DC-DC电路不增加成本的散热措施前后对比

有个项目需要设计一个DC-DC给外设供电，外设的功率比较大，DC-DC相关器件温升比较高，需要优化设计，做一些散热措施。
没增加散热措施的DC-DC电路是这样的，如下图所示。
正面

背面



DC-DC电路相关元器件温升情况如下。
DC-DC芯片温升情况

电感的温升情况

续流二极管温升情况

PCB背面温升情况

增加散热措施设计之后的DC-DC电路是这样的，如下图所示。正面

背面



DC-DC电路相关元器件温升情况如下。
DC-DC芯片温升情况

电感温升情况

续流二极管温升情况

PCB背面温升情况

从上面DC-DC电路增加散热措施设计前后，各元器件的温升变化情况，可以发现增加散热措施后，DC-DC电路的各元器件的温升都有所降低，DC-DC的散热效果得到了改善。最主要的是，这个散热措施不需要增加任何成本，只需要在DC-DC电路对应的PCB背面，面积越大，散热效果越好。因为开窗后，露出的铜皮与空气直接接触，散热更快，铜皮与空气接触的面积越大，效果越好。
来源：PCB和原理图设计与共享

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