广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线

5月19日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线。

民德电子4月25日公告显示，广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。

去年12月，民德电子在接受机构调研时表示，广芯微电子一期项目以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为10万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能，因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目的月产能预计可提升至13-15万片。