全面展现实力，晶华微携四大产品线亮相集微峰会

集微网报道，6月2日至3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

作为中国半导体产业界公认的“风向标”，本届集微峰会在去年升级举办的“集微半导体展”基础上，进一步发挥高能级行业平台的服务功能，扩大了现场展位规模，参展主体涵盖设备材料、制造封测、芯片设计等产业链上下游企业和产业园区等服务机构，全面展现了我国集成电路产业当前发展面貌及国内外厂商产品技术创新，并为上下游资源对接、商务洽谈提供了便利条件，进一步夯实了峰会。

我国知名高性能模拟及数模混合集成电路厂商—杭州晶华微电子股份有限公司（简称晶华微）也闪亮登场，在现场设置了展位。

晶华微（股票代码：688130）成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。

晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。

公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势，包括基于高精度ADC的信号处理SoC，传感器信号调理SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表细分领域，公司都占有较大市场份额。

此次展会现场，晶华微带来了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、高精度ADC等公司当前主力模拟芯片产品。

医疗健康领域，公司推出了高性能八电极体脂秤专用SoC芯片，以满足中高端人体健康测量IC等应用场景。该芯片产品支持4个差分通道或者8个单端通道输入，内置低噪声高输入阻抗前置放大器，高精度24bit ADC，高速内核MCU，超过100000次烧写寿命的32K Bytes flash，并研究相关拟合算法。

在人体健康参数测量方面，为满足当前大众越发增强的家庭健康意识下产生的消费需求，晶华微升级研发了新一代、高性价比的血压计、血氧仪、血糖仪芯片产品。通过提升ADC性能和系统EMC性能以满足CFDA认证需求，并增加语音DAC功能，显著提升芯片系统集成度。

工控仪表领域，晶华微重点布局温度、压力、液位信号调理及变送输出专用SoC芯片，针对已推出的芯片产品完成多款应用方案样机设计，向客户持续推广；同时，启动研发更高性价比的芯片产品。针对4-20mA/0-5V输出类型的变送器板卡和HART板卡等应用，采用传感器专用24 位 ADC、测温专用16位ADC用于传感器的温漂及非线性补偿、32位CPU和多种通信接口和自诊断功能，进一步提升DAC输出模拟电压或电流的精度，并调整其他电路资源的配置以优化整机性价比。

智能感知领域，公司设计了带触摸按键的家电控制SoC芯片，以满足中高端触摸键单片主控IC，作为取代传统机械旋钮的消费品交互IC等应用场景，进军小家电市场领域，并研究不同使用条件下的触摸按键电容测量抗干扰算法，提升系统可靠性，并推出了可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域的数字PIR传感器专用ADC芯片。

与此同时，晶华微持续拓宽应用领域，不断丰富产品体系，2022年下半年，公司启动研发高性能模拟信号链类芯片产品，积极扩展通用类产品线，在现有SoC芯片产品的技术基础上，提取出运算放大器、比较器、ADC/DAC等模块，打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品。

展望未来，公司方面向集微网介绍，将深耕医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电池管理、物联网等应用领域，顺应市场发展趋势，坚持自主创新，不断扩展产品系列，持续为客户提供丰富的产品选型和解决方案，满足客户差异化的应用需求。

（校对/萨米）