果纳半导体荣获集微半导体制造峰会暨产业链突破奖

集微网消息，6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在首日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）凭借晶圆传输模块（EFEM）技术荣获产业链突破奖。

本次果纳半导体荣获产业链突破奖可谓实至名归。果纳半导体在晶圆传输模块领域，根据客户的应用需求，定制开发了EFEM、SORTER、STOCKER等传输存储系统，成为半导体核心技术和产业链价值的创造者之一。

据悉，果纳半导体成立于2020年3月，是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM/SORTER）及关键零部件的高科技公司，研发团队均来自国内外知名集成电路设备企业，掌握自主核心技术，技术水平国内领先；未来，果纳半导体将继续引进国内外优秀人才及团队，重点攻关核心零部件的卡脖子问题，立志打破晶圆传输设备被国外垄断的局面，推动完善产业链的国产化。

在领导力和团队建设方面，果纳半导体创始人叶莹拥有半导体行业内多家大型知名公司的高层管理工作经历，熟悉半导体公司的整体运作，有着丰富的运营经验和项目管理经验，坚持攻关核心关键技术，自主研发核心关键零部件，并组建了一流的团队。在其带领下，从研发到售后，团队成员上下一心奋楫前行。

在产品方面，果纳半导体设备前端模块EFEM具有独特的技术优势，能够满足集成电路制造过程中的晶圆传输需求。果纳半导体设备前端模块EFEM采用固定式多关节单臂双叉型机器人，具有更高的稳定性、传片效率，能够满足长期使用的高洁净度要求；具有优异的内部气流导向结构设计，保证了内部空间微环境的洁净度满足ISO Class 1级别要求，甚至能达到更高的无尘要求，因此在设计阶段对系统整体的稳定性要求非常高。不仅如此，EFEM还可以根据需求订制晶圆承载台数量，可以安装在框架前面和背面 (N=2、3、4)，兼容所有符合 SEMI 标准的 FOUP、FOSB 、SMIF和OC料盒，可提供多种可选功能配置，以及晶圆读码、翻转机构和化学过滤器。

目前，果纳半导体凭借着业内公认的团队实力，其产品已经得到市场验证，成功出货至国内多家领军集成电路设备及制造公司，样机陆续顺利通过验证，并已形成批量订单，出货超过200台。以晶圆前端传输模块EFEM为例，凭借领先的技术指标和优秀的售前售后服务，果纳半导体已成功为北方华创、华海清科、东方晶源、中科飞测、盛美半导体、中微半导体等国内知名半导体设备企业提供产品及服务，获得客户高度认可。