稷以科技荣获集微半导体制造峰会暨产业链突破奖

集微网消息 6月2日-3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在6月2日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）凭借等离子去胶机技术荣获产业链突破奖。

对于稷以科技而言，获得该奖可谓名至实归。在等离子去胶设备领域，穆以科技设备销量快速增长，2022年全年设备出货33台，订单超过50台。

根据2022年中国投标网数据统计，半导体去胶设备招标可统计71台，穆以科技中标17台，整体可统计市占率23.6%；细分到等离子去胶设备领域，全年可统计招标数量41台，稷以科技可统计中标15台，可统计市占率36.7%，招标客户包括杭州积海、上海积塔、各高校实验室，并且随着稷以科技产品平台化和多样化的而发展，公司市场份额逐步增大。设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业，打破了海外厂商垄断的局面。

据了解，稷以科技成立于2015年，是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。公司的主要产品包括等离子体去胶机，等离子体刻蚀机（第三代半导体行业用）,等离子体清洗机，产品线广泛应用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半导体芯片封装及医疗电子领域。

自成立以来，稷以科技通过自主研发的相关核心技术已获授权专利50项；2016年起公司连续三年获得上海市科委的科技型中小企业；2018年，公司获得高新技术企业资质认定；2021年，公司获得上海市专精特新企业认定；2022年，公司获上海市科技小巨人培育企业立项；公司通过ISO90001、ISO140001、ISO45001三体系认证。

目前，公司旗下拥有包括“Triton”“Hesita”“Virgo”“Mars”“Metis”“Kepler”“Hesper”等多个系列的设备，用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封装、硅基芯片制造等行业的去胶、清洗、刻蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺。公司客户包括华虹、积塔、中芯绍兴、中芯宁波、长电科技、卓胜微、H公司、三安、比亚迪、中电13所、中电55所等半导体知名企业以及科研院所等。

此外，公司新建设有洁净车间近4000平方米，研发实验室及洁净室建设，满足在百级至万级不等的洁净环境中，对于不同设计的新等离子体去胶设备、表面处理设备、刻蚀设备、氮化设备、炉管式原子层沉积设备等进行开发、调试、定制等。

同时，稷以科技完成亿元级D轮融资，股东包括中芯聚源、元禾璞华、浦东科创、至纯科技、临港科创投等半导体行业知名机构。

简而言之，随着该公司产品平台化和多样化的发展，市场份额逐步增大，主导产品技术应用效果达到国际先进水平，设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业，打破了海外厂商垄断的局面。