TI全面降价精准打击本土模拟芯片公司；芯海科技携BMS芯片新品亮相Computex2023；美光被曝170次游说美政府反对中国

1.【首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼】议程公布

1.【首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼】议程公布

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2.重磅亮相Computex2023！芯海科技向全球笔电厂商首发笔电BMS芯片

集微网消息，近年来，笔电逐步往高性能、轻薄化、长续航、安全可靠等市场需求方向发展，这对锂电提出了更高的要求。出于待机时长的需要，笔电的电池组基本采用电芯串联提高电压、多组并联提高容量的方式。

这也催生了笔电对多节电池BMS芯片的需求。相较单节BMS而言，多节电池BMS芯片需要采集和处理更丰富的数据参数，提供电量均衡管理及多重安全防护功能，从而保障电池组的持续运行和使用寿命。

得益于市场先发优势，目前海外大厂掌握了多节BMS芯片的主要市场，目前国内市场上BMS相关产品主要以进口为主。

不过，这种格局有望迎来改变。随着近年国际半导体关系变化，笔电等终端厂商出于供应安全和多元化布局的考虑，厂商拓展新的BMS市场供应商需求，国内半导体厂商有望迎来发展新机遇。

踔厉奋发、笃行不怠，2-4节BMS首次亮相COMPUTEX展

行业周知，Computex大展是全球第二、亚洲最大的国际电脑展，地点在台北世界贸易中心。每年都吸引着来自全球各国的上千个厂商出席，IT界的Intel、AMD、NVIDIA等这些国际巨头都将悉数登场。IT界常言道“新品看CeBIT、成品看ComputeX”，ComputeX也就成为了IT成品的最大展会。

台北电脑展汇聚了全球指标级计算机行业龙头厂商，也有全球PC产业各领域的新生力量，是全球PC全产业链充分展示年度“新设计、新创造、新产品”的国际舞台。5月30日-6月2日，在全球顶级电脑展COMPUTEX2023展会上，备受关注的芯海科技笔电生态产品迎来首秀，以笔记本电脑BMS解决方案及周边系列产品的全面亮相，芯海科技向全球厂商宣告在笔电领域的“芯”突破。

在上届COMPUTEX展出其EC芯片后，芯海科技踔厉奋发,笃行不怠，本届COMPUTEX展，再次向业界展示其面向笔记本电脑的最新产品2-4节BMS（电池管理系统）芯片CBM8580。

据了解，CBM8580是一款基于2-4节串联锂离子或锂聚合物电池组的单芯片全集成方案。该产品可为2节、3节和4节串联锂电池组提供电量监测、保护和认证等功能，利用其集成的高性能模拟外设，测量锂电池的可用容量、电压、电流、温度和其他关键参数，保留准确的数据记录，并通过通讯接口将这些信息报告给系统主机控制器。

随着笔电电池功率越来越大，对更小的采样电阻需求越来越明显，同时对芯片稳定性和宽温度范围要求也越来越高。这对芯片厂商提出了更高要求。

CBM8580的高精度测量、安全可靠、高集成及易开发的产品特性，源于其关键性能指标达到甚至超越国际主流产品。芯海科技电池实验室基于电压、电流、温度等多维度数据建立定制化电芯数据模型，在不同的终端应用里，通过精准的SOX算法为客户带来简单易用且算法精度更高的BMS应用方案。

目前，CBM8580进入国内多家品牌客户量产导入阶段，可广泛应用于笔记本电脑、医疗设备、电动工具、扫地机器人等应用场景。

本届Computex2023是芯海笔电系列产品在国际舞台上的又一次展示，也是国产PC核心产品勇于站上国际舞台，向全球供应链展示“芯”能力。中国台湾地区作为全球笔电产业链的核心集中地区，芯海科技在台北电脑展首次展出CBM8580芯片得到市场高度关注。

赓续前行、奋楫争先，为全球电子产业提供多元选择

事实上，CBM8580只是芯海CBMX58X系列的其中一款，而笔电市场BMS产品也只是芯海科技在BMS领域布局的其中一步。芯海科技凭藉自身在“模拟信号链+MCU”领域近20年技术积累切入BMS赛道，早在2021年，芯海科技就推出应用于手机市场的单节BMS，并在当年就已经在国内知名品牌厂商批量出货。

