【声明】谨防上当受骗！国家发改委:没有“国家补短板强弱项领导小组”相关机构；碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资；
来源:集微网发布时间:2023-05-251297浏览
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1.国家发改委声明：没有“国家补短板强弱项领导小组”相关机构 谨防上当受骗；集微网消息，5月24日，国家发改委发布重要声明，表示国家发展改革委内部没有“国家补短板强弱项领导小组”相关机构，谨防上当受骗。声明全文如下：近期，一些自称为“国家补短板强弱项领导小组”等不明组织和个人，假借县城建设等名义发布不实信息，甚至组织线上会议宣扬相关行骗言论，如“能够帮助每个市县获得10—100亿元政府补贴资金”“作为特例列入补短板强弱项名单并解决资金短缺”等，干扰了推进以县城为重要载体的城镇化建设工作秩序。在此我们郑重声明，国家发展改革委内部没有相关机构，我委没有设立类似专项补贴资金，从未组织过相关活动。请各地方和市场主体提高警惕，谨防上当受骗。如已造成损失，请及时向公安部门举报案件线索。特此声明。国家发展改革委发展战略和规划司2023年5月24日
2.存储、功率、电源芯片多维展现国产实力 芯力量初赛加赛场完美闭幕！
集微网报道，5月24日，芯力量初赛加赛第二十场【存储、功率、电源芯片场】成功举办，本场汇聚氮化镓IGBT功率模块、存储芯片和电源芯片三大硬核项目，从半导体不同细分领域展现了国产科创企业的最新进展。近百家专业机构代表全程聆听了会议，高质量的互动再掀热潮。本次路演开放了机构互动环节，现场投资机构代表专业的提问以及项目方精彩的回答也成为一大看点。
在路演环节中，首个项目来自度梁科技（珠海）有限公司（简称“度梁科技”）。度梁科技于2020年9月成立于珠海横琴，专注于下一代功率半导体技术氮化镓GaN，在模拟电路SoC领域拥有先进的技术及工艺能力。度梁科技主要产品方向为Driver、IGBT和IGBT模组、电源模块及SoC，可广泛应用于光伏、储能、工业及新能源汽车等领域。度梁科技的优势体现在市场前景、团队经验以及产品定位上。在市场前景方面，度梁科技总经理过鹤鸣称，GaN功率器件在今年开始进入快速增长期，新兴市场包括数据中心、光伏储能、工业变频、电动汽车等领域。据Yole预测，5年后GaN功率器件的CAGR（年复合增长率）超过59%，2027年将超过20亿USD，市场前景巨大。在团队经验方面，度梁科技创始团队来自美台半导体（Diodes）、苹果等头部企业，在模拟电路设计方面有丰富的经验。值得一提的是，度梁科技核心设计师拥有35年以上的模拟电路设计经验，在公司产品设计及研发方面做出巨大贡献。得益于度梁科技团队潜心研发，团队目前总计拥有33项美国专利。在产品定位方面，度梁科技拥有国际视野及超前的产品定位能力，专注于GaN IGBT、GaN IGBT模组。2020年全球IGBT市场规模达66.5亿美元，中国市场约占40%，国内市场容量大。但GaN功率器件目前主要由Transphorm 、TI、ST、EPC等国外厂商供应。度梁科技利用自有工艺，区别于完全依赖于Fab工艺的设计公司，致力实现GaN功率器件国产替代，并在IGBT领域和国际厂家同步研发。此外，在GaN 电源模块和GaN SoC也有独有市场定位和特殊产品规划。开创新技术，引领新市场。
第二个路演项目来自深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）。铨兴科技于2016年9月成立于深圳，在存储芯片领域拥有先进的技术，包括特色先进的封装测试技术，嵌入式存储芯片的生产制造，企业级、工控级、车规级、消费级的存储模式生产制造。铨兴科技主要产品包括嵌入式存储芯片、企业级工控级车规级的存储模组、消费级存储模组，可广泛应用于消费电子、企业级服务器及云端服务器、工控设备、汽车电子等领域。与行业其它竞品相比，铨兴科技公司产品在封装测试的技术和工艺方面具备明显的优势。铨兴科技的项目亮点在于核心团队、先进技术及合作资源。首先在核心团队上，铨兴科技核心管理运营团队深耕半导体存储行业27年，是国内最早进入内存和闪存芯片领域的一批行业领军人物，核心技术团队成员来自世界级的晶圆厂、封测厂、模组厂。