【60秒芯闻】性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V处理器最快6月流片/C919商业首航成功！国外报道后一些人酸了

快科技5月28日消息，得益于指令精简、模块化、开源等优势，RISC-V一直被视为x86、ARM之外最有潜力的第三大CPU架构，同时也被视为中国芯片产业的第三条路。

在日前举行的2023年中关村论坛“RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛”上，第二代“香山”（南湖架构）开源高性能RISC-V处理器核正式发布。

据开芯院首席科学家包云岗介绍，第二代“香山”于2022年6月启动工程优化，同年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76，主频2GHz@14nm，SPEC 2006得分为20分。

据了解，“香山”是当前国际上性能最高的开源RISC-V处理器核，目前已确定“香山”经典核、“香山”高性能核“两核”发展目标。

经典核基于第二代“香山”工程化优化，对标ARM A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。

中国工程院院士倪光南曾指出，目前CPU市场主要被x86和ARM架构所垄断，而中国想要打破这个局面，实现自主可控，开源的RISC-V架构将是一大机遇和发展方向。

快科技注：1、2021年，中科院计算所成功研制第一代开源高性能RISC-V处理器核“香山（雁栖湖）”，是同期全球性能最高的开源处理器核。

2、开芯院（北京开源芯片研究院）：2021年12月，北京市和中科院组织国内一批行业龙头企业和顶尖科研单位发起成立北京开源芯片研究院，至此“香山”也正式归属于开芯院。

【出处：快科技

要闻2：国产大飞机C919商业首航成功！国外媒体报道后一些人酸了。。。。

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疫情冲击、消费者换机周期平均高达36~42个月，加上二手手机市占持续扩大，导致智能手机产量成长受限，且至今仍难恢复疫情前水平。

据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年二手手机市场规模为1.67亿支，整体市占约11%，销售最大市场仍以中国为主，欧洲居次，而新兴印度市场近年发展快速，挟带人口红利优势，预估2026年印度二手手机销售有机会追平中国。品牌方面，2022年以苹果（Apple）销售占比45~50%为最高，三星（Samsung）拥25~30%位居第二名。

全球网联汽车服务领导者 Airbiquity®宣布其 OTAmatic® 软件管理平台获得2023物联网演进年度工业物联网产品奖，表彰为工业物联网(IoT) 提供动力的最佳、最具创新性的产品和解决方案。由 IoT Evolution World 主办，获奖者代表了市场上的杰出参与者，他们不断展示技术的进步，并被视为市场上可验证的领导者。

在机器学习（ML）技术创新的推动下，人们正处于一场变革的风口浪尖，这有可能重塑客户体验、创造前所未有的新应用并将客户生产力提升到新的高度。客户对使用生成式AI重塑业务的兴趣达到了前所未有的水平，其市场影响力已显露无遗。

虽然亚马逊云科技合作伙伴社区对生成式AI的潜力感到兴奋，但我们也认识到，将生成式AI应用引入到商业用例的生产环境中需要考虑几个独特的因素。这也是亚马逊云科技承诺致力于针对亚马逊云科技机器学习栈的所有层打造生成式AI功能的原因。除了普及生成式AI外，这些产品还带来了关键任务功能，以支持开发生成式AI业务应用。亚马逊云科技合作伙伴社区是确保客户充分发掘生成式AI产品价值的重要组成部分。埃森哲等亚马逊云科技合作伙伴已经在与客户合作，借助生成式AI全面支持业务重塑。

2023年5月23日，英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会，通过英特尔® Bridge 技术和 Celadon 技术驱动，打破 PC 与移动设备的边界，实现了小屏移动应用向大屏 PC 体验的转换，带领 PC 创新体验进入到应用体验自由的新时代。同时，会上正式发布了腾讯应用宝电脑版，通过英特尔两大底层技术的支持，让用户实现了在两种生态之间的无缝切换。此外，在发布会现场，来自英特尔、腾讯和惠普的发言人出席会议，并从创新技术、应用落地以及用户体验层面为用户介绍了在 Windows PC 上使用 Android 应用的魅力。

当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。

在Microsoft Build 2023开发者大会期间，高通技术公司展示了公司最新的终端侧AI创新，包括在骁龙®计算平台上运行生成式AI，以及开发者在采用骁龙平台的Windows 11 PC上创建应用的新路径。

