IC 50委员会秘书长王竹君：爱集微将持之以恒与全球同行共享半导体市场前景与技术资源

集微网消息，2023年6月2日，第三届集微半导体分析师大会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本次大会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办，由爱集微和厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。

此次集微半导体分析师大会一如既往秉承“全球视野、本土关怀”理念，持续打造鲜活、专业、全面等既有特色，与十几位海内外顶级分析师共话ICT产业热点、市场拐点和新兴技术应用落地，解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。2日的会场群贤毕至，吸引了超过五百人观众莅临现场。

IC 50委员会秘书长王竹君（Grace Wang）发表开场致辞。她提到，今年四月初，爱集微主办的“全球半导体产业策略峰会（GSISS 2023）”在澳门圆满落幕，同时，爱集微发起并倡议，得到全球十几家顶级半导体分析机构热烈响应的“IC 50委员会”（IC 50 Committee）正式宣告成立。

在本次分析师大会现场，由澳门转战厦门，爱集微与很多“老朋友”再次相逢。Grace Wang在致辞中提到：“IC 50委员会的宗旨之一，是把最前沿的市场动向和技术应用前景，通过爱集微平台整合，向两岸三地，包括全球、欧美和日韩，以及现场所有支持和关注爱集微的同行和朋友共享，欢迎更多业界力量加入IC 50委员会。”

本次分析师大会邀请到15位全球顶尖分析师、顾问和企业CEO共话全球ICT产业的变迁。GraceWang进一步讲到，“希望大家在今天都收获满满，也希望未来爱集微和全球半导体市场一起欣欣向荣。”

此外，本次分析师大会在6月2日下午开设IC 50沙龙。爱集微将即时发布相关最新资讯，敬请期待。

GSA协办，集微半导体分析师大会最新议程重磅亮相

第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。