其次在先进技术上，铨兴科技拥有自主研发多种特色先进的封装技术及工艺，包含SiP、BGA、LGA、Flip Chip多种形式。此外铨兴科技自主研究开发的自动化测试设备硬件、测试算法及测试软件，可批量用于DRAM内存颗粒及模组、FLASH晶圆及芯片的测试。最后在合作资源上，铨兴科技与国际国内上游晶圆厂、主控芯片厂商建立长期密切合作关系，通过自主研发设计、封装测试、模组制造一体化的技术与服务，凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品。在提问环节，有投资人提出“网信办公告称美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品，对公司业务是否有影响”的问题，铨兴科技运营总监黄治维表示，“事件在行业内发酵已经有一段时间，目前晶圆主要从国内企业长江存储及韩国三星、海力士等采购，因此对公司影响较小。”
第三个项目来自灵矽微电子（深圳）有限责任公司（简称“灵矽”）。灵矽是中国领先的信号链模拟芯片研发设计商，团队有多年的ADC研发经验并拥有多款性能领先的ADC自主研发IP内核。围绕公司的ADC研发能力，灵矽微将在高精度高集成BMS IC领域和高速高精度ADC领域进行研发布局。在新能源、储能、智能制造等多个行业业务拓展，构建高附加值业务生态。灵矽的竞争优势在于市场机遇、产品技术以及团队成员上。从市场机遇来看，锂电池新兴场景和国产替代推动国内BMS前端芯片市场迎来机遇。锂电池在动力和储能等场景广泛使用，但目前国际大厂ADI、TI占据80%+的相关芯片市场份额，国产替代空间大。此外行业需要集成化、高品质、高性能的产品和有集成芯片开发能力、高性价比、正向设计的企业推动市场发展。从产品及技术来看，灵矽推出了面向激光雷达的1Gs/s 8Bit高速模数转换器产品，该产品目前在国内仅灵矽一家实现了国产替代，且灵矽锂电池BMS前端芯片已经量产出货，受到了行业头部客户的认可。在先进技术方面，灵矽在芯片量化框架，校准算法和电路模块实现了三大技术突破。从团队优势来看，灵矽拥有一支聚焦在ADC领域近10年的核心团队，团队核心成员来自美国ADI、全志、美国德州大学和电子科技大学等业内知名公司和院校，由2名海归博士、1名海归硕士和多名10年行业经验的硕士组成，拥有深厚的理论基础和实践经验。自此，第五届“芯力量”第二十场初赛暨芯力量加赛线上路演已结束，芯力量初赛正式闭幕！芯力量决赛将于6月2日—3日第七届集微半导体峰会现场进行，届时评委会将集中审阅优质项目，进入最后角逐。决赛现场将诞生“最具投资价值奖”与“投资机构推荐奖”，让我们拭目以待。值得关注的是，本次峰会特设“芯力量”展区，为今年参赛“芯力量”的优质项目提供成果展示的舞台。“芯力量”成果展将集中展现芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接，敬请关注！（校对/王云朗）3.集微峰会“浙江大学校友论坛”正式启动，欢迎各位校友报名；集微网消息，2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。“浙江大学校友论坛”即将再次亮相本届峰会。历届活动中，浙江大学校友论坛聚集了众多半导体企业代表和投资机构方参与，通过互相交流，共话产业形势，促进资源对接，推动校友企业之间的交流合作。
2022集微峰会浙江大学校友论坛浙江大学是一所特色鲜明、在海内外有较大影响的综合型、研究型、创新型大学，学科涵盖哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学、交叉学科等13个门类。2022年，浙江大学入选第二轮“双一流”建设高校，21个学科入选一流学科建设名单。作为全国顶尖的综合性大学，浙江大学是我国最早开展集成电路领域学科建设的高校之一，在半导体领域有着举足轻重的地位。其中，浙江大学微纳电子学院（微电子学院）成立于2015年5月，是第一批“国家示范性微电子学院”，学院立足于浙江大学自身学科优势和特点，先后承担国家重大科技工程、国家高技术研究发展计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金等各类科研项目200余项，获得国家科学技术进步一等奖1项、二等奖1项，国家技术发明二等奖1项。学院现任院长为集成电路制造技术专家、中国工程院院士吴汉明，名誉院长为集成电路设计技术专家、中国半导体行业协会专家组组长严晓浪教授。