从2021年第一款BMS的诞生至今不过2年时间，芯海科技先后开发了数码相机与摄像机、平板电脑、便携式和可穿戴式健康设备以及便携式音频设备等单串BMS应用场景。

随后，芯海科技赓续前行、奋楫争先，快速实现单节向多节产品的技术突破，在今年重磅推出BMS新品CBM8580。针对笔电应用场景，CBM8580拥有更加强劲的产品性能，具备高精度、高安全、高集成、易开发等诸多产品优势，无需改变电路设计及连线方式，即可实现海外龙头厂商同类主流产品的完美兼容性替代，帮助笔电PACK厂商、整机厂商在替换或升级电池管理系统（BMS）的过程中简化流程，提升效率。

除了手机、笔记本电脑等消费类终端产品之外，随着锂离子电池产业的快速发展，市场对BMS类芯片的需求还在持续增长，市场强劲的需求对于国产BMS芯片既是机会也是挑战。可以预见的是，正在消费类终端发生的国产替代不会是国产BMS发展的终点。

动力电池和储能市场是更考验本土BMS厂商实力的市场。随着能源革命的发展需求，电池的功率和能量密度日渐提高，BMS对于储能行业的发展至关重要，既保证储能安全可靠，又能提高电池组功率和效率。随着储能产业高速增长，未来储能电站对电池安全管理将呈现巨大的市场需求。

根据中信证券2021年3月发布的研究报告《储能产业序幕开启，全球竞争力可期》测算，2020年储能锂电BMS全球市场约为46.4亿元，2025年预计将达到160.7亿元。

因此，在当前火热的新能源市场，芯海科技也积极推进研发多串的带有电池管理系统的储能电池组。其主要应用领域包括：混合动力和电动动力总成系统中的电池管理系统、储能电池。

受益于国际产业转移以及我国产业政策大力支持，我国电池工业及配套产业发展迅速，现已成为全球主要的电池生产国家之一。国内电池市场需求高速增长，推动国内BMS厂商加大自主开发力度。

凭借多年的技术和经验积累，目前芯海科技已开发出不同应用领域的电池安全管理产品，部分产品参数达到了国际先进水平。相较于国外BMS厂商，国内企业具备应用灵活、本地化服务的优势，更能满足国内厂商需求，为全球厂商提供更多元化的选择。

随着不断满足全球客户需求，在不同应用场景逐步拓展，芯海的BMS整体化布局覆盖面更广，应用范围涵盖智能手机、数码相机与摄像机、平板电脑、便携式和可穿戴式健康设备以及便携式音频设备，笔记本/上网本、医疗与测试设备、便携式仪表、汽车和储能等等。

3.TI降价埋伏笔，本土模拟芯片公司面临的黎明杀机

集微网消息，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。

今年第一季度，德州仪器实现营业收入43.79亿美元，同比下降11%。该公司的两大核心业务中，模拟芯片业务贡献32.89亿美元，同比下降14%；嵌入式处理器业务则贡献8.32亿美元，同比增长了6%。显然，德州仪器的当务之急应是解决模拟芯片业务的困境，该业务占其总营收比超75%，而最有效的方法或许便是收复中国模拟芯片市场的失地。

过去五年，在地缘政治因素影响和国产替代的浪潮下，中国本土的模拟芯片公司犹如“东风吹出千山绿”，能用、够用且安全的国产模拟芯片不断蚕食德州仪器等海外大厂的市场份额。但如今，当更“好用”的德州仪器模拟芯片开始降价销售时，大部分下游客户依然很难拒绝这份迟来的诚意。

在与多家中国模拟芯片公司的交流中，大多都拒绝回答德州仪器降价对自身的影响，但在谈及对其他模拟芯片公司的影响时，圣邦股份、南芯科技、晶丰明源、艾为电子等上市公司成了被热议的对象。

“这些主营业务与TI（德州仪器）模拟芯片有直接竞争的本土大厂，将受到更广泛的冲击，”某模拟芯片厂高层告诉集微网，“TI这次降价没有固定幅度和底线，完全比照国产芯片价格来，目的就是打击竞争对手。”

众所周知，模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。集微网通过走访调研了解到，此次德州仪器降价造成的冲击，对通用模拟芯片的影响更大，对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。

通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少中国公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。

上文提到的多家上市公司便是中国电源管理芯片的主要供应商，2022年度财务数据显示，圣邦股份电源管理芯片实现19.9亿元营收，占该年总营收比达62.47%，信号链产品11.9亿元，占37.41%；南芯科技电源管理芯片贡献100%营收，共计13.01亿元；晶丰明源电源管理芯片实现10.31亿元营收，占总营收95.54%；艾为电子电源管理芯片实现7.30亿元营收，占总收入比34.93%。

另外，在专用模拟芯片市场，其按应用场景不同则可分为工业、汽车、通信和消费电子等领域。由于工业和汽车领域的芯片验证周期长且品类分散，德州仪器的降价很难在短时间内形成冲击，因此暂时影响有限。但在通信和消费电子等其他领域，本土模拟芯片公司则受到了不同程度的市场挤压。

