芯片大厂：波谲云诡，何处安身？

今年3月底，中国国家互联网信息办公室下设的“网络安全审查办公室”宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大厂美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

在进行了一个多月的审查之后，5月21日晚间，网信中国就此次调查结果发布声明称美光公司产品经过审查发现存在网络安全问题，但是并未对美光产品实施全面的在华禁售，而是要求国内的关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司的产品。中国对关键信息基础设施的定义广泛，包括从电信、金融到交通再到医疗保健的各个领域，但并未具体说明这将适用于何种类型的公司或业务范围。

至此，美光的事情尘埃落定。一时间国内外媒体言论四起，美光此前“两面三刀”的黑历史也被挖出来。

形势波谲云诡，究竟如何自处？

01

时势造英雄也坏英雄

不是所有公司都能像美光一样，三番五次的“挑衅”后才有后果，更多的企业被拉黑的没有理由。

比如2019年10月7日，美国商务部将把包括海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、美亚柏科、颐信科技和依图科技等在内的28家中国机构和公司列入美国出口管制“实体名单”（又称黑名单），限制这些机构从美国购买零部件。

其中旷视科技发布公告称，关于当日美国商务部在没有任何事实根据情况下将旷视列入实体清单，旷视科技对这一决定表示强烈抗议。

今年3月2日，美国商务部下属的工业和安全局（“BIS”）以“国家安全”和“外交政策利益”为由，将37个实体列入“实体清单”。其中，包括中国大陆企业、研究机构以及个人共28家，中国台湾1个，巴基斯坦4个，缅甸3个，俄罗斯和白俄罗斯各1个。

美方一再泛化国家安全概念、滥用出口管制措施、对他国企业采取歧视性、不公平做法，将经贸科技问题政治化、武器化，这是赤裸裸的经济胁迫和科技霸凌行径。美方做法严重损害中美企业间正常经贸往来合作，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定，这不利于中美两国，也不利于世界。

“不利”被影响的公司就有中芯国际和华为。

2020年12月，美国商务部网站当地时间18日发布消息宣称，美国商务部工业与安全局（BIS）将中国芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“实体清单”。中芯一度陷入困局，但是好在有破局之道。

伴随着新能源、5G等新技术的快速兴起，全球对成熟制程芯片需求愈加旺盛。据IHS Markit预测，2025年，全球晶圆代工市场规模将达843亿美元，其中预估成熟制程市场规模将达431亿美元。市场空间巨大，加上受美国贸易制裁造成全球缺芯影响，芯片供不应求。在此社会环境下，我国的半导体行业发展迅速，推动了芯片国产化替代的步伐。据我国半导体行业协会统计，近几年来，我国集成电路产业保持较高速度增长，产业规模也在不断扩大。2021年，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2％，国产替代势不可当。同时，为了实现科技研发和关键产业链的自主可控，《科技日报》指出，未来10～15年，我国必将全力发展半导体行业，着力破解这些重点领域的技术。

在新发展阶段，为摆脱芯片产业核心技术受制于人的被动局面，企业要充分利用全球科技革命带来的最新技术成果。以需求为导向，在产业链和供应链体系上实现自主可控，稳步提高国内芯片供给的自给率。在成熟制程工艺方面，企业需持续专注扩产和研发，适当新建成熟制程生产线，实现产能增加、技术升级，从而不断提高竞争力及市场占有率。在先进制程工艺方面，美国贸易制裁形成的技术壁垒倒逼中芯国际不断加强自主研发，加速实现核心技术的自主可控。在资金、人员等方面加大对先进制程的自主研发投入，并继续尝试通过海外投资并购等措施，促使企业更快获得国外先进技术、设备和人才，加快研发进程。

3月28日晚，中芯国际发布2022年年度报告。与一个多月前发布季报时相比，公司对产业趋势的预判并无明显变化，维持今年上半年行业处于周期底部的判断。中芯国际表示，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球供应链呈现区域化趋势。公司针对当前行业共同面临的困境，积极寻求与产业链上下游的多元化合作，加大差异化工艺技术开发及优化力度。

这给很多公司指明了自处之道。

02

从容不迫地出击

安全是第一

世界各国正在采取行动加强国内生产，这都是处于安全考虑的。

日本首相岸田文雄会见美国、中国台湾和韩国主要芯片制造商的高管，讨论在日本投资和在该国开设新芯片工厂的事宜。与会者包括美国英特尔、台积电和韩国三星电子的高管。岸田文雄专注于增强日本的经济安全，并希望加强该国的半导体供应链。国际半导体公司的高层管理人员聚集在一个地方参加这样的会议并不常见。

