赛微电子：全球化布局抢抓发展机遇 MEMS芯片龙头展雄心

集微网报道（文/张轶群）近年来，受益于下游应用领域的快速发展和带动，MEMS行业迎来良好的发展机遇。5G、物联网、人工智能时代的加速到来，为MEMS产业带来积极影响。作为MEMS产业发展潜力最大，增速最快的市场，中国MEMS产业呈现蓬勃的发展之势。

MEMS行业领先企业赛微电子在一周前刚刚度过15岁生日，作为成长中的MEMS领域的代工龙头，站在新的历史发展节点，赛微电子踌躇满志。

日前，赛微电子举办机构调研活动，赛微电子创始人、董事长、总经理杨云春博士，赛微电子全资子公司瑞典Silex创始人、董事、CEO Edvard Kälvesten博士分别就公司发展相关情况，投资者关注的热点话题等情况与参会人士进行了交流。

杨云春博士表示，凭借领先技术工艺、业界顶级团队、产能迅速增长以及国产替代加速的等优势，赛微电子坚持境内外产线全球化布局，坚定大举研发，将积极把握历史性产业发展机遇，努力成为立足本土，国际化发展的知名半导体科技企业集团。

打造MEMS代工领域的“台积电”

时隔三年，Edvard Kälvesten博士再次来到中国，他坦言对这里发生的一切感到兴奋，见到中国的老朋友和同事非常开心，此次中国行一方面是与集团、FAB3进行当面沟通交流，另一方面也将当面拜访在中国的重要及潜力客户。

瑞典Silex成立于2000年，20多年来，一直专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及代工产能。2016年，瑞典Silex被赛微电子收购，成为赛微电子MEMS业务板块的核心工厂及支持平台。

作为全球领先的MEMS芯片代工厂商，2012年以来，瑞典Silex一直保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。Yole去年公布的数据显示，2019-2021年，瑞典Silex在全球晶圆代工厂排名中连续三年位居第一。

在Edvard Kälvesten博士看来，瑞典Silex之所以能够持续保持纯MEMS代工领域的市场领先地位，主要得益于拥有众多全球领先的MEMS专家和工程师资源，多年来深耕产业建立起的广泛的客户资源以及丰富的客户服务经验，以及在工艺方面的沉淀和创新能力。

20多年来，瑞典Silex在行业内树立起不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度，在业绩方面多年来也持续保持了良好的增长态势。

目前赛微电子的MEMS主要业绩来自瑞典Silex，2019-2021年，瑞典silex分别贡献了5.4亿元、6.8亿元、7.7亿元营收，同时毛利率持续保持在40%-50%。

Silex瑞典有两条产线（FAB1＆FAB2）属于中试线+小批量生产线，产能达到7000片/月。公司主营业务包括电信、生命科学医药、工业自动驾驶、消费者四大板块，主要经营区域在美国、欧洲和亚太市场。2022年上述业务板块营收占比分别为15%、33%、34%、18%。截至2022年底，公司前十大客户销售额占比65%，共有373名员工。

相比于IC领域的标准化工艺产品和平台，MEMS领域的定制化和碎片化的特征更为明显，需要为每位客户的每个产品进行工艺开发，并确保实现量产。同时，还需要更多的工艺优化和工程技术能力。

此外，如今大量 Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯MEMS代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。

因此，Edvard Kälvesten博士认为，相对而言纯MEMS代工厂商在满足设计公司需求方面更有优势，使客户可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，更好地参与市场竞争。

全球化布局抢抓发展机遇

赛微电子成立于2008年5月，以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。

赛微电子的主营业务包括MEMS工艺开发与晶圆制造、GaN材料及器件以及产业投资。目前拥有16家成员企业，截至去年年底，员工924名。

据杨云春博士介绍，目前MEMS与GaN仍然是公司的核心主业。其中，MEMS业务作为基本盘，力争保持全球领先地位。GaN业务定位为潜力盘，作为前瞻开拓创新领域。同时，通过产业投资业务促进主业发展。

近年来，赛微电子坚持境内境外的全球化布局，在MEMS业务方面，公司同时在境内外布局中试线及量产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”，兼顾“双循环”的代工服务体系。

