联发科与英伟达宣布合作：开发车用SoC，打造AI智能座舱

集微网消息，据雅虎新闻、路透社报道，在5月29日开幕的COMPUTEX 2023台北电脑展，联发科举行了“旗舰科技 智领未来”记者会。会上联发科副董事长兼CEO蔡力行，与英伟达创始人兼CEO黄仁勋登台亮相，共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供解决方案，不仅可以为汽车提供视频流、游戏功能，还将利用AI技术赋能驾驶，实现与司机的互动，打造AI智能座舱。

根据合作协议，联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

双方合作开发的车用SoC，还会兼容联发科技已有的Dimensity Auto汽车平台。应用方面，汽车仪表盘可显示周围环境，同时车内摄像头可以对司机进行监控，同时汽车的互动娱乐能力，自动驾驶能力、安全和安保能力将得到全面提升。

蔡力行表示，本次合作的愿景是：为全球汽车产业设计新一代智能联网汽车提供一站式的服务。通过此次与英伟达合作，将共同为未来运算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。

黄仁勋表示，人工智能与加速运算正在推动整个汽车产业的变革，汽车行业需要与有实力的大公司联手，在未来几十年稳定合作。联发科领先业界的芯片实力，与英伟达GPU、AI软件技术的强强联合，将为从豪华车至主流汽车的各个市场带来全新的用户体验，同时可以进一步提升汽车的安全性以及联网服务。

目前汽车的车载显示器、娱乐系统正在变得越来越复杂，游戏、人工智能、自动驾驶系统，均需要具有强大运算能力的芯片，高通、联发科、英伟达等近年来持续在这一领域发力，开发汽车专属的芯片产品。联发科CEO蔡力行表示，与英伟达合作的首批产品计划于2025年推出。

（校对/张杰）