浙江大学微纳电子学院以国家急需的高端集成电路芯片研发和先进微纳电子技术攻关为目标，通过打造若干创新实验室，支撑芯片设计、EDA工具、器件及工艺、芯片封装与系统集成、测试与表征等方向研究，实现集成电路芯片与通信工程、信息安全、人工智能、生命科学等学科领域的交叉融合与创新，增强集成电路芯片与微纳电子领域关键技术攻关能力，形成一批具有自主知识产权的重大技术成果，努力建成国家示范性微电子学院的排头兵，成为产教融合与新工科建设的先行者，为我国信息产业发展贡献力量。浙江大学长期以产教融合为特色建设集成电路学科，以微纳电子学院为主体整合学校优秀的教育教学资源，构建支撑集成电路产业高质量创新人才培养体系，着力培养具有家国情怀和全球竞争力的集成电路创新人才和领导者。历经多年发展奋斗，浙江大学半导体相关专业培养出了许多知名校友。此次浙江大学校友论坛，旨在汇聚浙江大学在集成电路、半导体领域的优秀校友，充分发挥校友的榜样作用和资源优势，搭建更精准、全面的信息交流平台和资源对接平台，从而更好凝聚和放大校友力量，助力中国半导体产业的发展。迎各位校友踊跃报名，集微峰会浙江大学校友论坛厦门见！报名联系人：乔先生 15800588100
4.集微峰会“哈工大校友论坛”即将亮相，欢迎各位校友报名；集微网消息2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届半峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。本届集微峰会上，“哈尔滨工业大学校友论坛”将亮相，这也将是哈工大校友论坛在集微峰会上的第二次亮相。
2022集微峰会哈工大校友论坛哈尔滨工业大学是我国微电子科学与技术发展源头之一，早在1956年就开始培养计算机专业研究生，首任教研室主任是我国磁性器件研究泰斗陈光熙教授。经过五十多年演变发展，哈工大已成为国内集成电路人才培养的重要基地之一，为产业界输送了大量人才。哈工大微电子科学与工程专业源于1971成立的半导体器件专业，后更名为微电子科学与工程专业，主要研究方向包括：集成电路设计与应用、无线传感网络技术、MEMS微能源、微纳器件与系统、高可靠集成电路设计技术及先进SoC技术等，为我国集成电路、物联网等重点发展产业提供强有力的支撑。在科研实践领域，作为国内最早开展IC设计的单位之一，参与研制的“熊猫”ICCAD 系统，获得电子工业部科技进步一等奖及国家科技进步一等奖，成功研制了我国第一款具有自主知识产权的 IC 卡芯片，制定了多项集成电路IP核行业标准，成功研制了多款SoC系统级芯片、高速高精度ADC芯片、抗辐照ASIC芯片；集成传感器接口ASIC等多项成果填补国内空白，其中集成加速度计、集成石英陀螺接口集成电路设计水平达到国际领先水平，在集成电路设计、集成传感器、MEMS与微系统、物联网等领域获得国家级、省部级科技进步奖10余项。伴随着我国集成电路产业近年来突飞猛进的发展，微电子产业界的哈工大校友们，也形成了整合资源、服务校友的共识。2021年12月30日，由长三角哈工大校友代表同北京哈工大校友代表在京召开了车载芯片生态合作的研讨会，经过热烈讨论沟通，一致表决通过成立哈工大微电子校友会，决定以车载芯片生态合作为契机，以整合资源、服务校友、共谋发展为抓手，以提升哈工大在微电子行业的影响力为目标，在标准方法研讨、典型产品开发、打通应用链条、投资咨询服务等方面开展具体务实的工作。可以说，哈工大微电子校友会成立既是校友们长期共识的成果，也是哈工大校友重新团结在母校怀抱中的新起点。本届集微峰会举办的哈工大校友论坛，将汇聚多位校领导与产业资深专家，不仅为广大校友提供了面对面交流的平台，通过凝聚众校友的力量，也为大家提供了资源对接与整合的窗口。欢迎各位校友踊跃报名，集微峰会哈工大校友论坛厦门见！报名联系人：邓先生 15618279263
