新品预告 I 研华MIC-770 V3 边缘AI平台亮相2023北京安博会

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研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化AI推理平台，可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时，功耗仅为72W；此外，该产品经过NVIDIA®L4 GPU NVQual验证，适用于智慧工厂、自动驾驶、自动光学检测(AOI)、医疗设备的AI预测、智慧城市监控和交通等多个场景，能支持深度学习和边缘推理的同时，也将其自身高性能、灵活扩展、紧凑设计的特性发挥极致，是您 AIoT解决方案的理想选择。

高性能紧凑设计 拥有灵活扩展性

MIC-770 V3搭载最新的第12代 Intel® Core™ i 处理器，基于开源x86平台，能加快开发GPU加速解决方案。

通过采用MIC-75M20这个2插槽 i-Module扩展模块，能够与NVIDIAL4 Tensor Core GPU相兼容，具有小体积、节能、单插槽、72W低功耗等特性。这些特性使其成为AI边缘计算和推理的理想选择，能为AI推理运算、影像和图形应用程序提供了节能的通用加速， 协助企业部署在云端、边缘端以及空间有限的环境。

创新模块化设计 适用多样化应用

MIC-770 V3采用模块化设计，通过前面板的研华i-Modules模块和丰富I/O接口设计实现功能增强，更具灵活性。

当使用于自动驾驶时，PCIE-1674视觉采集卡可以连接4个摄像头。同样，通过4个GbE Flex I/O（98910770301）端口连接到激光雷达系统，在完成环境中物体的距离和形状的检测后，将数据传递至NVIDIA L4 GPU，灵活地实现了基于图形分析的3D模型绘制。

远程管理 实现无缝边缘AI计算

MIC-770 V3支持iBMC 1.2边缘智能解决方案，实现远程系统和边缘设备管理的简化。通过利用iBMC硬件的远程带外(OOB)管理技术，研华WISE-DeviceOn解决方案可以同时用于带内和带外管理系统，真正在单一集中式平台上实现物联网网络资产的全面访问、配置、监控和分析控制。此外，即使软件或操作系统发生故障，企业IT和OT管理人员仍可以远程控制电源(通过复位/强制关机/上电/下电等)，通过Acronis或硬件进行远程系统恢复，触发SSD恢复，并检查运行状态。无需派遣维护人员到场，这些功能就已能解决90%的系统故障，大大减少了系统停机时间和运营成本。

专业散热设计确保GPU稳定运行

MIC-770 V3采用NVIDIA L4 GPU，机器在恶劣环境中运行温度为0 ~ 40℃。在温度达到40°C的条件下，专用的服务器级风道设计，改善了GPU运行的散热处理，能将GPU工作温度维持在70.5°C以下，以保证卓越的性能与时钟频率驻留。总而言之，MIC-770 V3专业散热设计，为设备运行提供了30.3 TFLOPs算力，且功耗仅为72W。

MIC-7系列产品是研华热卖的王牌产品，此次MIC-770V3将亮相2023年北京安博会，如果您对此产品感兴趣，可至现场和产品经理零距离接触，了解更多产品咨询。

研华展位号：1号馆1F11

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