联发科与NVIDIA宣布携手开发汽车SoC，将集成NVIDIA GPU芯粒

来源:芯智讯发布时间:2023-05-301174浏览

5月29日，在Computex 2023展前发布会上，联发科（MediaTek）与英伟达（NVIDIA）联合宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

据介绍，通过此次合作，联发科将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时，联发科的智能座舱解决方案还将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

据Gartner指出，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。联发科与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇。

Dimensity Auto汽车平台承袭了联发科在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及NVIDIA ADAS解决方案，联发科将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。