一位熟悉德州仪器公司的相关人士表示，该公司的降价策略之所以能够在中国市场迅速奏效，依靠的不仅仅是产品和技术上的领先优势，还有其多年来在中国市场的深耕布局在保驾护航。

截至目前，德州仪器已经在中国运营了37年，其在成都拥有一座一体化生产和制造基地，是全球为数较少的集晶圆制造、封装、测试、凸点加工于一体的工厂。该中国工厂从2010年开始运营，目前德州仪器已经计划投资该厂至2028年，总投资额超过100亿元人民币。

德州仪器还在北京、上海和深圳三地设立研发中心，拥有全功能研发团队，从芯片定义到设计均在中国本土研发团队中完成。另外，德州仪器还在深圳和上海拥有两个智能化和自动化的产品分拨中心，保障向客户交付产品的时间和效率。

在中国的布局至广至深，德州仪器的降价策略在中国下游客户眼中便显得既友好又安全。领先的技术、成熟的服务和本土化布局，当德州仪器纵身一跃开始收复中国模拟芯片市场的失地，不仅中国本土公司坐立难安，其他海外大厂面临的竞争压力也同样不小。

目前，德州仪器在中国授权的代理商仅剩艾睿电子一家，其产品全线降价后，其他电子元器件代理商便很快察觉到了市场变化，一些其他海外模拟芯片公司在中国的市场份额也开始受到冲击。

多位市场人士认为，德州仪器在中国地区的降价策略最快将在今年第二季度业绩中呈现结果，普遍看好其营收出现反弹，但在降价策略影响下，该公司的利润表现不会有较大改观。不过，作为一家工厂良率稳定在98%以上的IDM企业，德州仪器降价后依旧能产生可观利润，这也是其能从容降价的原因之一。另外，该公司还正在强化布局12英寸厂，未来将进一步提高生产效率，降低成本并催生利润。

值得注意的是，目前正处于半导体行业周期性底部，德州仪器在行情拐点之际采取的降价策略需要本土模拟芯片企业引起高度重视。因为一旦市场开始反弹，在下一波行情中德州仪器势必将拿走最大的一份蛋糕。

即便目前一些验证周期较长、类型较为分散的专用模拟芯片暂未受到影响，但如果德州仪器的降价策略持续延伸，客户重新切换导入也只是时间问题。要知道，德州仪器还拥有更齐全的产品种类，其共有8万多种芯片产品，而国内模拟芯片公司中最多的圣邦股份也仅有4000余款产品。

德州仪器降价，在一定程度上终结了模拟芯片行业的国产替代红利。本土厂商不能继续满足于产品“能用”和“够用”的现状，而是应该以更紧迫的心态将产品打磨至“好用”的层级，同时思考如何突破成本关，以应对德州仪器如今通过降价埋下的伏笔，和下一波行情反弹中暗藏的黎明杀机。

4.“两面派”美光：被曝170次游说美国政府反对中国

集微网消息，香港《南华早报》5月29日发表社论，批评美光过去曾170次游说美国政府提出和中国有关的问题，如今的下场是一种“反噬”。

报道称，中国已经开始对美国芯片制造商美光公司的产品实施禁令。虽然外界看来这是一种“报复”，但与美国实施的一长串出口管制和技术制裁相比，这显得非常慎重的。

讽刺的是，鉴于观察人士已将美国对华科技战称为“芯片战争”时，华盛顿却指责中国不信守开放承诺。迄今为止，美国发动的这场科技战争一直是单方面行动。美光禁令显示中国政府正对此严阵以待，中国国家互联网信息办公室表示，美光产品对中国“关键信息基础设施供应链造成重大安全风险”，影响中国“国家安全”。

禁令实施后，美光将失去在中国DRAM存储芯片市场上28%的占有率，落后于三星的43%。DRAM存储芯片用于从智能手机到电脑的各种电子产品。

针对这家半导体巨头的行动，可能最终会让它离开中国市场，中国一直在寻找合适的目标。美光几乎是美国唯一一家不仅提起多起知识产权诉讼，还经常游说华盛顿反对中国的大型芯片企业。

报道称，美光通过这样做不仅可以扩大再中国的销售主导地位，同时阻止中国公司发展自己的芯片制造能力。

记录显示，过去5年，美光至少对美国政府进行了170次游说，以提出有关中国竞争的问题。一些被列入美国政府黑名单的中国存储芯片制造商，要么是美光的直接竞争对手，要么是潜在竞争对手。这样的策略最终“反噬”。