在Microsoft Build期间，高通技术公司将带来技术演示，并带来能够支持在下一代Windows 11 PC上开发生成式AI的工具。Stable Diffusion作为一款文本生成图像的生成式AI模型，参数超过10亿，目前已经能够完全在终端侧运行。高通技术公司表示，未来几个月内，包括大语言模型(LLM)在内的参数高达100亿的模型将有望在终端侧运行。为了增强高通AI软件栈并帮助开发者打造下一代终端侧AI体验，高通AI引擎Direct SDK将在Microsoft Build上首次面向公众推出。借助ONNX Runtime和高通AI软件栈，如今用户在使用5G版Surface Pro 9和联想ThinkPad x13s的时候就可以在其搭载的第三代骁龙8cx平台上的AI引擎运行AI工作负载。

为感谢广大客户一直以来的支持，推动嵌入式行业技术发展，鼓励工程师勇于创新探索的精神，促进64位MPU的生态，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套开发板支持开发者创新开发，开发者只需要提供项目需求申请即有机会获得RZ/G2L开发板。

获得开发板后提供项目介绍、板卡测试、板卡应用文档/视频等，参与作品评选，还有机会获得米尔提供的大奖：5G手机、智能手表、蓝牙耳机等。

i.MX 93系列应用处理器是恩智浦新一代i.MX 9应用处理器系列的第一款产品i.MX 93系统级芯片（SoC）集成了一个或两个Arm®Cortex®-A55内核、一个Arm Cortex-M33内核和一个Arm® EthosTM-U65神经处理单元（NPU）。与上一代同类产品相比，新一代处理单元的能效和性能更高，这是我们选择它们的主要原因。Cortex-M33采用Arm的TrustZoneTM技术提高了安全性。除了处理单元组合的选择外，恩智浦创新的energy flex架构是i.MX 93系列实现高能效和性能的重要原因。

全球领先的数学计算软件开发商MathWorks宣布，MATLAB EXPO 2023中国用户大会即将开幕。本次大会将分别在上海和北京两个城市举行，上海站于5月30日开启，北京站于6月8日开启。两场囊括了40多场技术演讲以及来自全球用户的精彩案例分享。当天除了精彩的主题演讲，在午后议程中，上海站和北京站各设有三个精选分会场和一个闭门会议，内容围绕着人工智能与工程应用、电气化与工业自动化、软件定义汽车（上海）、无线通信与芯片（上海）、建模仿真和实现（北京）、基于模型的电子系统设计（北京）等领域。

戴尔科技集团（Dell Technologies）与 NVIDIA宣布了一个合作项目，旨在让企业更方便在本地构建和使用生成式 AI 模型，从而实现快速、安全交付更好的客户服务、市场情报、企业搜索等各种功能。

Supermicro, Inc. 是云计算、AI/ML、存储和5G /边缘整体IT解决方案提供商，继续使用液冷NVIDIA HGX H100机架式解决方案扩展其数据中心产品。先进液冷技术完全由 Supermicro开发，可以缩短整个设备的交付周期，提高性能，降低运营费用，同时显著降低数据中心电源利用率。与空气冷却数据中心相比，使用 Supermicro液冷解决方案的数据中心估计可节省40%的电力。此外，与现有数据中心相比，直接冷却成本可降低86%。

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英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。

全球特种材料市场的领导者索尔维公司宣布推出KetaSpire® KT-857，这是一种新型聚醚醚酮（PEEK）挤出化合物，专门为电机的铜磁线绝缘而设计。开发这种定制工程绝缘材料的动力来自于OEM为解决消费者的续航焦虑而向更高能量密度的电池和800V及以上电压的电动动力系统迈进。

铠侠株式会社宣布其PCIe®4.0固态硬盘（SSD）产品线新增加铠侠BG6系列，这是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D闪存的产品，其性能几乎是前一代产品的1.7倍。功能强大、紧凑型铠侠BG6系列消费级固态硬盘的设计旨在为PC用户释放更快的PCIe®4.0传输速度和更经济的价格，在M.2 2230规格下提供更大的容量和更高的能效，其中容量可达2TB。另外，该系列还提供M.2 2280单面规格版本。铠侠BG6系列将于2023年下半年开始提供货样，以供OEM客户进行评估。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。作为不断壮大的可持续iQ树脂家族的最新成员，该产品是电气类应用的优异可选材料。这款新牌号材料能够助力SABIC进一步对消费后聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）瓶进行转化，通过化学方法将其升级回收为聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂。截止2022年底，SABIC已通过其iQ升级回收技术转化了4亿个0.5升的PET瓶。