【60秒芯闻】日本2nm工艺弯道超车：2025要搞定EUV/不自研了？苹果官宣与博通长期合作 在美研发生产5G射频组件

快科技5月23日消息，在上世纪80年代，日本半导体一度成为世界第一，并且给美国厂商极大的压力，但在遭受美国打压之后丧失了领先优势，失去的30年中先进工艺也落伍了，倒是在2nm节点日本回来了。

去年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，日本官方给予巨额补贴，希望打造先进的半导体生产线，从当前的45nm工艺弯道超车到2nm工艺。

日前Rapidus公司正式公布了未来的建设规划，将在日本北海道地区建立晶圆厂，2023年9月份开工，2024年6月份完成厂房基础设施，并开始洁净室建设。

2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。

不仅要量产2nm工艺，Rapidus公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收，约合人民币510亿或者72亿美元。

不过这个规模相比台积电还是差很远，该公司2022年的营收就有700多亿美元，其中7nm及5nm先进工艺就占了近一半的营收。

出处：快科技

要闻2：不自研了？苹果官宣与博通长期合作 在美研发生产5G射频组件

财联社5月23日讯（编辑 赵昊）当地时间周二（5月23日），苹果在官网宣布，公司与博通达成了一项多年期的、价值数十亿美元的协议。

通过这项合作，博通将负责开发包括FBAR滤波器在内的5G射频组件，以及尖端的无线连接组件。

另外，博通位于科罗拉多州柯林斯堡的一个主要生产设施，将负责部分FBAR滤波器的设计和制造。

苹果CEO蒂姆·库克表示，“我们很高兴与博通做出承诺，利用美国制造业的独创性、创造力和创新精神。”消息公布后，博通盘初一度涨近3%，现涨幅收窄至2.2%附近。

新闻稿写道，苹果已经帮助支持了柯林斯堡工厂的1100多个工作岗位，新的合作关系将使博通能够继续投资于关键自动化项目，以及技术人员和工程师的技能进步。

苹果声称，对博通的投资也是苹果2021年对美投资承诺的一部分。当时公司宣布在5年内在美国9个州投资4300亿美元，发展5G、芯片和人工智能等尖端技术，并在全美范围内增加2万个工作岗位。

苹果称，公司正按计划实现这一目标，并已经通过向数十个领域的支出，支持了270多个工作岗位。库克也在新闻稿中写道，“我们将继续深化我们对美国经济的投资，我们对未来有着不可动摇的信念。”

值得一提的是，财联社此前报道曾提到，有知情人士透露，苹果公司正在推动在其设备内使用自研部件，这项行动包含了在2025年淘汰博通的Wi-Fi和蓝牙芯片的计划。

当时，苹果这项“据传”的行动被认为将颠覆全球芯片行业，潜在变化势必将冲击博通。对于博通来说，苹果的iPhone手机一直是其芯片业务增长的重要动力，该公司一直在财报电话会议上称苹果为“北美大客户”。

如今，苹果官宣继续与博通合作，表明苹果自己造芯片并没有那么容易。先前，金融服务公司AB Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，博通的射频芯片设计和制造很复杂，短期内不太可能被取代。

去年年底，博通首席执行官Hock Tan表示，他相信博通将在苹果面前站稳脚跟，“我们拥有最好的技术，能够为客户创造价值。如果你不是最优秀的，就没有理由去寻找其他的东西。”

（财联社）

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Emitech是一家专门从事汽车行业产品认证应用测试的公司，其位于法国Montigny-le-Bretonneux的新车辆测试中心已经落成。该EMC试验室配备了罗德与施瓦茨(以下简称“RS”公司）全套EMC测试系统，包括RS BBA150、RS BBA130和RS BBL200宽带功率放大器、RS ESW44测试接收机、RS SMB100B射频信号发生器和功率计等。在3月份的落成典礼上，RS还展示了其用于高级驾驶辅助系统（ADAS）测试的创新解决方案。

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ServiceNow和NVIDIA宣布达成合作伙伴关系，将共同开发强大的企业级生成式AI功能，通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。