拜登政府已经被曝向韩国政府和三星施压，要求他们不要试图填补美光留下的供应缺口。一些美国高层政客威胁要进行报复。但目前，尚不清楚韩国是否会屈服于美国的要求。

但中国国内芯片供应商已经在加紧行动，中国顶尖的存储芯片制造商已经取得长足进步，它们正在调试国产设备，并有足够信心依靠国内供应商更换关键零部件。

社论最后写道，通过挑出美光，中方发出了一个明确无误的信息：那些帮助和教唆美国政府的公司应该三思而后行。他们承受不起失去中国这个巨大市场的代价。像美光这样两面派最终都会被反噬。。“芯片战争”已经迫使许多西方科技公司谨慎行事。从短期看，中国科技行业可能会受到影响。但从长期看，这将激励它们实现自立自强。

5.产业观察：两头在外，日本重振半导体没那么容易！

集微网报道（文/陈炳欣）近来，在G7（七国集团）峰会以及2023 年亚太经济合作会议 (APEC) 贸易部长会议前后，日本政府为了重振半导体产业，表演得颇为卖力。先是G7前夕日本首相岸田文雄与台积电、三星、英特尔等半导体企业巨头高管会面；接着又于5月23日公布《外汇及外国贸易法》修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象；再是借APEC贸易部长会议之机与美方共同提出先进芯片制造合作的路线图。

如此一番举措，主要目的自然是为了重新提振日本在全球半导体产业中的地位。20世纪七八十年代，日本抓住全球产业转移大潮的机会，发展半导体产业，产业规模一度领先全球。1976年，日本政府联合日立，富士通，NEC，三菱及东芝五家公司向银行筹集400亿共同设立国家性科研机构超大规模集成电路技术研究所“VLSI技术研究所”。1982年，日本成为全球最大的DRAM生产国，在价格、品质、产量等方面超越英特尔、美光等美国厂商。1993年，全球前十的半导体公司中，日本独占六家。这样的高光时刻一直延续到被美国限制与打压，日本半导体整个行业开始走向低迷，原本的市场份额被韩国等国家和地区企业瓜分。

但值得注意的是，近来日本在全球半导体领域的重要性再次受到重视，特别是在晶圆制造（以及后端先进封装）环节，近期已有多条半导体生产线宣布将在日本开工建设。5月15日，据日经新闻报道称，三星电子将在日本横滨新建开发设施，新设施将聚焦半导体的后端制造，计划2025年投运，投资规模超300亿日元。5月12日，多位供应链人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12英寸晶圆厂的计划。如果确定，该厂将成为联电在日本的第二座半导体制造工厂。联电第一家在日本的工厂为富士通半导体三重工厂。

台积电也宣布将与索尼、电装于日本熊本县合资建立JASM工厂（日本尖端半导体生产公司），计划于2024年完工，采用22/28纳米以及12/16纳米工艺，产能为每月4.5万片12英寸晶圆。同时，日本也在计划自行投资建设2纳米工艺的晶圆厂。Rapidus于去年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信、三菱UFJ银行共同出资，日本政府也投入大笔资金，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。

这些晶圆生产线的建设项目如能落地，无疑将会加强日本半导体的整体实力。如果日本能够将晶圆制造与原本擅长的上游设备材料相结合，在半导体产业中的话语权将会进一步增强。

这些项目的兴建与日本政府的扶持自然不无关系。此前，日本政府便颁布了多项旨在提振半导体的政策，以期拉拢世界上优秀半导体企业在日本建厂。据悉，日本已经批准了7740亿日元（68亿美元）的半导体投资资金。另据路透社报道，日本经济产业省在“半导体·数字产业战略”修改方案中，设定了到2030年将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元的目标，是目前水平（5万亿日元）的三倍。

此外，颇具实力的材料设备仍是日本半导体发展的基础。日本企业在硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶及光刻胶配套化学品、抛光材料、湿法化学品、溅射靶材等诸多关键领域都处于全球领先。以硅片市场为例，日本信越和日本胜高占据全球份额的60%左右；在光刻胶领域，日本企业占据了光刻胶70%的市场份额，在全球前五强占四席。在一些略显冷门的半导体材料领域，日本企业同样有着很强的实力。比如前年ABF载板缺货就使公众认识了日本味之素这家公司。其他比如封装材料、导线架、焊线材、底部填充剂等领域还有不少历史悠久的日本厂商。在半导体设备领域，日本企业占比接近四成。全球15大半导体设备厂商中，日本有7家左右。日本企业在清洗、干燥设备和匀胶显影机方面占据优势地位。

