苹果与博通签订数十亿美元协议，合作开发5G射频组件
来源:满天芯发布时间:2023-05-241179浏览
询问 AI
5月23日，苹果公司表示，已与芯片制造商博通达成一项价值数十亿美元的供应协议。
据路透社报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造，包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂，苹果在该厂支持1100多个工作岗位。
苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。
......点击阅读原文查看全文▼
新闻来源：满天芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。