5.集微峰会“天津大学校友论坛”报名启动：论道人才培养 共话“芯”机遇；集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。“天津大学校友论坛”再度起航，于6月3日在厦门举办，届时来自政、企、学、研等不同领域的优秀校友齐聚一堂，共同交流科研进展、探讨产业趋势、论道人才培养。天津大学校友论坛作为校友们交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业之间的交流合作，产学研融合及母校科研成果转化，受到校友们的热情支持和广泛好评。历届论坛活动中，天津大学校友会聚集了多位优秀校友、业内大咖，通过互相交流、学术探讨以及资源共享来建立联系并拓宽合作机会，共同推动中国半导体产业发展。天津大学前身为北洋大学，始建于1895年10月2日，是中国第一所现代大学，开中国近代高等教育之先河。自建校以来，天津大学始终秉承“兴学强国”的使命，为国家社会培养了众多人才。在2017年公布的 “世界一流大学和一流学科”建设高校及建设学科名单中，天津大学入围42所一流大学建设高校，且为36所A类高校之一。天津大学微电子学院是全国28所建设与筹备建设国家示范性微电子学院之一，为适应国家集成电路产业发展和学校学科建设布局需要，“十三五”期间，学院以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，以立德树人为根本任务，聚焦国家集成电路产业发展和人才培养的使命和需求，紧密围绕学校中心任务，结合新工科建设契机，着力建设一流的学科支撑下的一流国家示范性微电子学院。学院面向国家重大需求与实体经济建设主战场，积极推进产学研深度融合，形成了以“通信”、“成像”、“感知”、“定位”为核心的特色发展方向，包括射频与太赫兹微电子系统；图像信息感知与集成；微纳电子信息功能材料与器件；信息传输与智能处理等。拥有天津市成像与感知微电子技术重点实验室、国家集成电路人才培养基地、天津国家现代服务业集成电路设计产业化基地等10余个省部级以上科研平台。充分发挥师资与技术优势，联合培养产业高端技术与管理人才，搭建企业服务平台，打造校企合作示范性项目，为地企合作建言献策等形式，积极服务集成电路产业的发展。当前，学院正顺应国家集成电路产业大发展战略和“新工科”建设要求，围绕立德树人的根本任务，瞄准建设世界一流学科、建设一流国家示范性微电子学院的目标，大力推进学院教育教学、科学研究、学科建设等各项事业建设发展，密切加强国内外知名企业产学研合作，全力为国家集成电路产业发展培养和输送源源不断的卓越人才。欢迎各位校友踊跃报名，集微峰会天津大学校友论坛厦门见！报名联系人：王先生 18561335330
6.碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资；
集微网消息，近期，瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元B轮融资。瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪科技2020至2022年营业收入年复合增长率超过300%。据悉，瀚薪科技的产品应用领域包括新能源车 (包含 OBC、DC-DC、BMS、Air compressor、Inverter以及 DC fast charging station 等) 、光伏储能、国家电网、工业电源、轨道交通、5G通讯、医疗器械等行业。2021年8月，瀚薪科技碳化硅产业基地项目签约落地上海临港，将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。2022年7月，瀚薪临港研发中心办公室正式落成启用。（校对/冯一文）更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
1.小米：芯片自研投入决心不会动摇 目的在于提升产品竞争力；
2.计划2025年占全球市场份额50%，中企汽车电池面临三大挑战；
3.传中国设备制造商兴禾与韩国电池设备制造商签署战略合作协议；
4.23Q1主要代工厂中，华虹唯一实现收入同比增长；
5.机构：哥伦比亚智能手机市场OPPO荣耀1Q23出货量同比增长超一倍；
6.新纶新材：有机硅相关产品已量产或正在验证过程中；
7.机构：立讯精密借Apple Watch东风成为22H2最大外包智能手表制造商；
8.机构：预计2023年折叠屏手机出货量约1980万部，增长55%；
9.5月第三周理想汽车销量达7100辆，零跑跃居第二；
10.2025年开始，宁德时代、LG能源等将开始电池“吃鸡博弈”？
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