日本受到海外大厂青睐的原因还有人力资源。据报道，三星此次计划在日本建厂就看中了日本相对较低的人力成本，工程师素质也相对较高。随着各国对半导体的投入，未来工程师可能才是最缺乏的。一座12英寸晶圆厂大约需要1000-1500名员工。各国集中投资兴建晶圆厂，人才的短缺问题正在显现出来。日本得益于前期对半导体的投资，在半导体工程人才方面有相对较多的积累。

不过日本想要重新提振半导体产业特别是中游的晶圆制造领域，面临的问题同样非常突出。首当其冲就是其相对狭小终端市场，这导致无论在上游设计环节，还是下游的应用市场，都不在日本国内。“两头在外”的格局将使日本面临一个较低的天花板难以突破。

与20世纪七八年代不同，当时的日本企业在家用电器、消费电子、工业设备、汽车等方面都有着很强的品牌优势。索尼、松下、三菱、东芝等至今仍在国内老一辈消费者中留有深刻印象。庞大的终端市场，也为日本半导体提供了需求大动力。得益于下游应用的强力拉动，日本半导体也获得了快速发展。可是目前来看，日本品牌在家电、消费、手机等领域都已风光不在，对半导本产品的需求也就相对降低。虽然在汽车与工业领域日本品牌还有一定实力，但对半导体产品的需求量与消费类相比却小得多，对半导体产业的拉动也弱得多。同时，终端应用的下滑也导致了日本在芯片设计领域的衰落，毕竟用户不在身边，产品的设计与定义都会更加困难。

总之，相对狭小的本土应用市场迫使日本半导体企业将很大精力瞄准海外，即使新的晶圆厂建设起来，其上下游设计端与应用端都在外部。这必将限制日本半导体的进一步发展，即便出现一个短时间的爆发，但受限于大的市场环境，却很难恢复到往日时光了。

6.韩国央行：越南正迅速成为韩国半导体出口的重要市场

集微网消息，据钜亨网报道，韩国央行5月29日发布报告，表示越南正迅速成为韩国半导体制造商的主要市场，这些韩国企业自2022年年末以来，一直因中国大陆芯片需求低迷而苦苦挣扎。

韩国央行指出，随着越南有可能取代中国大陆成为未来电子设备的国际生产基地，该国正在成为韩国半导体需求的新来源。特别是，许多智能手机制造商如今在越南建设生产基地，更加大了对韩国企业芯片的需求。

报告称，越南具有丰富的低薪劳动力资源，此外地理上距离中国大陆较近，这两点正在吸引韩国企业在内的全球产业在该国投资建厂。三星电子于2018至2020年，将其智能手机和电脑生产基地迁至越南；苹果公司2022年6月也将部分iPad生产线从中国大陆迁移至越南；谷歌目前也在考虑将部分制造业向越南搬迁。

截至2022年年末，中国大陆仍是韩国最重要的半导体出口对象，份额占比达55%；越南排名第二，占比12%；中国台湾占比9%，美国占比7%。与去年年末相比，美国2023年4月的半导体需求下降了68.6%，降幅在以上各国中最大。

韩国央行预测，在严重依赖美国及中国大陆市场的背景下，韩国半导体产业会受到冲击，面临较高的不确定性因素。未来中国大陆智能手机市场的增长，以及美国数据中心投资复兴的情况，将决定韩国半导体制造商的整体市场份额。

报告还表示，考虑到韩国半导体市场波动性较高，有必要加强存储芯片领域的竞争力与多元性，来减少市场波动。此外，应采取战略应对措施，以尽量减少中美政治冲突造成的负面影响。

7.“智舱”霸主高通，在智驾领域的攻势也难挡？

集微网报道（文/杜莎） 在智能座舱芯片领域，高通是公认的全球领先者。入局智驾芯片领域，面对十分激烈的竞争格局，这几年高通的步伐稳且快。自2020年CES期间高通推出Snapdragon Ride平台，正式进军智能驾驶领域以来，去年正式迎来Snapdragon Ride上车元年，中国首款采用Snapdragon Ride平台车型长城魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版在2022车都车展重磅亮相，标志着该方案在中国正式商用落地。同时，通用、宝马、大众等基于Snapdragon Ride平台的方案也在有序落地中。

作为这一赛道的“新近入者”，缘何高通Snapdragon Ride平台备受青睐且能快速量产？在如今的技术变革趋势下该平台有何创新？在智能驾驶渗透率不断提升的中国市场，高通与国内生态伙伴的合作有何新进展？对于以上这些话题，在近日举办的2023高通汽车技术与合作峰会，以及同期的媒体交流会环节，来自高通及其合作的车厂、供应链的高管都对此作了深度阐释和分享。

