1.Rambus和Socionext续签专利许可协议；
2.延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构，迈向1nm制程；
3.Avanci“广播电视ATSC 3.0”专利池新增许可方：含一中国研究中心；
4.欧洲专利诉讼败北，欧司朗、亿光电子部分LED产品面临永久禁售；
5.铭普光磁获一项发明专利证书 涉及晶圆处理技术；
6.中国放行微软-动视暴雪收购案，全球批准国已达37个
1.Rambus和Socionext续签专利许可协议
集微网消息，近日，Rambus宣布已延长与Socionext的专利许可协议，协议的具体条款保密。
Rambus成立于1990年3月，致力于让数据的移动更快、更安全，是一家专门从事高速芯片界面的发明及设计的美国技术授权公司，其产品有DIMM芯片、接口IP等。
Socionext是一家SoC供应商，开创独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路，其总部位于日本横滨，并在世界多地设有办事处。
Rambus技术合作和企业发展高级副总裁Kit Rodgers表示，我们非常高兴与Socionext延长专利许可协议，并继续为其领先的SoC提供基础创新。
5月1日，Rambus公布截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。第一季度的GAAP收入为1.138亿美元，授权账单为6340万美元，产品收入为6380万美元，合同及其他收入为2180万美元。该公司在第一季度还通过经营活动产生了3890万美元的现金。此外，Rambus还将与SK海力士的全面专利许可协议延长10年。
2.延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构，迈向1nm制程
集微网消息，据外媒 Tom's Hardware报道，在5月16-17日于比利时安特卫普举办的ITF World 2023活动中，英特尔技术开发总经理Ann Kelleher公布了在技术领域的关键进展、路线图，重点之一便是发布“堆叠式CFET场效应管架构”，这是GAA FET的最新形态，体积更小，有望进一步延续摩尔定律，在1nm以下芯片中实现更高的晶体管密度。
根据活动现场的幻灯片，在堆叠式CFET之前，还有英特尔已经公布的 RibbonFET技术。此前英特尔曾公布“Intel 20A”工艺节点，意味着芯片制程达到2nm节点，对应的技术便是 RibbonFET。这种场效应晶体管使用GAA全环绕栅极设计，可以提高晶体管的密度和性能，在单位面积内可以堆叠4个纳米片。
关于下一代CFET 晶体管，英特尔还展示了多种不同的设计方案，这种架构的集成密度进一步提升，将n型和p型MOS元件堆叠在一起，可以堆叠8个纳米片，比RibbonFET多一倍。目前，英特尔正在研究两种类型的CFET：单片式（monolithic）和顺序式（sequential）。
值得注意的是，英特尔的路线图、CFET架构并不是独立提出的，而是与IMEC机构长期合作的结果。IMEC全称为“Interuniversity Microelectronics Centre”微电子研究中心，是与台积电、ASML齐名的芯片行业重要机构，联合了英特尔、台积电、三星与ASML、应用材料公司等，以及Cadence和Synopsys这样的半导体设计软件（EDA）公司。这家机构联结了半导体领域几乎所有重要公司，致力于进行未来半导体技术的研究。下图来自IMEC，图中右侧四个结构，均为CFET的变种，不过英特尔自己的CFET架构与IME示意图有所不同。
根据幻灯片，可以总结出英特尔晶体管工艺的演变路线：Planar FET平面场效应管、FinFET鳍式场效应管（当前主流）、RibbonFET全环绕栅极场效应管、CFET堆叠式场效应管。外媒表示，在RibbonFET和CFET之间，不确定是否会有其它中间技术会应用。
英特尔现场展示的幻灯片没有透露CFET架构的具体应用时间，不过外媒猜测，IMEC的路线图展示了2032年以后，芯片制程可以达到0.5纳米，预计该架构能够帮助英特尔实现这一目标，在较长一段时间内继续延续摩尔定律。
Ann Kelleher的演讲还包括她自身的经历。她从大学毕业后，便来到IMEC工作，后来加入英特尔。在过去的30年时间里，英特尔与IMEC一直保持长期的合作关系，这种合作一直持续到今天。
3.Avanci“广播电视ATSC 3.0”专利池新增许可方：含一中国研究中心
集微网消息，5月23日，Avanci宣布其“广播电视ATSC 3.0”专利池新增四个许可方，分别是中国数字电视国家工程研究中心（NERC-DTV）、韩国电子通信研究院（ETRI）、荷兰皇家电信（KPN）和日本电气（NEC）。
Avanci指出，连同该专利池的的首批许可方，他们一起拥有80%以上已声明的ATSC 3.0标准必要专利族。首批许可方包括韩国电子通信研究院、LG电子、ONE Media、松下、三星电子、夏普和Sun Patent Trust。
