台积电全球建厂进展：美国台积电村遭袭,德国建厂或补贴成本50%

电子工程专辑讯此前，台积电在美国亚利桑那州建厂就因文化冲突问题导致内部员工质疑。近期，台积电美国厂的工程师们的住所遭到二次骚扰，甚至直接砸车。台积电在该地设厂后就与当地建商合作，在厂外建设小区成为台积电专属居住区，也就称为台积电村。在5月19有一男子直接闯入台积电村非法入住；5月26日深夜，有3名青少年闯入台积电村中砸车，对7个工程师的车子进行破窗、砸车、撬门，其中有2台Toyota、1台Nissan、1台Mini、1台Kia车窗惨遭砸碎，另外还有1台Mini欲破窗但失败、另有一台现代车门被撬开破坏。车主已经报警。

据悉，美国台积电厂当前没有门禁管制，宿舍也有部分的空置，空置房间没有锁门，导致部分流浪汉们带着自己的“行李”直接入住。有台积电工程师表示，目前该公司对于这种情况并没有进行相应的处理，尽管近期工程师们的车窗被砸，但该公司高层似乎不闻不问，现在大家也只能彼此互相提醒以提高安全警觉。

现在越来越多人担心自己赴美工作的选择，毕竟刚开始都希望能在美国获得更多的机会，但现在更多担忧的是自身的生命和财产问题。而且几大芯片公司选址都不在繁华的美国中心城市，包括台积电所在的凤凰城。台积电赴美工程师人数约为500人左右，合约为期3年。

台积电在美国建设的两座晶圆厂投资400亿美元，一期工程预计在2024年开始生产4nm工艺技术，二期工程预计在2026年开始生产3nm工艺技术。

美国《芯片法案》补贴条件苛刻，造台积电拒绝

美国在2022年推出了振兴本土半导体产业的《芯片法案》和《芯片与科学法案》，通过补贴来积极吸引台积电、三星落地建厂。有知情人士透露，台积电能获取美国政府支持总额最高可达150亿美元的补贴，台积电将基于《芯片法案》条款获约70亿-80亿美元的税收抵免，台积电还考虑为亚利桑那州的两座工厂申请大约60亿-70亿美元的补贴。

不过有报道指出，美国政府对这些半导体厂商们的补贴申请提出了严苛的条件，他们要求三星、台积电这些公司能利润分享，还要求提供详细的企业运营数据，包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率（无缺陷产品的百分比）、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化。

台积电谈判人士直接拒绝了该要求，并表示台积电不希望将客户的信息、制造秘诀等关键信息透露外部。

台积电董事长刘德音表示，美方的条款可能会打击芯片制造商与其合作增加美国芯片产能的意愿。韩国芯片制造商也提出了反对意见。

目前台积电在美国建厂的补贴方案还在与美国政府商榷中。

美国政府则表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司把钱花到该花的地方。美商务部称，如果企业不遵守补贴条款，那么商务部将收回拨出的资金。

目前，台积电美国厂在补贴条件谈不拢，整体建设工程与设备装机都出现延期，再加上员工出走等大大小小的问题，预计量产时间恐将延至2025年后。

台积电赴德国建厂最高补贴可达建厂成本50%

台积电赴德国德累斯顿建厂主要看重的是汽车产业的利益，主要生产28nm芯片，专注于汽车芯片行业。（相关链接参考：斥资近100亿欧元，台积电拟在德国设立合资晶圆厂）

台积电目前正在就德累斯顿建厂提案“进行全面的考察”，最早可在8月份的台积电董事会会议上做出最终决定。

外媒援引消息人士的透露报道称，台积电和德国正在就建厂的补贴事宜进行谈判，最高有望达到建厂成本的50%。不过，任何国家补助仍需经欧盟执委会批准，与台积电计划一起合资建厂的博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）企业正和官员讨论补助款的金额。

台积电日本建厂耗资80亿美元

台积电与索尼集团合作在日本熊本县建设晶圆厂。根据台积电消息，预计该厂耗资约80亿美元，日本政府帮助支付大约一半的费用。

日本已经批准了7740亿日元（约68亿美元）的半导体投资资金，该方案是日本内阁签署的本财年额外预算的一部分，该7740亿日元分为三部分：6170亿日元用于资助国内对尖端芯片制造能力的投资，470亿日元用于传统生产，以及1100亿日元用于研究和开发下一代硅。据报道称，台积电可能占补贴的很大一部分。

据悉，台积电日本厂的相关供应链陆续前往日本勘察据点设立和人力配置等。

目前台积电12/16nm和28nm产能已被包下，月产能也拉高至5.5万片，订单能见度长达3-5年，预计2023年底设备装机，2024年底如期量产。在台积电进驻的带动下，当地房产、物价上涨，建厂人力与设备也以支援台积电为优先。

台积电台湾地区扩产缓慢

台积电在中国台湾地区高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划将全面放缓与产能重新调配。台积电高雄厂7nm计划宣布暂缓后，市场传出28nm计划也推迟，所有建造工程已全面减速，量产时间延期至2026年后。

目前已有厂房工程承揽与厂务、设备机台与材料等工作人员收到了工程进度与拉货延后半年至1年的通知，另外包括南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模也有所缩减。

台积电南京厂符合美国规定

2021年5月，台积电宣布要在中国大陆的南京建立一座28nm工艺芯片厂，但由于疫情、施工进度等因素，该项目被暂时搁置。美国政府颁布的芯片法案，向日、韩、台湾省等晶圆厂提供设备优惠补贴，并提出条件要求，这些厂商未来10年不能在大陆扩建28nm以下的芯片产能。

关于台积电海外建厂进展上，魏哲家台积电在4月20日的法说会上表示，中国大陆的南京厂符合美国规定；美国及日本将如原订计划于2024年量产；德国厂则与该政府接洽中；至于高雄厂将调整原28nm制程规划，切入先进工艺。