消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划

5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023 全年台积电 3nm 产能仍以 N3（N3B）为主，整体良率接近 75%。

由于台积电 3nm 在 PPA 表现下与 4nm 差异不大，且 3nm 报价涨至 2 万美元（IT之家备注：当前约 14 万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8 折优惠，但目前已有多家客户修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长 4/5nm 世代周期，放缓 N3E、N3P 采用进度，等待 2nm GAA 制程世代再重押。

他认为，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于 2nm GAA 世代相当有信心，已采用 4/3nm 的客户，几乎皆有 2nm 投片规划。

根据之前的消息来看，苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代 3 纳米工艺近 90% 的产能，用于未来的iPhone、Mac 和iPad芯片。

苹果即将推出的iPhone 15 Pro系列机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3 纳米工艺的 iPhone 芯片，该工艺也被称为 N3B。据称，与用于制造iPhone 14 Pro和 Pro Max 的 A16 仿生芯片的 4 纳米工艺相比，3 纳米技术可提高 35% 的能效，性能提高 15%。

苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将使用 3 纳米工艺。首批搭载 M3 的设备预计包括新款 13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac，这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新iPad Pro机型也可能会采用 M3 芯片，而苹果分析师郭明錤认为，2024 年推出的 14 和 16 英寸 MacBook Pro 机型则将采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

根据彭博社的 Mark Gurman 获得的一份 App Store 开发者日志，苹果目前正在测试一款新的芯片，该芯片具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 内存，这可能是明年推出的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型搭载的基础版 M3 Pro 芯片。

据 DigiTimes 报道，台积电还在研发一种更先进的 3 纳米工艺，称为 N3E。苹果设备最终将转向 N3E 工艺，该工艺预计将在 2023 年下半年开始商业生产，但实际出货量将在 2024 年才会增加。

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