颀邦吴非艰：非DDI封测比重上看35% 手机4Q23有机会回温

显示驱动IC（DDI）封测厂颀邦董事长吴非艰表示，大尺寸DDI封测确实有所回温，金凸块（bumping）产能则因与颀邦「非DDI」如RF模块、内含芯片等封测业务共享机台，目前产能也偏紧。

唯独手机相关中小尺寸DDI，估计得高度观察第4季欧美旺季的备货状态，预期稼动率可望逐季上扬，不过景气复苏的速度仍偏缓慢，全年业绩展望持平看待。

吴非艰表示，颀邦的「非DDI」策略布局，目前正逐步有所成效。首先，就是RF、功率放大器（PA）等RF模块内含元件的封测业务，主要因应5G通讯所需，这部分需求虽然也有所修正，但波动幅度没有DDI大。

目前景气逐步复苏，RF、PA相关封测业务也已经转为正向，且占颀邦营运比重，将从2022年的32%，进一步提升到35%。

其次，与华泰电子策略合作持续进展，锁定覆晶封装（FC）、FC-SiP等中高端逻辑IC封测领域，由于华泰本身有存储器封测基础，颀邦有凸块产能，双方互补合作，可望抢入存储器控制芯片封测等领域。覆晶封装已经有数个客户，FC-SiP也进入小量生产阶段。

主力的面板DDI封测领域，吴非艰分析，由于大尺寸面板供应链包括面板、零组件、终端市场等，都算是先行进入修正的领域，也较早出现反弹，小尺寸应用的库存则有走向稍微健康的水准。

目前颀邦通吃两大手机阵营所需DDI封测，iOS阵营向来是相对稳健，不过，2023年以降也确实对于订单展望有所修正。

吴非艰坦言，2023年颀邦整体业绩展望先力守持平，第1季为营运谷底，后续已经逐渐改善，稼动率预期逐季回温，但总体景气复苏的程度，还是略为缓慢。

由于大尺寸DDI先行反弹以及急单挹注，颀邦第2季预期可望有15~20%的业绩季成长，其中OLED DDI量能逐步放大，TDDI、传统LCD DDI已经相对成熟，先前确实有价格下杀的压力，但预期态势已经较为稳定。

至于封测代工费用，则因客户别不同，有些大客户认为，急单因对于封测厂稼动率有所助益，所以双方共同协商价格折让的专案模式。但也有客户认为，这是要临时让封测厂赶工而愿意增加费用，所以目前并未有明显大幅、全面性降价的状况。

展望后市，吴非艰坦言在总体经济不明的态势下，「消费力」绝对是影响后续DDI封测需求的关键，目前普遍已经开始观察第4季底欧美假期旺季的备货状况，但确实复苏速度仍相对缓慢，只能说开始复苏，但程度不能够确定。

值得一提的是，各大DDI设计客户纷纷开始抢进车用DDI领域，虽然经过多年耕耘，IC设计业者对于芯片测试时间也较能够掌控，不过因为车用芯片还是得经过高低温考验，这部分仍对封测厂有所助益。

针对特定品牌、单一客户状况，颀邦发言体系向来不公开评论。