Orbray和Mirise将合作开发金刚石功率芯片

日本二人组将开发未来更高效电动汽车所需的技术

日本珠宝加工公司Orbray和电装和丰田于2020年成立的自动化研究公司Mirise Technologies已开始在垂直金刚石功率器件方面进行合作。

在该项目的三年期间，Orbray和Mirise Technologies将利用各自在金刚石衬底和功率器件方面的技术、资源和专业知识，开发在未来各种电动汽车中部署垂直金刚石功率器件所需的技术。

Orbray将负责开发p型导电金刚石衬底，而Mirise Technologies将负责开发高压操作器件结构，以证明垂直金刚石功率器件的可行性。

与硅、SiC和GaN等当前主流半导体材料相比，金刚石有时被称为“终极半导体材料”，因为它具有更高的电压操作能力和优异的导热性（散热）。

使用金刚石开发和大规模生产下一代汽车半导体有望提高电动汽车的燃油效率和功耗，并降低电池成本。