任黄尚武、芯原股份人事行政副总裁石雯丽、张江高科人力资源总监孙艳共同按下手印，开启了这一重要时刻。

爱集微构建这一就业合作平台后，将依托百人会成员单位在各领域的资本、人才、项目资源，实现信息互通、资源共享、优势互补，通过组织有效的会议活动，强化百人会成员间互相交流、共同合作，奋力促进中国集成电路行业人才事业发展。

“四轮”驱动+人才报告双发布，洞察人才“智”创未来

近年来，通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等一系列活动，爱集微一方面帮助有意愿入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。

应对当下就业难问题，爱集微职场持续通过线上线下平台联动各方力量，以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体，助力精准就业创业。会上，爱集微职场业务总经理韩鹏凯发表名为《以“数”为翼 “智”创未来》的主题演讲，分别从2022创新破局和2023“四”轮驱动两大维度，讲述爱集微职场取得的丰硕成果和布局展望。

爱集微职场业务总经理韩鹏凯

韩鹏凯提到，自去年7月至今，爱集微职场共组织近30场线上线下、全国城市联合、校园专场双选会，覆盖全国各大城市，80+泛电子类院校，430+半导体企业，15200+大学生求职者，以及形成1665000+活动曝光量。另外，共发布5份人才发展报告薪酬报告，以及开展了求职大讲堂、直播带岗、专项招聘会等一系列助力半导体人才对接的重要活动。

对于2023年的发展愿景，爱集微职场的战略是，以高校、企业、园区、协会形成“四”轮驱动、协同发展，具体通路为就业创业、企业赋能和智能咨询等，其中包括将开展覆盖八大城市的2024届秋招，职业规划课程线上直播和“芯力量”科技成果转化路演等系列措施和活动，以及可进行JiweiGPT智能咨询和即将上线功能丰富且刚需的集微职场APP。

韩鹏凯表示，“我们的使命就是打造集成电路领域的校企人才直通车，助力半导体行业发展。未来，我们会持续在学生就业、企业招聘和推动产学研融合方面不断努力、精耕奋进，以能够在中国半导体行业的快速发展中贡献一份力量，助力国内产业做大做强。”

显然，爱集微职场正在践行这一使命和理念。为了国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布，给出了产业蓝图指引和人才发展预测。

爱集微职场人力资源分析师何海琼

在报告中，爱集微职场人力资源分析师何海琼分别从2023集成电路企业人才需求现状和集成电路行业高校人才供给两大维度解码人才现状。她表示，线级城市等级与薪酬给付水平成正相关。一线城市岗位平均年薪达37.68万元，其次为新一线城市，平均年薪为29.11万元，二线城市平均薪酬为23.10万元。另外，设计业以38.42万元平均薪酬位列各类型企业首位，制造业、半导体设备平均薪酬分别为29.51万元、23.38万元，分列第二、三位。

企业高校代表建言献策，探寻产学研协同发展之道

随着集成电路产业纵深发展和人才供需结构分化，如何破解新形势下的产业技术创新、人才体系建设和可持续发展难题成了行业重点。对此，深化产学研融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，推进人力资源需求侧、供给侧结构性改革成为破题关键之一。

在大会上，芯原股份人事行政副总裁石雯丽发表了主题为《产学研联合发展的实践案例及分享》的精彩演讲，分别从公司员工录用背景和招聘形式，企业开放日和线上线下讲座，“芯原杯”专项竞赛和全国大学生集成电路创新创业大赛，与各理工高校联合培养和联动，以及走进校园等方面，深入介绍了芯原在产学研融合发展和校企合作方面的措施和路径。

芯原股份人事行政副总裁石雯丽

石雯丽指出，芯原公司非常关注人才队伍的建设和长期发展。尽管在当前行业形势下不少企业在裁员，但芯原依然会“敌退我进”继续招聘，同时更注重人才体系的质量建设和长期主义。至于如何构建一个稳定的、抗周期的、长期主义的组织文化？她说，“一是深入员工的个人关系网，打造家文化；一是为员工与百变的市场之间筑起了缓冲墙”。

基于此，芯原建立了领先业界的人才库，国内研发人员占比达85.76。员工学历保持较高水平，硕士及以上学历占比达82.88%，并且离职率远低于行业水平。而良性的人才体系进一步支撑了芯原打造出了丰富的IP储备，进而取得半导体IP销售全球前六等亮丽业绩。

此外，作为高校方面代表，学生就业创业指导中心校园招聘部部长黄尚武发表了名为《新时代学生就业创业工作“势道术”若干思考》的主题演讲。他对该中心的各项职责工作、制度体系、措施改革以及校企合作成绩和激励等进行了详细介绍，称其致力于把握服务国家“方向盘”，做就业创业“加速器”，搭建人才输送的桥梁，并通过专项行动促进校企合作。

学生就业创业指导中心校园招聘部部长黄尚武

关于学生就业创业工作，他还分享了三点思考，第一，构建学生就业创业教育生态系统需要理论和实践的双重支撑，但理论和实践环节还存在不足。第二，提升高校科技成果转化率需要多点发力，只有在需求端、供给端推进校企合作、共同发力，才能提高高校科技成果转化率。第三，破立并举健全高校人才评价体系，未来唯有创新型人才的培养才是唯一出路。