商务部：半导体是中美会谈时中方提出的重点问题

来源:半导体行业观察发布时间:2023-06-02597浏览

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5月25日和26日，中国商务部长王文涛分别与美国商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪进行了会谈。商务部6月1日下午举行例行记者会，新闻发言人束珏婷在发布会上表示，美方的芯片与科学法等半导体产业政策和出口管制是中方重要经贸关切，也是王文涛部长与美方会谈中提出的重点问题。束珏婷说，（在会谈期间）双方就此进行了深入交流，并同意后续继续开展讨论。

5月份的这次中美经贸会谈取得了哪些成果？就此提问，束珏婷表示，双方都认为中美经贸关系十分重要，就各自关心的经贸问题交换了意见，并探讨了可能的合作领域。双方同意继续保持和加强交流。希望美方同中方一道在相互尊重，和平共处、合作共赢的原则指引下，努力管控分歧，共同维护和深化中美经贸务实合作，造福两国和两国人民，促进世界经济发展。

根据商务部网站发布的消息，商务部长王文涛在赴美国参加亚太经合组织贸易部长会议期间，分别在5月25日和5月26日会见了美国商务部长雷蒙多、美国贸易代表戴琪。两次会谈主要内容涉及中美经贸关系和共同关心的经贸问题，其中包括美对华经贸政策、半导体政策、出口管制、对外投资审查、经贸领域涉台问题、“印太经济框架”、301关税等。就相关上述问题，在会谈中，中方向美方提出重要关切。

双方举行会谈后，在美国商务部发布的声明中，雷蒙多表达了她致力于在中美两国元首2022年11月在印度尼西亚巴厘岛的接触的基础上继续跟进的决心。