美日联手，解决破坏“半导体供应链地理集中”，背后有深意

最近，美国在半导体领域的牌差不多出完了，没有太多大动作了。但日本在半导体领域的动作又多了起来了。

先是对23种半导体设备进行了出口管制，这个管制非常细，对每一项都有着描述，甚至在工艺上，都限制到了45nm工艺去了。

不仅如此，日本还联手美国，表示要深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作。

更有意思的是，双方还发布了一个联合声明，在这个声明中，双方特意提到了一个说法，说是美国和日本“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。

这个是不是看不太懂是什么意思？什么叫做“解决破坏”？什么叫“半导体供应链弹性的生产地理集中”？

事实上，真要分析起来，也并不难懂。什么叫“解决破坏”？那就是要打破目前这种情况，找到一个对美国、日本更有利的办法。

什么叫“半导体供应链弹性的生产地理集中”？就是指芯片的产业链，不能过于集中在某一个地区，这个地区肯定不是指美国、日本，而是指在美国、日本之外的地区。

这么一分析起来，大家应该就懂了，目前芯片生产没有集中在美国、日本，所以美国、日本联手，要破坏掉它。

那么目前芯片生产集中在哪里？其实目前最明显的是在两个地方。一个是台湾，一个是韩国。

台湾是当前全球逻辑芯片生产最集中的地方，因为有台积电、有联电这两大代工巨头，就占了全球60%+的代工份额。像美国的高通、苹果、AMD、博通、nvidia等都得依赖它，而日本同样也依赖台积电、联电，所以双方想要打破这个局面。

韩国当前全球存储芯片生产最集中的地方，三星、SK海力士两大品牌，占了全球50%以上的存储芯片生产。这让日本、美国也不太爽了，所以也想打破这个局面。

当然，美国、日本还有另外一层意思，当然就是针对中国。因为中国的半导体产业目前在迅速崛起，机构认为到2025年，中国芯片产能将达到全球的25%左右，排名全球第一。

这个局面也是美日不愿意看到的，所以也要破坏掉，这就是美国、日本联合声明背后，说要“解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”的意思。

所以说，虽然中国半导体产业会受到影响，但同时台湾、韩国看到这个声明，也都该紧张了，因为这个声明也剑指他们呢，“项庄舞剑，意在沛公”的故事，大家都熟悉的。

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