日美半导体，决定深度合作

日本工业大臣西村康俊和美国工业大臣吉娜·雷蒙多周五同意加强在下一代半导体开发方面的合作。
在底特律会议期间，他们还确认有必要与其他合作伙伴加强全球供应链，并通过印太经济框架等多边参与加强全球供应链，该框架是去年由美国牵头发起的涉及该地区 14 个国家的经济倡议。
日本经济产业大臣和美国商务部长发表的联合声明称，他们将鼓励两国的半导体研究中心共同努力，制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。西村在新闻发布会上说：“我们希望大幅加快日美合作，包括在未来技术开发方面的合作。”
声明说，合作领域还包括人工智能、网络安全以及生物相关和量子技术。
在美国城市亚太经合组织部长级会议间隙举行的一对一会谈中，两国还同意尽早举行第二次“二加二”经济对话。“
去年7月，日本和美国的外长和经济部长举行了首次会谈。
面对中国在芯片领域影响力不断上升的局面，日本、美国及其合作伙伴正在加紧努力，建立一个使能的制度体系。他们更好地保护关键工业材料。声明称，西村和雷蒙多同意日本和美国将合作实现芯片生产的地域多元化。（文：半导体行业观察编译自kyodonews）

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