猛踩油门！联发科3纳米车用芯片拼2024投片

联发科CEO蔡力行及NVIDIACEO黄仁勳日前惊喜同台，双方宣布正式结盟，也意味着联发科将逐步从现有的传统大宗消费性电子产品，走向新市场的决心。联发科方面也透露，首颗3纳米车用cockpit芯片，2024年就会登场，最快2025年启动量产。

联发科总经理陈冠州指出，2027年全球半导体产值将突破1万亿美元，其中高效运算（HPC）约占4成，手机占25%，而车用将达到15%之多，这是成长最快速的领域，也是2023年推出天玑车用平台Dimensity Auto的主因。

联发科运算联通元宇宙事业群总经理游人杰提到，在车用平台延续天玑这个命名，一是展现联发科发展车用市场的决心，二是展现联发科在汽车领域也要往旗舰市场目标发展。

蔡力行也提到，汽车产业正在一个巨大的转变期，需要非常强大的运算能力和稳定的连线能力，这让半导体产业站上了整个汽车产业发展的最前沿。

对联发科来说，也要随着时代演进找到新的发展领域，汽车电子无论是未来潜力，还是联发科的技术基础来说，都是非常适合的市场。此番言论也呼应了蔡力行在先前所述，对于车用电子及AI会有非常激进的投资与发展策略。

从上述信息推敲，联发科3纳米技术首发产品是否会是手机芯片，还有得观察，根据游人杰会后提出的初步目标，3纳米车用芯片计划在2024年投片，2025年正式量产。

倘若手机市况仍然低迷，且3纳米制程成本结构还没有达到甜蜜点的话，联发科也不见得会在2024年推出3纳米手机SoC，届时车用芯片将成为联发科3纳米首发产品。

正如同台积电技术论坛所提到，非常多车用芯片客户都急着要往3纳米移动，联发科的动作证实了这样的趋势。

黄仁勳也特别指出，联发科多元的技术及产品组合，在车用电子具备优异发展潜力，是他认为值得合作的关键因素之一。从发展主力的智能座舱，到车联网、智能驾驶等高端应用，以及卫星导航、镜头ISP、以太网络芯片等关键元件都有能力提供，联发科能不能够在汽车领域急起直追，值得关注。

联发科目前预估汽车相关应用的发酵时间，都放在2025年后，至于短期的技术发展亮点，陈冠州认为AI会是非常关键的一环。如何打造出可以配合生成式AI及LLM的芯片，会是思考产品方向的重点。

预计2023年第4季推出的天玑9300，就会有初步的成果可以展示。此外，在周边的无线通讯芯片方面，也会因应AI技术的新趋势，推出升级产品。

联发科发言人顾大为强调，车用、边缘运算、IoT会是未来几个巨大的成长动能，虽然手机脚步稍微放慢，但若将整个5G格局放大来看，各类基础建设及多元边缘装置，所能带来的商机还是相当可观。

陈冠州认为，科技发展有愈来愈快的趋势，未来半导体的重要性自然也会愈来愈高。

来源：digitimes