2纳米芯片2025年试产，Rapidus宣布未来建设规划

集微网消息，据外媒报道，旨在实现日本自主生产下一代先进制程半导体的Rapidus公司于5月22日宣布了公司未来建设规划。

根据规划，该公司将在2025年4月之前开始运营一条原型生产线，并引进极紫外（EUV）光刻设备，其后在2027年实现2纳米工艺节点的大规模量产，2030年代达到每年1万亿日元的营收规模。

简报会上，该公司透露试产线厂房将由鹿岛建设负责施工，很快将于2023年9月开工建设，计划2024年6月左右，开始洁净室建设。

公司还表示，已经向合作伙伴IBM的研究基地派遣了几名工程师，并计划在今年夏天将派遣人数增加到100人。Rapidus总裁Atsushi Koike当天表示：“通过结合设计服务、前道处理和后道处理三个环节，我们可以缩短整个制造周期。”

除了利用IBM核心技术，Rapidus还计划与比利时半导体研发机构Imec合作，以获得EUV相关技术支持。公司计划在2027年建立量产体系，聚焦对超级计算机和自动驾驶的需求。