汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新进展

半导体产业网获悉：近日，苏州汉天下电子有限公司年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块项目、合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目、广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目迎来新进展。

》》汉天下14亿元射频模块项目签约落户湖州

5月18日，浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行。会上，湖州产业基金拟投项目苏州汉天下作为浙江省“415X”先进制造业专项基金群储备项目成功签约。

湖州产业集团消息显示，苏州汉天下电子有限公司年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块项目，该项目总投资约14亿元，用地约49亩，建设形成具备射频滤波器设计、制造、封测为一体的全过程能力基地，项目达产后产值约20亿元/年。

关于汉天下：

苏州汉天下电子有限公司的研发立项始于2012年的贵州中科汉天下电子有限公司，专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售。2019年7月，受苏州整体纳米技术产业生态圈的吸引，汉天下电子作为重大招商引资项目整体落户苏州工业园区，更名为苏州汉天下电子有限公司。公司核心团队来自清华大学、上海交通大学，东南大学，以及美国麻省大学、美国辛辛那提大学，美国印地安那大学，美国乔治华盛顿大学等海内外高等学府，在射频前端领域深耕20年以上，具有丰富的科研创新能力和海内外知名企业的研发管理经验。

公司核心产品为应用于4G/5G移动终端的体声波滤波器芯片及射频模组芯片，现有研发团队已精通核心产品的设计研发、工艺实现和测试验证过程中的关键问题及解决方案，攻克核心关键工艺并系统掌握器件结构与性能参数的关系，取得并拥有多项核心知识产权，是国内率先掌握滤波器芯片量产技术的公司。凭借其多年积累的自主技术，与国内知名代工厂进行战略深入合作并一起研发、调试，建设5G用高性能体声波滤波器生产线，完成了从实验室的科研试验到工厂的大批量重复生产及产品销售的过程，截至2022年10月，汉天下已累计销售出货超过2亿颗。同时，公司已成功引进有源团队研发人员，开展射频前端模组研发。

截至目前，汉天下累计申请知识产权200余件，覆盖核心产品的电路设计、工艺制作、封装测试等全流程，多项核心知识产权已直接应用到产品当中，连续两年获评苏州纳米城2020年度知识产权工作先进企业。近年来公司先后承担了“国家02重大专项”“国家先进制造业集群”及“国家自然基金”等省级以上重大项目。公司核心团队陆续获得苏州市“姑苏领军”重大创新团队、苏州市顶尖人才（团队）、江苏省双创重大领军人才、苏州市顶尖魅力科技团队等多项人才奖励；同时，公司已完成高新技术企业培育入库，荣获国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽、江苏省民营科技企业、苏州市独角兽、苏州市工程技术中心以及21世纪“科创之星”高成长企业等资质；核心产品先后多次获得“中国芯”优秀技术创新产品、“硬核中国芯”最佳射频芯片奖等奖项。

》》合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

5月18日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目开工仪式举行。

中国电子第三建设消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。

合肥芯谷微电子有限公司董事长刘家兵表示，该项目作为公司发展史上一次战略性、跨越式发展，希望各建设单位开足马力推进项目早建成、早投产、早收益，争取为合肥集成电路产业高质量发展注入更加强劲的动力。

关于芯谷微电子：

芯谷微电子成立于2014年11月，专注于在微波、毫米波集成电路芯片的研发和生产。其官方消息显示，基于国内外先进稳定的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）工艺线，芯谷微电子具备超宽带的低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等微波、毫米波集成芯片电路的设计、开发及批量生产能力，并基于自有芯片，设计、开发及批量生产微波组件产品。

》》广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产

5月19日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线。

民德电子4月25日公告显示，广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。

去年6月，丽水经开区消息显示，广芯微电子项目被列入2022年浙江省重点项目建设计划，计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设，截至2022年5月31日，该项目已完成投资2.1亿元，在政企合力推动下，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。广芯微电子将助力丽水市打造浙江省功率半导体特色产业“第三极”。

浙江广芯微电子有限公司成立于2021年10月9日，其官方消息显示，公司专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域。广芯微电子项目分为二期进行，一期主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等

去年12月，民德电子在接受机构调研时表示，广芯微电子一期项目以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为10万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能，因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目的月产能预计可提升至13-15万片。

备注：以上信息根据公开信息整理，仅供参考！