整合优势，Snapdragon Ride平台不断“上车”背后

去年以来，汽车产业界在激进与冷静中逐渐寻得平衡，对智能驾驶市场的需求也日益清晰，未来3-5年L2、L2+、L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场。竞逐这一市场，高通在2020年推出ADAS和自动驾驶解决方案——Snapdragon Ride平台，彼时，国内外智驾芯片供应商在这一赛道的竞争已十分激烈。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal

面对这一黄金赛道，当然如今的竞争程度更甚，量产项目相继落地。因此，高通Snapdragon Ride平台在ADAS产品领域如何破局这一话题备受关注，对此，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“在2016年左右高通刚开始进入座舱领域的时候，就经常有人问我类似的问题。相较而言，智能汽车市场是一个发展快速的新兴市场，但依然处于发展早期；就全球范围来说，智能汽车的市场渗透率还是比较低。这个市场还很不成熟，这反而给我们带来了众多创新机遇，包括提供差异化产品，为车辆提供更多特性，加入更多的传感器支持更强大的功能等等，以及在成本控制、多源供给方面也还有很多机会。”

高屋建瓴，才可以行稳致远。高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena在演讲中谈到，高通在设计Snapdragon Ride平台，乃至整个骁龙数字底盘计算解决方案时，都已深度思考了汽车技术的变革趋势与方向，并将其融入至产品设计中。

一方面，软件定义汽车的时代已经到来，这意味着体验将变的至关重要，且软件定义汽车这一模式能让开发者更加高效，直接设计相关的机制和开发工作，而不必顾虑硬件要如何设计，不同层级的组件，也是高通在设计产品解决方案时考量的基础因素。

另一方面，软件定义汽车并不是一个刚出现的新概念。即使是像当前的域控架构，每一个域控制器已能够管理该域面临的复杂性，目前以这样的架构运行并没有问题，但最终的未来会如何呢？高通认为未来可能是更加复杂的中央计算构架，会需要很多的中间件，从而帮助降低信息影音、座舱和ADAS领域的复杂度，无需考虑ADAS或座舱的硬件的限制，这是高通对骁龙数字底盘计算解决方案的思考，不论是面向座舱还是ADAS，要做到的就是突破这样的边界。

正是为了实现这样的愿景，高通推出了丰富的SoC产品组合，覆盖从入门到顶级车型所需的解决方案，每一款产品都能带来不同的体验。ADAS解决方案能够支持如新车评价规范（NCAP）、自动紧急制动（AEB）、车道保持辅助（LKA）、自适应巡航控制（ACC）等非常基础的特性和功能，此外高通还有支持如高速和城市场景的领航辅助功能的解决方案，这些都是Snapdragon Ride智能驾驶解决方案的一部分。Anshuman Saxena表示：“所以当我们考量这些功能的时候，要确保能够提供一个通用的解决方案，一个通用的软件构架，能够应对像NCAP、L2级解决方案，或者L2+、L3级城市领航辅助解决方案”。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena

高通的核心优势不仅仅体现在SoC层面，还有很重要的一点，考虑到行业对于可量产的可靠视觉系统的需求，2022年高通完成了对Arriver的收购，同时将Arriver的视觉系统整合到了高通的系统之中，并开始对SoC和计算机视觉软件进行协同设计，为高通的SoC打造计算机视觉软件栈，包括支持从单个摄像头、800万像素前置摄像头，一直到多至11个摄像头的解决方案。

Snapdragon Ride平台也完美承袭了高通“统一的技术路线图”持续创新，目前采用4nm制程工艺的产品已经出样，性能遥遥领先于市场中的其他解决方案。同时，高通的AI技术在系统的能效和功效方面具有非常大的优势，这将直接影响电动汽车的使用体验，因此有助于客户利用高通的解决方案实现更大的价值。

赋能客户快速打造落地的解决方案，还离不开可靠的软件栈和工具。高通Snapdragon Ride自动驾驶软件栈在全球范围内持续扩展，目前，这些解决方案都已就绪并向客户交付，它基于Snapdragon Ride SoC系列，配备完整的软件开发工具包，让客户能够通过完善的工具和调试分析器快速打造面向AI和感知技术的解决方案，大大提高开发速度。

正是基于这些优势的整合，自2020年推出以来，高通Snapdragon Ride获得强劲发展，全球越来越多的汽车制造商和一级供应商正在采用Snapdragon Ride开发下一代车型。

从智能驾驶到舱驾融合，可扩展方案灵活支持客户需求

纵观市场，智能驾驶领域也发生着深刻的技术变革。随着整车电子电气架构的演进，近两年大火的行泊一体、舱驾融合也成为其演进过程中的阶段性产物，尤其是自2022年开始，“舱驾融合”方案不断被提及，且逐渐成为行业趋势。