“广播电视ATSC 3.0”专利池的首批被许可方包括LG电子、三星电子、夏普和索尼，这些公司售出了目前绝大多数的ATSC 3.0电视机。
据悉，ATSC 3.0标准由高级电视系统委员会（Advanced Television Systems Committee）制定，已被美国、韩国等国家应用于空中电视广播。ATSC 3.0也被称作“新一代电视标准”，基于ATSC 3.0，4K / UHD广播电视可以有更高的帧速率、更优质的色彩和音效，以及优于前代标准的其他技术改进。此外，该标准还适用于定制广告、点播内容、互动以及其他通过互联网交付的内容服务。
4.欧洲专利诉讼败北，欧司朗、亿光电子部分LED产品面临永久禁售
集微网消息，据外媒报道，韩国LED巨头首尔半导体日前表示，德国杜塞尔多夫高等地方法院已作出最终判决，确认对多家LED企业的LED侵犯其专利权签发永久禁令。
报道称，该判决的影响将波及至亿光电子通过贸泽在全球分销的LED产品，以及欧司朗收购的LED Engin公司相关产品。德国最高法院也于2022年7月驳回了被控侵权人提起的专利无效诉讼，确认了首尔半导体专利的有效性。
报道还提及，今年6月开始，统一专利制度将在欧洲实施。在这一新制度下，统一专利法院的专利侵权判决将在德国、法国和意大利等17个欧洲国家同步生效。因此，专利侵权判决的威慑作用显著增强，有助于建立尊重知识产权的文化。
首尔半导体及其关联公司因此在过去五年中获得了14项针对美国和欧洲侵权产品制造商和经销商的永久禁令判决。这些判决还包括针对飞利浦附属公司生产的产品永久禁令、召回令和销毁令。
首尔半导体CEO Myeng-Ki Hong表示：“在强调ESG管理的同时，一些大型LED企业只是在市场上以其品牌购买和分销侵权产品，而没有制造活动，此外，一些全球知名公司继续购买和使用这些侵权产品，尽管他们知道侵权行为，首尔半导体将继续对侵权企业采取必要措施。”
5.铭普光磁获一项发明专利证书 涉及晶圆处理技术
集微网消息，5月23日，铭普光磁发布公告称，公司及全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司于近日取得一项中国国家知识产权局颁发的发明专利证书，专利名称为“一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统”，专利号为ZL 2021 1 0645549.6。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统，切割方法包括：首先将晶圆放置在箍环绷紧的蓝膜上，然后根据晶圆的切割道宽度选取对应的切割刀片，根据晶圆的切割道宽度、晶圆的厚度以及芯片大小设定对应的切割参数，切割刀片按照切割参数对装配好的晶圆进行自动机械切割，最后对切割好的晶圆进行去离子水清洗后风淋甩干。切割控制系统包括：晶圆装配器、晶圆切割控制器和晶圆清洗处理器。本发明通过装配晶圆、切割晶圆和清洗、风淋甩干晶圆实现了对磷化铟晶圆的一次性自动机械切割，有效提高了切割效率；通过切割控制系统实现了整个晶圆切割工艺的自动化加工，提高了晶圆切割的加工精度和芯片的成品率。
铭普光磁指出，上述发明专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，完善知识产权保护体系，对公司开拓市场及推广产品产生积极的影响，形成持续创新机制，提升公司核心竞争力。
6.中国放行微软-动视暴雪收购案，全球批准国已达37个
集微网消息，据外媒报道，微软收购动视暴雪的687亿美元交易，日前获得中国反垄断监管部门批准。
微软发言人对媒体表示，“中国无条件批准了我们对动视暴雪的收购，在这之前，欧盟和日本等司法管辖区也做出了批准决定，批准总数达到37个国家，代表超20亿人口。”
稍早前，欧盟已于5月17日批准动视暴雪的收购，微软向欧盟承诺，10年内，欧洲经济区(EEA)的消费者们将得到免费许可，可以在任何云游戏流媒体服务上，玩到所有当前和未来动视暴雪PC和主机游戏；10年内，云游戏流媒体服务提供商也将得到免费许可，可以向玩家提供任何动视暴雪PC和主机游戏。
微软方面也表示，“此次收购加上我们最近对欧盟委员会的承诺，将使全球消费者能够在更多设备上玩更多游戏。”
动视暴雪方面也表示：“我们很高兴看到中国加入其他几十个主要国家的行列，欢迎游戏行业的更多竞争。国家市场监督管理总局无条件批准了我们与微软的合并，用事实和数据得出了正确的结论。我们致力于中国市场，我们有很多优秀的球员和员工在那里，我们期待给他们带来新的选择和好处作为这笔交易的一部分。”
收购案最终完成，仍然需要获得更多监管机构许可，其中美国、英国最为重要。合并在英国已受阻，美国联邦贸易委员会也正试图通过诉讼阻止该交易。
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