德州仪器全面降价：从降价30%到「没有底线」

据财联社报道，德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。

从降价20%-30%到“没有底线”

德州仪器的降价消息，较早是从中国台湾市场传出。

在5月中旬，就有传闻称，TI在中国台湾市场，针对电源管理IC大幅降价2成-3成，抢占市场占有率。

而据集微网进一步的报道，德州仪器不仅在5月全面下调了中国市场的芯片价格，某模拟芯片厂高层表示，“TI这次降价没有固定幅度和底线”。

模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片，此次德州仪器降价造成的冲击，对通用模拟芯片的影响更大。通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。

不过，此次降价对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。在专用模拟芯片市场，其按应用场景不同则可分为工业、汽车、通信和消费电子等领域。由于工业和汽车领域的芯片验证周期长且品类分散，德州仪器的降价很难在短时间内形成冲击，因此暂时影响有限。

降价原因：解决业务困境

看一下TI最近发布的财报，也可以理解其大幅降价的决定。2023年第一季度，该公司营收为43.79亿美元，同比下滑11%。其中，模拟芯片营收为32.89亿美元，同比下滑14%，嵌入式处理芯片营收8.32亿美元，同比增长了6%。第一季度库存天数环比增长了38天，至195天，库存金额环比增长了5.31亿美元，至33亿美元。可见，市场需求下滑，库存大幅上升。当务之急是解决模拟芯片业务的困境。

大幅降价的底气

敢于大幅降价，德州仪器是的底气，主要体现在两方面：一是IDM模式；二是大规模兴建12英寸晶圆厂。

据半导体产业纵横分析，在模拟芯片市场，IDM具有诸多优势。不同于数字逻辑芯片（存储器，处理器等），模拟芯片从设计到制造，会更加复杂，难以形成标准，设计与产线的关联度很高，这使得模拟芯片特别适合IDM模式，这种模式下，把设计转化为产线产品的效率更高，成本可控，特别是对于TI而言，其模拟芯片产品种类和数量是全球最多的，可进一步降低成本。

其次，那就是TI多年来一直在扩建12英寸晶圆厂，减少8英寸晶圆产线占比。

今后几年，TI将在德克萨斯州谢尔曼新建4个12英寸晶圆厂，其中两个于2022年开始建设，2025年实现量产，另外两个还在规划当中。在此之前，TI已在该州建有多座12英寸厂，包括达拉斯的DMOS6、RFAB1，以及理查森（Richardson）的RFAB2，RFAB2于2022年9月投入量产。

除了德州，TI还在犹他州Lehi有一座12英寸晶圆厂LFAB，该厂是TI于2021年10月从美光公司收购得来的，经过改造，已经于2022年12月投入量产，可生产基于65nm和45nm制程的模拟和嵌入式芯片。

作为一家模拟芯片厂商，建设如此之多的12英寸晶圆厂，是不多见的。TI这样做的主要目的，就是要提升产线效率，降低单个芯片成本。

传统上，模拟芯片多用8英寸晶圆，甚至是6英寸晶圆生产，但随着市场应用和需求的发展，以及竞争加剧，模拟芯片厂商，特别是行业排名靠前，实力较强的企业，开始用12英寸晶圆产线生产模拟芯片，这样做的主要目的就是提升产能效率，降低单个芯片成本，因为一个12英寸晶圆能比8英寸晶圆产出更多芯片产品。

这样做的典型企业就是TI，该公司的12英寸晶圆综合成本比8英寸低35-40%（包括折旧），ADI等知名厂商也在做类似的工作，但投入和规模没有TI这么大。

近几年，已有和新建12英寸晶圆厂陆续投产后，TI的模拟芯片产量进一步提升，且产能效率更高， 这在一定程度上为TI产品提供了更多的降价空间。

注：本文综合科创板日报、财联社、集微网、半导体产业纵横等，文章仅供参考学习和交流之用，不构成任何建议，不代表本号立场。如有任何问题，敬请联系我们（wy@ichunt.com）。