集微峰会“北理工校友论坛”报名启动：相聚一堂助力半导体产业发展

集微网消息 2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

本届半峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。在今年众多的校友论坛中，将新增“北京理工大学校友论坛”（简称“北理工校友论坛”），论坛将聚集北理工在半导体领域的校友，就半导体产业最新技术、产品和市场发展趋势展开交流，并助力北理工校友进行全方位的资源对接，搭建属于北理工校友们自己的半导体交流平台。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

据了解，北京理工大学的前身是1940年诞生于延安的自然科学院，是中国共产党历史上第一个开展自然科学教学与研究的专门机构。其设有21个专业学院、9个书院以及前沿交叉科学研究院等8个新型教研机构，设有28个基层党委、2个党总支、1个直属党支部。北京理工大学是中国共产党创办的第一所理工科大学，是新中国成立以来国家历批次重点建设的高校，首批进入国家“211工程”和“985工程”，首批进入“世界一流大学”建设高校A类行列，现隶属于工业和信息化部。

而北京理工大学集成电路与电子学院前身是北京工业学院电子工程系，可以追溯到上世纪60年代，是我国首批建立的从事雷达、遥感遥测、无线电电子物理学和半导体材料及器件专业教学与科研工作的单位之一。

2021年6月，为响应国家号召、服务国家重大战略、推进解决一系列“卡脖子”问题、推动集成电路学科内涵式发展，北京理工大学成立了集成电路与电子学院。建设初期，学院首批入选了教育部集成电路高层次紧缺人才培养专项，首批获批建设集成电路科学与工程一级学科博士点。

该学院经过六十多年的积累与沉淀，面向国家和国防重大需求，把为国育才、为国创新的使命与担当扛在肩上，形成了集成微纳电子科学、微电子技术、MEMS器件及智能感知、毫米波/太赫兹技术与应用、柔性电子器件与智造方向、射频技术与软件、智能电子信息系统、信号与图像处理等多个军民融合、特色鲜明、从基础到应用的学科方向，在研国家级重点项目40余项。

本次“北理工校友论坛”旨在聚集北理工在半导体产业的校友齐聚一堂，共同探讨国产半导体产业的发展，同时，也将通过此次论坛建立一个属于北理工校友在半导体领域的全方位信息交流和资源对接平台，通过平台凝聚北理工校友们的力量与资源，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献！

现诚邀各位北理工在半导体领域的教授、企业家、技术专家、投资大咖积极报名参与，共同助力国产半导体发展！

报名联系人：廖先生18500993119

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。