「次系统」成NVIDIA获利保证 系统级整合测试潜力高

生成式AI技术重新点燃全球AI风潮，NVIDIACEO黄仁勳访台行程也备受各界注目，举凡IC设计一哥联发科站台、回顾与台积电合作关系等，无一不是市场关注焦点。

AI概念持续渗透高效运算（HPC）甚至是未来车领域，供应链业者坦言，这已经是一场「生态系」大战，并非仅只凭藉单一芯片的生意模式，「次系统」整合服务的重要性不可同日而语，也成为领跑NVIDIA的真实获利来源。

顶级AI HPC需要采用如台积电3D Fabric先进封装平台，对于一般封测代工厂（OSAT）来说，量能规模相对较小，生意模式若仅只是单一的芯片制造或封装，对于营收贡献还是相对有限。

在后段测试领域，除了更缜密的晶圆测试（CP）、成品测试（FT），考量到高端芯片成本结构与复杂性，甚至需要「异质整合」，这时候测试时间长达20~30分钟的「系统级测试」（SLT）更不可或缺，台系半导体测试与设备材料供应链，已看到这部分的商机潜力。

以本次黄仁勳访台的两大重点行程分析，其一，推出超级电脑芯片GH200，采用台积电先进封装CoWoS衍生型技术异质整合CPU、GPU、高带宽存储器（HBM），是AI应用于超级HPC的最佳案例。

其二，与联发科合作进攻车用领域，主打的就是基于NVIDIA GPU、AI软件服务，与联发科的车用周边芯片一同配套。透过与NVIDIA合作，联发科也将开发整合NVIDIA GPU小芯片（chiplet）的车用SoC，并搭载NVIDIA AI和绘图运算IP。

随小芯片概念延伸，先进封装包括台积电、日月光可望持续提供奥援，专业测试代工、SLT测试等，京元电向来是联发科、NVIDIA多年供应商，另也包括台系测试治具、设备等业者都可望受惠。

测试治具业者指出，SLT在未来时代里，可能是从半导体厂「分割出来」的专门服务，周边包括SLT测试设备机台、SLT测试界面（如Socket）等，潜在成长空间非常庞大。

台系测试界面厂包括颖崴、旺矽，测试设备厂致茂、系统级测试厂京元电、日月光等，中长期持续看好AI带动高端芯片异质整合趋势，延伸出更多SLT需求。

事实上，AI潮流不只是带动台系半导体聚落士气，连海外ATE测试机龙头爱德万（Advantest）等都受激励，替2023年量能需求疲软的IC产业链点起一盏明灯。而能够往「系统级」概念靠拢的供应链业者，更能看到潜力蓝海。

台系封测业者发言体系，向来不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。