台积电赴德设厂，传争取德政府50％补助！

知情人士透露，全球最大芯片代工厂台积电正与德国政府洽谈，希望为德国新半导体工厂争取50％的建造成本补贴。

今年5月初时，有外媒披露台积电将与车用芯片大厂恩智浦（NXP Semiconductors）、德国大厂博世（Robert Bosch Gmgn）、德国半导体大厂英飞凌（Infineon）携手规划合资企业，并斥资100亿欧元（约110亿美元）赴德设厂。

外媒消息指出，德国政府与台积电及该三大合作伙伴正就补助讨论，但目前尚未有最终决定出炉，补助金额仍可能有变量，且补助仍需欧盟委员会批准。假设台积电最终取得50％的补助金，将与赴日设厂所得补助相当，也显示全球对半导体产业的竞争更为激烈。

台积电业务开发资深副总经理张晓强23日时表示，赴德国设厂一案的确正在协商中，最快会在8月决定。德国经济部发言人也向媒体透露，正与台积电进行讨论，但双方皆未说明进一步细节。

来源：工商时报