日本在 20 世纪 80 年代后期主导着芯片行业，日本公司控制着全球约一半的市场。然而，随着美国、韩国和中国的竞争变得更加激烈，他们陆续退出了这项业务。

在过去几年中，芯片行业供应链碎片化的风险增加，瓶颈因新冠疫情流行和地缘政治紧张局势加剧而出现。世界各国正在采取行动加强国内生产来应对。日本政府希望到 2030 年将半导体及相关产品的国内销售额提高到 15 万亿日元（1099 亿美元），是目前水平的三倍。日本在半导体生产设备等领域实力雄厚。日本的支持者旨在通过鼓励国内外公司的投资来重建国内半导体产业。

除此之外，近期国家领导人受邀到访荷兰会见了阿斯麦公司负责人，并考察了飞利浦公司阿姆斯特丹总部。近年来，中荷双方本着相互尊重、相互信任的精神，携手应对挑战，共同确保全球产供链稳定，为两国和世界经济作出了贡献。当前，中国经济企稳回升势头好于预期，必将助力全球经济复苏，也将为中荷务实合作提供更广阔空间。

实力是永远的底气

哪怕半导体市场尚未恢复，“敏感”问题重重，但是台积电，三星都在加紧技术上的突破。

5月11日，台积电业务开发资深副总经理张晓强在一个论坛上表示，台积电3纳米是全世界最领先的技术，2纳米量产时也会领先全世界。台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生指出，南科晶圆18厂将有3个厂区是3纳米的生产基地，竹科的晶圆20厂去年开始建厂，预计2025年量产2纳米，台中的2纳米新厂预计2024年开始建厂。张宗生表示，美国亚利桑那州的晶圆21厂将建2座厂，第1厂预计2024年量产4纳米，第2厂正建厂中。

在继英特尔公布新的半导体工艺路线图后，台积电也公布下一代GAAFET、CFET场效应管技术。外媒报道：台积电在2023欧洲技术研讨会活动中，展示了下一代半导体架构的路线图，其中最先进的场效应晶体管架构为CFET。

据报道，台积电表示该技术已经在实验室中取得了一些进展，但距离规模应用还有较长一段时间。在路线图上，还出现二维晶体管、碳纳米管技术，不过这些技术过于遥远。但技术上的进步，台积电从来都是未雨绸缪的。

近期三星研发全新4F2内存芯片，面积缩减30%，这是首次达到10nm以下。日前韩国媒体爆料称，三星已经组建了一个团队，负责研发4F2结构（下图中WL与BL的乘积，数字越小意味着面积越小）的新一代DRAM内存芯片，与现在的6F2结构相比，即便工艺不变，面积也能减少30%，进一步提高存储密度。

按照三星的想法，4F2架构的内存芯片有望成为10nm以下工艺节点的关键，工艺提升+架构改进双管齐下进一步推进内存芯片容量、性能等提升。面对竞争激烈的半导体市场，三星将继续发布新产品，并持续推进技术研发。随着4F2结构DRAM的不断成熟，大量应用将带来巨额收益。

当前，三星要想在市场上保持领先地位必须先独占优势，以获取最大的市场份额。随着4F2结构DRAM的不断提升，三星将会有更多的利润机会。但是，技术难度和成本压力仍然存在，如何更好地突破这一技术瓶颈，将成为三星发展的解锁之钥。

真诚永远是必杀技

在2020年11月份，美国参议院通过了《外国投资风险评估现代化法案》，该法案旨在加强对外国投资者在美国敏感行业的审查，并特别针对中国在半导体领域的并购活动。该法案的主要推动者之一就是来自爱达荷州的参议员詹姆斯·里奇，他曾多次发表反中言论，并主张对中国采取更强硬的政策。而爱达荷州恰恰是美光公司总部所在地，而且里奇参议员也是美光公司最大的政治捐赠接受者之一。

除了通过政治捐赠影响美国政策之外，美光公司还通过其他方式对中国半导体产业造成伤害。2018年6月份，美光公司起诉了中国存储芯片企业福建晋华和台湾联电，指控后者窃取了其DRAM技术，并要求终止其向中国出口相关产品。同年12月份，福州市中级人民法院做出反诉裁定，认定美光公司侵犯了福建晋华和台湾联电的专利权，并禁止其在中国销售部分产品。

因此种种，美光这次的遭遇被很多人称为“大快人心”。不真诚，就不要怪市场抛弃你。

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