汇顶与海思投射下的危机与期望

最近一年多，受到2019年半导体行业整体低迷、华为禁令，以及2020年疫情影响，整个行业都受到了很大冲击。不过，往往就是在危难时刻才见英雄本色，晶圆代工业就是这样的角色，以台积电为代表的几大厂商，从2019下半年开始，一直到现在，无论是产能利用率，还是营收情况，整体表现喜人，不仅众多IC设计客户订单不断融入，如德州仪器（TI）和ADI这样的传统IDM霸主，也越来越多地将先进制程产品交由代工厂生产，使得整个晶圆代工行业处在旺盛发展期。
而与晶圆代工厂相比，IC设计厂商的情况就没那么乐观了，不同公司的营收表现差异很大，即使是同一家公司，在最近一年内的不同阶段，其营收也出现了大幅震荡。而这种状况在中国大陆的IC设计企业当中的体现更加明显，如华为海思、汇顶科技、比特大陆、紫光展锐、北京智芯微等，营收起伏较大，原因主要有两个：一是2019上半年行业低迷，下半年开始回暖，使得厂商业绩出现起伏；二是2020年疫情明显拉低了市场需求，特别是以手机芯片为主营业务的企业，受到的冲击最明显。
在动荡的2019和2020年，危机重重，非常时期，挑战与机遇并存，全方位考验着中国本土IC设计厂商，这种情况下，谁的技术功底厚，商业化水平高，能够较为灵活地应对市场需求变化，谁就能应对好危机，为将来的发展做好准备。而在笔者看来，在中国本土IC设计厂商中，在以上方面做得最好的是两家：汇顶科技和华为海思。
首先看汇顶。
做电话芯片起家的汇顶科技，不断适应着市场的需求和变化，在看到手机电容指纹识别芯片的发展潜力后，该公司果断将主要研发资源和资金投入到了这方面的研发上，并在2015、2016年的那段产业风口期抓住了机遇，产品性能和规模一举超越了欧洲电容指纹识别芯片传统厂商，奠定了行业霸主地位。不久后，又押注手机屏下光学指纹识别，并再次抓住了这一发展机遇，成为目前该产品领域的绝对霸主。
此外，汇顶还在触控、音频、数字SoC，以及蓝牙芯片等方面进行着拓展。对此，该公司董事长张帆表示：“我们不会太在意公司产品在手机或是非手机所占比例，公司创业之初是做固定电话芯片的，后来固话市场不行了，我们转到手机。未来如果手机消失了，我们也可以和客户寻找到新的机会，提供新的产品实现商用。”
通过近几年的技术攻关，汇顶的技术覆盖面以及产品线得到大幅扩展，这是一个非常艰苦的能力建设过程，需要长期的积累和耐心。通过近年来的持续投入和布局，汇顶科技的产品线已经涵盖传感、连接、计算、安全等多个领域，除了指纹芯片外，多项产品已经全面出货，大量导入终端。
在这样的过程当中，要想拥有新技术，并购是一个很好的途径。为此，汇顶收购了NXP的 VAS业务，还有德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (简称DCT)。NXP的VAS提升了该公司的音频芯片能力，DCT则提升了其大规模数字电路设计以及图像处理能力，DCT还对汇顶开拓汽车市场有很好的支撑作用。
更为重要的是，为了应对未来竞争，汇顶在不断加大研发投入。今年，在多种市场因素的影响下，该公司营收结束了过去几年大幅增长的态势，半年报净利润同比下滑41.26%。指纹芯片销售低于预期，收入陷入停滞，存货大增，而对新产品的研发持续投入导致研发费用持续增加，该公司2020上半年研发支出为8.35亿元，较2019上半年4.58亿元增长82.3%。
在这样一个困难之年，汇顶还在加大研发投入力度，可见其对增强未来竞争力的渴求程度，而这也正是不断提升核心技术水平，开拓新市场所必需的。
再来看海思。
海思设计的芯片覆盖范围很广，包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域，但最受关注、热度高的莫过于处理器芯片了，包括手机处理器SoC、服务器芯片，以及AI芯片。
在手机处理器方面，从2009年，海思推出第一款面向公开市场的K3处理器开始，一直到2018年推出麒麟980，华为海思花了10年的时间，仅麒麟980项目研发耗资就超过3亿美元，其在2015年立项，包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证，最终定型、量产，前后投入36多个月，1000多名半导体设计与工艺专家，5000多块工程验证开发板。
之后的麒麟990，以及今年即将面世的麒麟9000，花费的精力和资金比麒麟980更多。
另外，在手机处理器研发方面，华为海思与三星、苹果有所不同，后两者设计芯片的重点是应用处理器，而海思则更看重核心技术——基带的研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机的纽带，而目前市场上虽然半导体IP很多，但要想买到手机基带IP事比登天，要买也只能从高通那里买现成的基带芯片，可见其研发难度之高，苹果与高通的官司，相争的核心点就是基带。而要自己搞研发、创新，就需要大量的投入，特别是基础性芯片研究。
不过，与汇顶科技相比，海思的研发还是有不足和隐忧。汇顶主要做传感器，以模拟芯片技术为主，这方面受制于人的可能性较小，而海思则不同，虽然华为自主研发的决心很强，投入很大，而且其在国内属于顶尖水平，但在很多方面依然很难实现自主可控，特别是在手机处理器和服务器芯片IP方面。
以引爆市场的麒麟芯片为例，其8核CPU、12核GPU还是躲不开Arm这样的IP大佬，这在国家之间的贸易争端，以及意识形态和政治力的作用下，对于Arm的依赖使得产业风险难以避免。
而海思的服务器芯片对Arm的依存度更高。
由于手机处理器和服务器属于传统产业，生态已经形成，非常牢固，这方面，Arm服务器芯片最为典型：即使被X86占到了90%多的市场份额，要与其争食的依然是我们不能自主可控的Arm，可见生态优势是多么重要。
而要想打造自己的生态，主要希望还是在新生的产品和应用上，典型代表就是人工智能，这也正是华为的攻坚重点。其推出的昇腾910和昇腾310，就是采用自主研发的全新架构——达芬奇。对此，当时的华为轮值董事长徐直军表示，之所以不再基于之前的芯片架构，而是做一个全新的架构，是因为目前市场上没有任何架构可以实现全场景覆盖。华为的昇腾系列则可以实现全覆盖。华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端，需要全新的架构，创造力的架构。
而愈演愈烈的华为禁令，使得海思设计出的芯片难以找到晶圆代工厂生产，有无米下锅的危险。这也在一定程度上印证本文开篇所说的：在经济和产业形势如此不理想的情况下，全球主要晶圆代工厂的生意却如火如荼，芯片制造的重要性再一次凸显了出来。而这不是海思一家，或是少数中国大陆顶尖IC设计厂商能够解决的，我们要走的路还很长。
可见，即使是像海思这样优秀的本土IC设计企业（技术水平和商业化规模都很强），依然不得不面对如此严峻的形势和挑战。中国的整体IC设计业和所有相关企业如何走好以后的路，这一课题再一次摆在了桌面上。

