意法半导体发布新工具链及软件包，以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会（2023年5月9日至11日）亮相

2023年5月22日，中国 - 意法半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块 ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码，利用模块内部智能传感处理器(ISPU)处理与运动检测相关的运算工作，例如，直接在传感器上运行活动识别和异常检测算法。算法运算下移到网络边缘有助于降低系统功耗，缩短响应延迟，减轻本地微控制器的运算量，根据具体实际应用设定传感器的行为。

当采用ISPU工具链时，开发人员可以用熟悉且使用广泛的C编程语言编写智能传感器软件，选择在命令行界面(CLI)或基于Eclipse的开发环境(例如STM32CubeIDE)内编写代码，也可以选用AlgoBuilder、Unicleo等图形用户界面。

X-CUBE-ISPU软件包包含模板和示例项目，以及现成的软件库，帮助开发人员快速了解如何使用ISPU，写ISPU代码，并可以修改软件包开发定制算法。软件包还提供了预创建文件，让用户可以用GUI图形用户界面把X-CUBE-ISPU示例直接加载到传感器，而无需写码。此外，在意法半导体的GitHub资源库中还有更多示例、教程和其他开发资源。

使用这些资源有助于缩短个人电子产品等应用的开发时间，包括用于活动识别和健康监测的可穿戴设备，以及资产溯源器、设备状况监测器、机器人、机器控制器等工业设备。

意法半导体的ISM330IS和LSM6DSO16IS惯性模块包含始终工作的3D加速度计和3D陀螺仪，以及嵌入式ISPU处理器。两款模块的功耗很低，低功率模式功耗仅为0.46mA，高性能模式噪声为70μg/√Hz。传感器数据融合功能让模块可以外接四个传感器收集数据。模块内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的紧凑的格栅阵列(LGA)塑料封装。

SPM Instrument是瑞典Strängnäs的一家工况监测和过程优化创新企业，该公司利用ISM330IS传感器开发了一款振动程度分析产品，并使用意法半导体ISPU工具链和X-CUBE-ISPU开发环境快速定制了ISPU行为。

SPM的传感解决方案非常适合远程监测泵、风扇等标准制造设备，以及放置在检修人员难以进入的恶劣或危险环境中的机器设备。ISM330IS让设计人员能够满足紧张的功率预算要求，同时也克服了本地微控制器算力不足的问题。

SPM公司相关方案也在近期的意法半导体智能传感网络研讨会上进行了展示：Webinar: In-sensor monitoring with intelligent MEMS sensors – STMicroelectronics。

ISPU工具链、X-CUBE-IPU软件和GitHub模型库可以从st.com免费下载。ISM330IS和 LSM6DSO16IS智能MEMS传感器现已投产，并可在ST eSTore或代理商处免费申请样片。