据集微网了解，除瑞典Silex的（FAB1＆FAB2）外，赛微电子位于北京经开区的FAB3为量产线，总设计产能为3万片/月，二期产能即2万片/月产能的建设正在进行中。目前北京FAB3的一期产能达到1万片/月，主要工艺设备300多台。自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已经成功导入超过15家国内外知名MEMS客户，已经开展合作的产品项目数十个，能够承担MEMS传感器器件、驱动器件、光学器件、射频器件的晶圆制造，多MEMS器件晶圆级异质异构集成等任务。

此外，赛微电子还计划在北京怀柔区（FAB 7）及大湾区（FAB [X]）分别建设一条产能为3000片/月的中试线，形成南北支撑协同的布局，已能够更好地服务国内市场需求。

同时，赛微电子正在打造先进的晶圆级封装测试能力，计划建设一条产能为1万片/月的MEMS先进封装测试线。MEMS行业晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊，且封测环节产业链价值较高（30%-40%占比），赛微电子希望能够在该领域增加价值量，贡献新的营收增长点，为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造服务。

此前依照赛微电子的计划，原本在美国、加拿大、新加坡、德国等地的产能布局都应该已经取得相应进展，然而近年来复杂多变的国际宏观环境导致公司部分计划的实施受到一定影响。但杨云春博士对公司通过全球化布局完善和优化产能结构的思路却十分坚定。

杨云春博士认为，公司面临历史性发展机遇。依托于20年的技术工艺积累，业界顶级的专家团队资源，持续的产能扩充，全球布局以及国际化协作优势，以及国产替代加速的窗口期，公司具备持续增长的潜力，未来可期。

坚定研发强化协同应对挑战

2021年，瑞典Silex与赛微电子的技术转让许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。在瑞典ISP决定之前，瑞典FAB1FAB2与北京FAB3展开了全面的技术交流与合作；在瑞典ISP审查决定之后，技术合作中止。因此，外界对于瑞典FAB1FAB2与北京FAB3如何协同也十分关注。

对此，杨云春博士认为，虽然双方的技术合作中止，但商业、市场、管理等其他层面的交流与合作仍然可以正常进行。同时，北京FAB3基于国际化人才团队、市场需求以及生产实践，坚定大举投入，不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新，积极探索相关生产诀窍，进一步增强Silex品牌在中国的影响力。

MEMS领域下游应用广泛，5G、物联网、人工时代的到来又为MEMS产业的发展提供了良好的发展机遇。Yole的数据显示，2020年-2026年，MEMS市场将以10%的年复合增长率成长。而在杨云春博士看来，国内MEMS产业的发展速度普遍要高于全球，基本会在20%左右。

在坚持全球化布局的同时，近年来赛微电子大力投入研发。2020年-2022年，赛微电子研发费用分别高达1.95亿元、2.6612元、 3.46亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、 28.69%、44.01%。

“虽然近几年遭遇产能紧缺以及行业周期下滑的挑战，但目前我们的产能还具有优势，且还有扩产空间。依托于国内市场的布局，能够实现各个工厂间的相互协同和人员的有效调配，便于服务各地的需求。”杨云春博士说。

赛微电子方面认为，相比其他排名领先的代工厂商以及中国境内的新兴厂商，虽然瑞典FAB1FAB2与北京FAB3到目前为止尚未充分展现规模量产能力，但在MEMS工艺技术的广度及深度方面，以及产品及客户积累等方面，均能体现出巨大的、待释放的发展潜力。

按照规划，今明两年，赛微电子北京FAB3将尽快推进高端MEMS硅麦克风、MEMS 惯性器件（包括消费级市场，工业级汽车市场）、MEMS微振镜、BAW 滤波器、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS气体传感器件等的风险试产及量产。与此同时，北京FAB3将持续提升工艺能力，继续拓展新的市场及产品领域，积极提升现有一期产能的产能利用率和良率，同时继续推进二期产能的建设。

赛微电子方面表示，随着万物互联与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有非常良好的发展前景，随着公司产业链生态的逐步建立和培育，北京FAB3的产能将逐步得到充分利用。