少而强才好

中国大陆IC设计业的一大特点就是企业数量众多，这在很大程度上分散了产业资源，特别是人才和资金，对于产业的长久发展不太有利。因此，需要合并重组。一位资深的半导体行业投融资专家认为，经过前几年的扩张与投入，中国IC设计业即将迎来重组期，从而提升资源集中度，这样才能加强综合竞争力。
实际上，这一发展态势似乎在2018年就初露端倪了，当年，本土的IC设计企业数量出现了第二个爆发期，同年，闻泰科技宣布收购安世半导体，同时，韦尔股份宣布收购豪威科技，2019年，这两起重量级的并购案基本完成，也催生了两家千亿市值的半导体企业。2019年，汇顶科技宣布收购NXP的VAS业务，吹响了拓展手机以外市场的号角。
谈到IC设计，就必须提EDA，因为两者的相关度太高了，而我国EDA的整体实力较弱，要想提升整体水平，重组也是一个不错的途径。例如，2019的最后一天，概伦电子宣布收购博达微，开启了本土EDA业务整合的序幕。

生态建设

生态建设方面，需要产学研各界协同建立更多的公共服务平台，用以整合多方面服务，如为中小设计公司提供已被验证过的集成电路功能设计模块；帮助进行定制量产，与市场对接，验证可行性等。以提升广大中小IC设计企业的产品质量和设计能力。

而要打造出一个扎根于我国本土的芯片生态体系，就必须持续推进设计、制造、封测等环节的深度融合，无论是消费类芯片，还是高性能的工业芯片，要给设计、制造和封测深化合作提供足够的时间和空间，使得IC制造企业可以对设计企业的设计规范、参数规格、EDA工具等有更深入的了解，从而提供更好的PDK支持。
目前，虽然我国IC设计业的整体水平还不高，但只要强化合作意识，做好顶层规划，就可以实现更高效的融合发展，提升整体水平和规模。