直击股东大会｜天岳先进：临港工厂已实现产品交付，积极布局8英寸SiC衬底

集微网报道，5月23日下午，山东天岳先进科技股份有限公司（证券简称：天岳先进，证券代码：688234）召开了2022年年度股东大会，就关于《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》、《关于公司2022年度董事会工作报告的议案》、《关于公司2022年度财务决算报告的议案》、《关于公司 2022 年度利润分配方案的议案》等13项议案进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与天岳先进证券事务代表马晓伟就公司业务发展及布局等话题进行了交流。

据了解，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。天岳先进的业务可分为半绝缘型衬底、导电性衬底和晶棒、不合格衬底等其他业务。目前，天岳先进在粉料合成、热场设计、工艺固化、过程控制、加工检测等全流程实现了技术自主可控。

2022年净亏1.75亿，同比下降约295%

天岳先进2022年财报显示，公司去年实现营业收入41,703.45万元，较2021年（493,85.68万元）同比下降15.56%。归属于上市公司股东的净利润-17,522.76万元，较上年同期（89,95.15万元）减少294.80%。

对于营收有所下降的原因，马晓伟表示，公司面临短期和长期订单交付压力，公司一方面加快上海临港新工厂产能建设，另一方面积极调整现有济南工厂产能，逐步加大导电型衬底产能产量。在主要产品结构调整过程中，因产线、设备调整等导致临时性产能产量下滑，对全年营业收入产生影响。

相对于营收下降的15.56%，净利润暴降约295%转盈为亏。对此马晓伟称，主要因产能调整、研发投入加大、人才储备大幅增加等因素综合影响。

财报显示，在产能调整方面，公司济南工厂的产能调整进展顺利，2022 年各季度随着导电型碳化硅衬底产量持续爬坡，按季度营业收入保持快速增长。截至 2022 年末，济南工厂导电型产品的产量已超过半绝缘型产品。此外，马晓伟表示，“公司上海临港工厂于2023年5月3日举行了产品交付仪式。”

研发方面，2022年天岳先进研发费用12,755.95万元，继续加大前沿技术布局，持续加大研发投入，不断增强研发实力。

在人才培养方面，2022年天岳先进新建产能投产所招聘的人员数量较大，研发人员增加较快，整体薪酬支出大幅上升。截至报告期末，公司研发人员142人，较上年同期增长63人。其中硕士、博士合计50人，占研发人员总数的35.21%。

积极布局8英寸导电型SiC衬底 引领技术发展

根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100亿美元，2018-2027年的复合增速接近 40%。

而相比4英寸和6英寸SiC衬底，扩大尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平均成本。且随着新能源汽车的渗透率不断增高，全球正积极逐鹿8英寸SiC衬底市场。而各厂商对8英寸衬底的研发，不仅在一定程度上决定之后的市场格局，同时产能和良率将推动成本优化，有助于碳化硅渗透率提升，带来行业增长普惠。

在8英寸碳化硅衬底领域，国外Wolfspeed、Coherent（原名II-VI）较早进行布局，是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶圆厂、2023年2月宣布计划在德国萨尔州再建8英寸碳化硅工厂，新工厂预计可于2023年上半年启动。Coherent在2015年7月展示了8英寸导电型SiC衬底，2019年又推出了半绝缘8英寸SiC衬底。

相比之下，国内碳化硅产业起步较晚，在碳化硅衬底尺寸上也有所落后，努力追赶。但在2022年，中国碳化硅衬底的研发加速，多家企业在衬底尺寸上实现了突破，其中包含在8英寸导电型SiC衬底方面不断增加研发力度，积极进行产业布局的天岳先进。

马晓伟说，“公司通过持续的高强度研发投入，构筑起显著的技术实力和产业化领先能力。2022年公司研发费用超过1亿元，主要用于高品质大尺寸、导电型产品研发和前瞻性技术布局。目前，公司已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，晶型均一稳定，具有良好的结晶和加工质量，并在2022年国际碳化硅会议（ICSCRM）上公布。”

经过不断的技术积累和研发投入，天岳先进与国内外企业达成了良好的合作。“产品性能和质量获得公司广泛认可，与博世，英飞凌的国际主要企业开展合作。公司的产品力也获得国际知名厂商的认可，2022 年，公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议，以锁定碳化硅芯片制造关键材料的碳化硅衬底的长期供应。2023年，公司与英飞凌签订全新晶圆和晶锭供应协议。”马晓伟详细说道。

据了解，国际企业大多将8英寸碳化硅衬底的量产节点定在2023年左右，中国企业也正迎头追赶，致力实现该领域的国产突破。

展望未来，马晓伟表示：“公司将通过加大产能，逐步提升市场占有率，继续以持续创新为驱动力，以宽禁带半导体技术和市场发展为导向，立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势，始终秉持“先进品质持续”的经营理念，巩固和提升公司在行业中的领先地位，为客户创造更大的价值，致力于成为国际著名的半导体材料公司。”

（校对/李梅）