日本出台半导体制造设备出口管制措施！中国商务部回应

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-05-231635浏览

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5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

（源自商务部网站）
来自商务部网站消息显示，在商务部新闻发言人就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施事答记者问上，有记者问：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论？答：我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。前情回顾值得注意的是，在今年3月底就已经有曝出相关消息，日本称将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。并表示上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。

尽管日本经济产业大臣西村康稔当时表示“不会考虑特定国家”，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给诸多国家的出口带来了实际困难。此外，据日本贸工部在一份新闻稿中表示，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14nm或更小的尖端产品的必备设备。哪些日本半导体厂商最“受伤”如今看来，这项将于7月生效的出口限制无异于伤人伤己，甚至可能会影响到十几家日本公司生产的设备。例如两家核心设备供应商尼康（Nikon）和东京电子（TEL），前者是全球第二大DUV光刻机制造商，后者控制了全球90%的涂胶显影设备。而这项出口限制措施，似乎就是瞄准了这两家半导体巨头的核心产品线。此前，日本宣布将芯片制造设备加入出口管制清单后，尼康和东京电子的股价应声而跌了2%。也意味着，上述两家的在华大客户业务接下来将面临类似AMAT、Lam和KLA的打击和裁员。此外，爱德万测试、日立高科、SCREEN、迪斯科、Kokusai Electric等也将是备受关注的重点。东京电子（TokyoElectron Ltd.）东京电子是全球第三大以及日本最大的半导体制造设备供应商，控制着近90%的芯片涂层显影和开发设备市场。中国是东京电子的最大客户。尼康（Nikon）同样被认为将受监管的“ArF浸入式光刻设备”的制造商尼康称，“2022年销售的每五款产品中至少有一款面向中国”。据悉，尼康成立于1917年，1980年开始半导体光刻设备研究，1986年推出第一款FPD光刻设备，如今业务线覆盖范围广泛。尼康发言人表示，日本此次推出限制措施，尼康目前提供两种类型的浸入式光刻系统的销售可能会受到影响。爱德万测试（Advantest）爱德万测试（Advantest）是一家日本芯片测试设备制造商，成立于1954年，为全球的半导体产业提供自动化测试设备和一体化的测试技术解决方案，与总部位于美国的泰瑞达（Teradyne）展开竞争。中国也是爱德万的最大市场，2021年仅来自中国的订单金额就达1890亿日元，占该公司总销售额的27%。日立高新（Hitachi High-Tech）日本日立高新成立于1947年，是全球领先的设备厂商。主要产品包括半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等。在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他（硬盘和平板显示器）。迪恩士（SCREEN）迪恩士创立于1943年，是世界上唯一生产线图像制版器材、电子原件制造设备的综合制造厂商，也是是全球第六大的半导体设备厂商。迪恩士1975年开发出晶圆刻蚀机，正式开启半导体设备制造之路。随后四十多年里公司专注于半导体制造设备，在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。迪斯科（Disco Corporation）迪斯科创立于1937年，总部位于日本东京，是全球领先的晶圆切割设备厂商。根据数据显示，在2021年的半导体晶圆切割设备，DISCO占据了超过70%的市场份额。KokusaiElectricKOKUSA电气的前身是日立国际电气，于2017年底作为非核心业务出售给了私募股权基金Kohlberg Kravis Roberts（KKR），从而离开了日立集团。Kokusai电气公司拥有一种新颖的下一代沉积技术——平衡控制沉积（BCD），BCD技术为先进的小型几何设备提供更低的温度处理和更严格的过程控制，同时保持非常高的生产力。LasertecLasertec 是世界上唯一一家使用极紫外掩模光刻技术的半导体检测设备制造商。Lasertec专注于设计和开发，将生产的大部分委托给外部，其“轻工厂”（fab-light）的优势扩大了收益。不过这家芯片测量制造商在中国的销售额占其全球销售额的不到10%。因此Lasertec表示出口限制对公司产生“有限、微不足道的影响”。佳能（Canon）佳能成立于1937年，原名为精机光学工业株式会社，1984年，佳能推出首款步进式光刻机（stepper），2011年，佳能推出第一款用于后道的步进式光刻机FPA-5510iV，正式进入先进封装领域的光刻市场。佳能的关键优势之一是产品覆盖半导体前道市场和半导体后道市场，产品组合广泛。加上在前道技术开发过程中积累了宝贵的经验，在开发后道产品时可借鉴早期平台研发的经验，并利用经过验证的专有光学制造技术，不断改进光刻系统的性能。大福集团（Daifuku）大福集团创于1937年，最早生产气锤、锻压加工机，随着日本经济的复兴与发展，开始涉足物料运输及管理物流。大福集团的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业，在许多世界著名企业均有销售。大福集团曾是2018年全球前十五大半导体设备厂商。【温馨提示】

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