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中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查(CSS)中荣获六大奖项，其中在专用芯片制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。

当前，车联网作为未来智慧交通体系的重要组成部分，已通过与智能行车系统、智慧城市网络等的紧密协同，成为了未来交通领域智能化、数字化转型中重要的基础设施。未来，英特尔将继续与联想等多家行业伙伴携手，推进“5G+智慧算力”在交通行业中的应用，并利用自身的先进技术与全面的软硬件产品组合，持续赋能道路交通效率提升，不断推动城市交通领域智能化与数字化转型，为中国智能交通、智慧城市的发展提供助力。

TDK株式会社针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4（第1版）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF，钳位电压仅为3.8 V或3.9 V，ITLP为8 A，不会干扰信号完整性，因此非常适合此类应用。这些TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV，并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装，高度分别为100µm和150µm，能轻松集成到USB-C SIP模块中。

三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。

与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。

德州仪器(TI)推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车(EV)行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。

铠侠株式会社（Kioxia Corporation）宣布其铠侠CD7系列EDSFF（企业和数据中心标准型）E3.S NVMe™固态硬盘（SSD）现可在Hewlett Packard Enterprise（HPE）的服务器和存储设备上读取。

铠侠CD7系列E3.S固态硬盘是行业首款EDSFF驱动器，采用PCIe® 5.0技术设计，可提高每个驱动器的闪存存储密度，从而优化电源效率和机架整合。HPE ProLiant Gen11服务器、HPE Alletra 4000数据存储服务器和HPE Synergy 480 Gen11计算模块支持最新的PCIe® 5.0接口，性能最高可达PCIe® 4.0的两倍，并可选择配备EDSFF E3.S驱动器槽。

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

锂离子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量，以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性，同时要求MOSFET小巧纤薄，且具有更低的导通电阻。

意法半导体推出第二代STM32 微处理器(MPU)，该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。

新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位Arm®Cortex®-A35内核，1.5GHz主频，高能效。处理实时任务，还集成一颗400MHz Cortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35万亿次运算)，使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器，为成本优化设计提供长期保障。

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布推出两款固态硬盘(SSD)——美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD。这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率，为数据中心带来更多竞争优势，以应对当今数据量急剧增长的趋势。美光 6500 ION 是一款大容量的 SSD，能提供卓越的性能，并使数据中心更节能，比基于 QLC 的竞品 SSD 具备更高价值。由于美光采用 232 层技术节点，优于竞争对手的 200层以下 QLC 技术，6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同时与 QLC 的成本相媲美。美光 XTR SSD 则是一款超高耐用型产品，与美光 6500 ION 或其他 SSD 搭配使用可大幅提升系统性能。

Arasan 扩展其固态存储IP产品组合，宣布其Total eXpanded Serial Peripheral Interface (xSPI) IP可立即供应，其中包括符合JEDEC JESD251 xSPI规范V1.0版本的xSPI PHY。xSPI IP还支持JESD216D串行闪存可发现参数（SFDP）。The JEDEC JESD251规范了NOR闪存设备接口。此外还支持PSRAM。

对于嵌入式设计人员来说，编程和调试仍然是至关重要的，但人工操作耗时较长，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了MPLAB®ICD 5和MPLAB PICkit™ 5两款全新的在线调试器/编程器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案。这两款工具都具有远程编程功能，提供更好的用户体验。

MPLAB ICD 5在线调试器/编程器为基于PIC®、AVR®和SAM器件以及dsPIC®数字信号控制器（DSC）的设计开发人员提供了先进的连接和电源选项。由于减少了对电源线的需求，这款开发工具可在对空间利用要求较高的环境中使用。通过与PC的USB Type-C®连接或以太网供电（PoE）+供电，MPLAB ICD 5在线编程和调试工具的使用快速、灵活和方便。PoE+允许设备由用于数据通信的相同电缆供电，而不需要额外电源线。除了PoE+提供的灵活性外，以太网连接还实现了远程开发并与环境条件的隔离。