创新不止立潮头 兆易创新Flash产品成集微半导体峰会“存储明星”

集微网报道，6月2日至3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

作为中国半导体产业界公认的“风向标”，本届集微峰会在去年升级举办的“集微半导体展”基础上，进一步发挥高能级行业平台的服务功能，扩大了现场展位规模，参展主体涵盖设备材料、制造封测、芯片设计等产业链上下游企业和产业园区等服务机构，全面展现了我国集成电路产业当前发展面貌及国内外厂商产品技术创新，并为上下游资源对接、商务洽谈提供了便利条件。

我国知名芯片设计企业—兆易创新科技集团股份有限公司（简称兆易创新）也重磅亮相，携带多款存储产品亮相集微峰会，相聚鹭岛，共襄盛会。

兆易创新(GigaDevice)，是集存储器、微控制器、传感器及模拟产品于一体的领先半导体解决方案供应商，公司成立于2005年4月，2016年在上海交易所成功上市，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构。致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。

展台现场，兆易创新此次重点展出了SPI NOR Flash®系列产品，作为全球一流的NOR Flash供应商，兆易创新持续保持技术和市场的领先，覆盖7款温度规格、16种产品容量、27大产品系列以及29种封装方式的丰富产品线，可针对不同市场应用分别满足高性能、低功耗、高可靠性、小封装等需求。

在容量上，兆易创新NOR Flash系列提供从512Kb至2Gb容量范围，其中512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPI NOR Flash产品填补国产空白；在性能上，GD25T/LT系列更是业界最高数据吞吐量的4口SPI产品系列，达到200MB/s、GD25X/LX系列8口SPI产品则达到400MB/s，大容量NOR全面实现ECC纠错功能，满足车载应用的严苛要求。

在功耗方面，GD25LE系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间；GD25WD/WQ系列宽压Flash覆盖1.65V~3.6V电压范围，广泛用于电池供电应用；GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPI NOR Flash产品，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求；在安全上，兆易创新GD25R和GD25LR产品内置 RPMC 功能，提供卓越的安全性能；

在封装上，为了满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求，兆易创新日前还率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

在NAND Flash方面，兆易创新产品采用了38nm成熟工艺和24nm的新工艺，提供从1Gb至8Gb的主流容量产品，支持1.8V和3V电压，以及传统并行和新型SPI两种接口形式，为需要大容量、高可靠性代码存储的嵌入式应用提供了完善的解决方案。

在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证，SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前，兆易创新已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。

展望2023年，双碳经济、工业自动化、汽车智能化带来新产品的持续需求，国产替代的需求和趋势将进一步深化，兆易创新将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，调整产品结构，在高、中、低各产品线全面发力，提高市场占有率，强化技术和产品的核心竞争力， 在产品上不断丰富公司产品线，包括高可靠性产品以及低功耗产品等，满足车载、工控等高品质客户的需求。

齐全的产品布局背后，折射出兆易创新在技术、质量、研发和系统性运营效率上的长期投入、长期坚持已结出累累硕果，集微网相信，秉持长期主义思维，兆易创新定能持续夯实产品，创新壮大，为集成电路产业发展书写新的绚烂篇章。（校对/萨米）