合约价开始松动，半导体硅片厂商承压

5月22日消息，由于半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求“共克时艰”，导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。

展望整体市场情形，有半导体硅片厂商坦言，市场景气度真的不如预期，供应链库存水位过高，有可能到第三季时才触底并开始“慢速回稳”。除了半导体出货量、出货价变化带来的挑战。业界人士研判，电价上涨，以拉晶制程需要利用大量电力的半导体硅片厂来说，对于后续毛利率表现颇为不利。

业界人士指出，整体半导体市场从去年第2季以来就出现了持续下滑，半导体硅片是芯片制造不可或缺的基本材料，难逃冲击。今年2月，市场先传出半导体硅片现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。

半导体硅片厂过去视长约为“业绩护身符”，合约价报价也比较坚挺、且不太让步。不过，“供应商有政策，客户端也有对策”，受半导体市况复苏迟缓影响，此前已有部分晶圆代工厂试图向半导体硅片厂要求调整长约出货量，之后开始有半导体硅片厂商让步，同意后续的延迟拉货，但报价方面仍稳健。

但随着逻辑芯片与存储芯片市场都不见好转，半导体硅片客户端延迟拉货的情形正持续发生。价格方面，本来只有与市场高度连动的部分半导体硅片现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品，如果客户提出合约价想调整，半导体硅片厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第二季度，部分半导体硅片厂连对合约价的坚定立场也开始动摇。

有半导体硅片厂坦言，在价格上与客户协商的做法，可以是一部分出货不需要遵守合约价，以比较接近现货价的水准出货。但半导体硅片业者也强调，这是对客户“有条件的共克时艰”，是基于长期合作的考量来规划。

依照业界人士观点，毕竟生意要做长久，讲求互利双赢，而且半导体中长期的前景还是很好，所以现阶段与客户愿意有商有量，当然也希望之后等市场回暖时，客户看在半导体硅片厂已做出短期牺牲的情况下，未来在订单分配方面也能投桃报李。

环球晶董事长徐秀兰此前也提到，第二季面临挑战，营收表现可能低于一季度，但预期第三、第四季的业绩将回升。整体半导体市场应当会逐渐于今年下半或明年初复苏。