美日为先进半导体制造合作制定路线图，并加强AI、量子技术合作！

美国和日本高阶贸易官员周五(26日)提出先进半导体制造合作的路线图，并承诺加强在人工智能(AI)、生技和量子计算机等技术方面的合作。

日本经济产业大臣西村康稔正在美国底特律出席2023年亚太经济合作会议(APEC)的贸易部长会议，并和美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行「美日商业和工业伙伴关系」(Japan-U.S. Commercial and Industrial Partnership)的第二次部长会议。

在会议中，保护半导体供应不受台海局势等地缘政治风险影响，是重要议题之一。

根据双方的联合声明，美日承诺「彼此合作，以辨识并化解生产过度集中某些地方，因而削弱半导体供应链韧性」的状况。声明还提及AI、生物科技和出口管制。

根据日经的报导，在生技合作上，美日两国将鼓励两国发掘新药的新创公司携手合作。而在量子计算机方面，美、日当局将确认关键原料和零组件，以加强供应链韧性。

日本读卖新闻周五稍早披露，西村康稔将和雷蒙多会面，针对半导体合作发表联合声明，并讨论AI和量子运算等先进技术。

西村康稔在会后说：「我期待透过联合声明加速讨论，以推动双边经济安全合作。」

美日也将透过美国主导的「印太经济架构」（Indo-Pacific Economic Framework, IPEF）等框架，进行合作。IPEF部长级会议预定周六登场，预料将在会中发布IPEF框架的首份成果。

另外，西村康稔和雷蒙多讨论如何支持太平洋岛国。为了抗衡中国对太平洋岛国基础建设日益增加的投资，美日提议提高本地采购比重、援助新创企业等措施。

在美中关系日益紧张之际，美国和盟友日本正在设法降低中国供应链曝险，因此希望扩大半导体合作，以确保取得先进零件的管道畅通。

日本已经新设立Rapidus公司，与美商IBM(IBM-US)合作开发先进逻辑芯片，日本也提供补助给美商美光科技(Micron)(MU-US)，让美光扩大在日本的投资。此外，日本和荷兰同意禁止某些芯片生产设备销往中国，以填补美国出口管制措施的漏洞。

为了报复对华府对中国实施的一连串芯片生产技术出口管制，北京当局日前禁止关键信息基础设施营运业者采购美光的产品。

西村康稔和雷蒙多会面以前，包括美、日在内的七大工业国集团(G7)领导人上周批评中国的「经济胁迫」，并同意将致力对中国「去风险化」，但不与中国脱钩。

来源：钜亨网