高通也深谙且密切跟进这一趋势。据Anshuman Saxena分享：“根据我们在全球范围包括在中国开展业务的经验，很多时候客户会考虑座舱和ADAS的整体解决方案，以及考量AI和图形处理需求的共同点，包括对多摄像头的支持，像在未来要支持多至15到20个摄像头的需求，所有的这些需求最终都会通过一个灵活的解决方案实现，并能够运行ADAS和车载信息娱乐系统（IVI）功能。为此，我们在2023年CES推出了Snapdragon Ride Flex SoC。”

这也是高通的技术路线图具有出色的扩展性并且可规模化的印证。Nakul Duggal表示：“Snapdragon Ride Flex SoC是能够同时支持ADAS和座舱功能的SoC，它反映出我们继续采用集成化战略。同时，我们将为更高层级的芯片上提供这一能力，这需要芯片具有极高的安全性、可靠性和出色的可集成性，即便最基础的汽车也可以配备最优秀的产品，这对于我们的客户十分重要。”

整体上来看，高通推出了一整套可扩展的产品路线图，包括从单个芯片（如Snapdragon Ride Flex SoC）到支持计算机视觉（CV）集成功能的Snapdragon Ride Vision SoC，到最高能够支持2000TOPS算力的SoC组合。

Snapdragon Ride Flex 也即将步入量产。在以“智能驾驶”为主题的分论坛上，畅行智驾CEO屠科表示，“高算力芯片技术的成熟以及EE架构的变革使得舱驾融合的基础已经形成。基于客户对舱驾融合的核心需求，畅行智驾不断深化与高通的技术合作，计划在今年第四季度发布基于Snapdragon Ride Flex打造的舱驾融合域控制器解决方案，为智能汽车的发展提供新的助力。”

同时，高通也还会继续推出支持ADAS和信息娱乐系统的独立产品，它们采用同样的底层软件平台设计，因此可以提供更高的灵活性以及可重复使用性。Nakul Duggal表示：“目前行业内的情况是，L2+级别的ADAS则已经比较成熟，经过优化且值得信赖，其智能驾驶安全功能和座舱安全功能独立运行。此外，这也要取决于汽车厂商的系统架构设计，一些汽车厂商在制定其系统架构时非常严格，不会将不同的域设计在一起。如果汽车厂商的高端车型销量并不是特别大，那么从投入角度可能无法实现使用两套不同的架构，因此会采用一个通用的架构。也有厂商只专注于高端车型，在采用不同架构时也希望能保持一致的安全标准。因此汽车行业正在为提供灵活且可扩展的模块不断努力，但客户的部署方式还是取决于对系统的需要和成本考量等具体情况。但是无论他们选择什么样的架构，我们的芯片都可以充分发挥性能，并满足客户需求。”

为灵活满足客户的多样化需求，高通Snapdragon Ride这一产品系列还会逐步推出，间隔最多一两个季度左右，先推出主流市场的中高端产品，然后是入门级，最后再推出旗舰级的产品。

积极拓展生态伙伴，合作制胜于智驾芯片“角斗场”

业界均已充分认识到，智能化空前渗透，积极拥抱新技术的中国市场，俨然成为全球智驾芯片的“角斗场”，包括高通、英伟达等的产品都选择了在国产车型上首发，而且其中一部分车型已经成为了爆款。

过去的15年里，高通一直积极与中国汽车生态系统展开合作，中国汽车产业的快速发展和蓬勃活力，将高通的汽车技术创新带给了更多消费者。在过去的一年半中，尤其是在ADAS细分领域，高通在中国获得了生态系统积极的支持。

可以说，此次峰会正是高通与汽车产业伙伴携手创新、合作共赢的缩影。峰会期间，高通骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用展示以及来自众多合作伙伴的30余款整车，集中呈现驱动汽车产业升级的技术突破和前瞻方向。

例如，均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威等生态系统领先厂商与高通技术公司持续协作，基于Snapdragon Ride平台共同为下一代汽车提供安全、高效的ADAS/AD系统。

其中，均联智行、德赛西威等合作伙伴展示了其基于先进的Snapdragon Ride平台的解决方案和技术演示，进一步支持汽车行业向区域体系电子/电气（E/E）架构持续演进，并应对日益增长的复杂性及计算需求。

