日美联合声明：合作解决半导体“生产地理集中”

集微网消息，据日经亚洲评论报道，日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。

日本经济产业大臣西村康稔会见了美国经济产业大臣吉娜·雷蒙多。保护重要的半导体供应免受地缘政治风险的影响，是日美贸易议程的重中之重。

根据会后发表的联合声明，日本和美国将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。

声明还提到了人工智能、生物技术和出口管制。

西村康稔在与雷蒙多会面后说：“我期待利用联合声明进一步加速讨论，以推进双边经济安全合作。”

雷蒙多表示，她期待在周五和周六的会谈中讨论供应链合作的进展。

在生物技术方面，日本和美国将促进两国药物发现初创公司之间的合作。在量子计算机方面，双方将确定用于促进弹性供应链的关键材料和组件。