芯享科技亮相2023深圳国际半导体展SEMI-e

5月16日-18日，芯享科技携四大子公司亮相2023深圳国际半导体展SEMI-e，展示了以半导体CIM为核心，涵盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全等多个领域的高端智能制造产品及解决方案，受到产业上下游伙伴及参展观众的广泛。

本次展会，芯享科技的半导体CIM解决方案产品矩阵首次在深圳全面亮相，以MES、EAP、SPC等为代表的自动化系统，帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、FabViewOEE、Scheduling等生产智能化系统，帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等生产自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。

同时，芯享科技首席运营官金星勋先生受邀在“5G半导体产业技术高峰会”发表了《芯享科技创新物联方案提升半导体自动化水平》主题演讲，该解决方案在为12吋FAB提供自动化生产服务同时，也为6寸、8寸工厂以及封装厂的自动化生产需求提供了创新方案，帮助制造商实现更好的生产管控，从而提升整厂效能。 目前，包括长江存储、合肥长鑫、士兰集科微，绍兴中芯等客户都在使用这一解决方案。

子公司方面，本次展会芯超半导体、芯安信息安全、芯翊科技全程参与，带来了各自旗下最新的产品方案展示。此外，芯享科技深圳子公司深圳芯享首次亮相，未来将为业界带来优质的产品和服务。

芯超半导体K-Glomis Box系列产品为国产制造企业提供从建立工厂设备的通讯接口、统一各类设备与传感器间的端口、检测工厂与工厂设备缺陷，到建立标准化SECS/GEM软体类开发类库和管理数据的一站式服务。本次展会，全新的K-Glomis OPC UA及K-Glomis Net-GP7首次亮相，持续为业界带来多样高效的物联方案。

芯安信息安全聚焦于芯片制造及封测产业信息安全，旗下Gamma安全文档交换系统提供从非安全区域到安全区域的病毒查杀和文件的安全传输，满足了客户的文件无毒传输需求，有效地解决了文件在传输过程中携带未知病毒却无法发现、筛选与拦截的问题。展会上，全新的桌面解决方案首次亮相，为客户带来更加灵活便利的信息安全服务。

芯翊科技是国内领先的智能操控解决方案服务商，旗下的RCM单品市占率超过90%，在近100家机台厂牌的约300种机型，超5000台设备上进行导入，帮助超过50家半导体制造商提升生产自动化、智能化能力，实现了工厂远程、无人化管理。本次展会，芯翊科技数字孪生战情中心方案首次亮相，通过可视化的形式帮助工厂提供更直观、高效、便利的生产控制和管理，吸引现场观众驻足观看。

从布局半导体CIM全产品矩阵到打造智能制造产业生态，芯享科技始终以研发创新为核心，致力于为半导体乃至整个制造业提供创新解决方案，芯享科技不断以优质可靠的自动化、智能化解决方案打动客户，推动产业的创新健康发展。