民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元

集微网消息（文/杨媛）近日，民德电子在接受机构调研时称，晶圆厂广芯微电子一期规划全部达产之后，大体上最后的收入体量可以达到年产值大约在15~20亿元。

目前，民德电子一期的碳化硅产能规划有600片/月（6英寸）。广芯微电子一期的产能框架，就是以10万片/月的6英寸硅基器件产能为基本盘，再加上1万片/月的8英寸产能和600片/月碳化硅产能。民德电子的产品布局以6英寸硅基为基本盘，有8英寸产品，有碳化硅产品。目前国内只有极少数工厂每月的碳化硅晶圆出货量达到数千片，大多数工厂出货量都在每月几百片。因此，广芯微电子600片/月的碳化硅产能符合当前市场需求，是基于实事求是的原则进行的产能布局。

对于“广芯微电子的产能方面，看到前道设备铺的比较全，后道比较少。今年如果按照这个节奏的，三季度能做到什么规模？”的问询，民德电子回答道：广芯微电子自己是有后道加工的，目前后道设备已经有5万片的月产能，然后多出来的就转到芯微泰克。这是我们出于发展安全考虑的，广芯微电子自身会有一个后道加工的基本盘。初步估计，到今年年底会有大几千片/月的稳定产出。

据了解，广芯微电子公司成立于2021年10月，项目于2022年2月开始土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电，经设备安装调试，于2023年5月19日正式实现投产通线。一期月产能预计最终可达到12~14万片，主要以6英寸代工产能为主，配有部分8英寸代工产能；以硅基产品为主，以碳化硅产品为辅。广芯微电子项目的投产，将彻底打开公司功率半导体业务产能扩张的天花板，且后续产品开发效率方面会更加高效、可控。

（校对/黄仁贵）