智能驾驶领域，高通在中国有强大的技术团队和本地化支持系统。据Anshuman Saxena介绍，“高通面向ADAS打造了Snapdragon Ride平台，在此次的展区中，不论是泊车、ADAS等解决方案和技术演示，都是高通中国团队与合作伙伴在中国开发的，这些解决方案也将继续扩展、服务于全球市场的客户。我们的参考设计已经就绪，且已向客户交付。同时，高通还拥有非常强大的本土工程团队和研发中心，在中国各地为客户提供服务。最重要的一点是，高通将持续壮大我们的一级供应商生态系统，以支持我们的汽车制造商客户利用Snapdragon Ride平台快速进行研发和创新。”

而且就在本次峰会前夕，由苏州高铁新城管委会、高通和中科创达三方联合成立的“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”在苏州相城正式揭牌并投入使用，这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心，代表了高通深耕中国智驾市场的决心。

中国的汽车产业充满活力，发展速度史无前例，Nakul Duggal对于高通ADAS解决方案在中国的落地前景充满信心。

Nakul Duggal分享道：“这次我来中国拜访了很多客户，有一个很直观的感受是，几乎所有中国汽车厂商都愿意以某种方式与我们在ADAS这样的新兴领域进行合作，有几个原因：一是在这个新兴市场，客户希望在合作伙伴层面有更多的选择，他们觉得不同的选择能够保证稳定的供应，让市场保持竞争活力，多样化的选择也能够降低风险；二是成本，在成本方面，我们推出的Snapdragon Ride Flex SoC就非常受车企的青睐，因为它吻合了舱驾融合趋势；三是在业务发展过程中，我们能够做到尽可能地贴近客户，我们做了大量投入确保他们能够规模化扩展，中国市场有一百多家汽车品牌，未来数量可能更多，我们能够提供他们所需要的支持。我们投入了很多时间来研发我们的ADAS平台，我认为我们的ADAS解决方案未来会有很多机遇。”

8.英伟达促进供应链多元化 英特尔恐瓜分台积电订单

英伟达CEO黄仁勋昨（30）日在全球媒体与分析师问答会议中透露，对与英特尔在晶圆代工合作采开放态度。英伟达目前晶圆代工伙伴为台积电、三星，以台积电为最大合作伙伴，黄仁勋露口风有意引进英特尔，意味“第三方将进入”，业界关注将引动新一波晶圆代工先进制程抢单战，台积电戒备。

AI狂潮持续发威，美股30日早盘，英伟达股价再飙近5%，市值突破1万亿美元，为首家加入1万亿美元俱乐部的芯片大厂。英特尔早盘劲扬2%，台积电ADR平盘附近震荡。

英伟达带来的AI浪潮席卷全球，英伟达生产的芯片更是市场爆品，对晶圆代工产能需求同步增加。据了解，英伟达正在评估英特尔的制程，最近已收到其下一代制程测试芯片样本的报告，结果看起来还不错。

黄仁勋表示，英伟达已发展到一定程度，有许多客户依赖其供应产品，因此希望供应链能够尽量多元化，并有调度余裕，如此才能具备弹性，这点相当重要，所以该公司的产品在很多地方生产。

就晶圆代工领域，黄仁勋坦言，英伟达与台积电有非常悠久与深度的合作关系，也与三星有合作，但他也对与英特尔合作持开放态度。

对于黄仁勋的谈话，台积电一向不评论单一客户讯息。先前有研究机构评估，台积电2021年来自英伟达营收占比约5.8％，2022年约3％，估计2023年有望回升至6％以上，结果仍需视实际客户出货量而定。

台积电是英伟达目前最依赖的晶圆代工伙伴，业界原本预期，随着英伟达AI芯片红翻天，随时要加量生产，在三星制程技术与良率仍与台积电有差距下，台积电将是英伟达未来追加订单首选。如今若英伟达新增英特尔这家晶圆代工伙伴，势必点燃台积电、三星、英特尔三强的抢单战火，英伟达的追单量有多少比重流至英特尔，值得关注。

英伟达产品主要属于高速计算领域，采用台积电的先进制程方案，主要为5纳米家族的4纳米制程，生产包含去年已推出的绘图芯片（GPU）GeForce RTX40系列显示卡与A100芯片等，后续采用7纳米的降规版A800与H800供货中国市场，并搭配台积电的CoWoS-S先进封装。

英特尔正积极投入晶圆代工业务，CEO基辛格掌舵后，提出IDM 2.0策略，包括扩充自家产能、扩大晶圆代工业务，也扩大利用第三方晶圆代工产能等三大方向。

外界认为，英特尔的晶圆代工服务部门还在刚起步阶段，需要更多订单来证明实力。除了已知高通将利用英特尔先进制程，联发科则会与其在成熟制程方面合作外，如果后续又顺利拿到英伟达订单，不论初期获得的订单量如何，都具备指标性意义。（来源：经济日报）

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