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来源:全球半导体观察发布时间:2023-05-201798浏览
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DRAM
DDR3/DDR4呈下跌走势
现货市场短期内聚焦DDR5颗粒价格走势,历经连日上涨后开始有出现零星卖方愿意降价,但因无实际交易量,故仍持续关注后续该产品的价格变化。反观DDR3与DDR4方面,整体情况仍呈现下跌走势,未有止跌现象。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场价格下跌至USD1.41~1.43;Samsung WC-BCWE订货报价在USD1.55,WC-BCTD报价为USD1.60附近。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.05,WF-BCWE报价亦维持在USD0.98。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC现货报价落在USD1.45;Samsung WC-BCWE订货价格为USD1.54~1.55附近,WC-BCTD订货价格同样在USD1.53~1.55。
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD一般报价维持在USD0.98~0.99。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $15.10
KST DDR4 16G 2666 $28.00
KST DDR4 32G 2666 $55.00
KST DDR4 8G 3200 $15.60
KST DDR4 16G 3200 $29.00
KST DDR4 32G 3200 $57.00
KST DDR5 16G 4800 $44.00(KVR标准品)
NAND Flash
市场报价跌幅明显
NAND Flash方面,受终端相应产品需求不佳,备货时程延迟且数量萎缩,原厂端官价虽平盘释出,但部分代理商及现货商库存资金压力涌现,微幅调整报价释出于现货市场,原先略微紧缩氛围暂时获得缓解,但因工厂端需求本就零星不佳,原厂端到货加上现货库存调整的双重影响下,市场报价开始出现较明显跌幅,相对低价部位虽有零星询单,仍多处探究行情阶段,并未见实质买单成交,仅在Micron 32G MLC已停产料号有些许表现。

其中,Samsung SLC颗粒需求减缓,市场报价随大盘微幅下修,在微量固定需求支撑下,跌幅不至扩大。
SK Hynix SLC颗粒报价缓缓滑落,低价部位仅在2G有些许询单,其余皆未见明显动作,盘势疲软。
Micron部分,SLC 2G/4G皆有些许到货,市场报价持续下探,工厂端预期未来乃有跌势未进场询价,购货氛围保守。
Kioxia部分,SLC现货卖压涌现,盘势呈现缓缓滑落,拉低整体市场均价,买方承接意愿偏低,仅被动议价,实际成交量不甚明朗。
TF卡
整体成交情况不理想
本周TF卡表现较为低迷,市场观望氛围浓厚,买家对未来预期仍不乐观,整体需求不振,仅在指定料号有些许询单,买价依然偏低,供应端价格下调幅度有限,整体成交情况不理想。

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