新增年产30万件，智新半导体车规级IGBT模块产线开工

1 新增年产30万件，智新半导体车规级IGBT模块产线开工

5月18日，2023年二季度武汉市重大项目集中开工活动举行，在武汉经开区分会场，智新半导体二期产线、思赢科技武汉显示等项目开工。

其中，智新半导体二期产线建设项目将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车模块生产能力。同时，购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求。

据悉，2019年6月，东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日，以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。该生产线年产30万只IGBT模块，成功搭载到东风风神、岚图等品牌车型上。

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SK集团近日宣布，SK powertech位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这意味着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。

SK powertech成立于2017年，是SiC功率半导体设计和生产的全球领先企业。SK集团在完成对SK powertech的收购后，于2022年将位于浦项的碳化硅生产工厂扩建至釜山。

SK powertech釜山新工厂从5月16日开始批量生产太阳能和电动汽车领域的客户订单，其中一半以上的产品将出口到海外市场。

通过优化生产工艺、大幅增设离子注入器（Implant）等尖端设备等措施，SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提升至100%，届时新工厂将具备年产29000张（150mm/6英寸晶片标准）规模的SiC电力半导体生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。

功率半导体是控制电动汽车、电子产品、5G通信网络等电流方向和电力转换中不可或缺的半导体产品。据市场调研企业omdia预测，功率半导体市场规模将从2022年的308亿美元（约41万亿韩元）扩大到2026年的384亿美元（约51万亿韩元）。

此前，功率半导体一般由硅（Si）基础材料制成，但随着硅材料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的领域出现了发热、耗电量增加等缺点,以碳化硅（SiC）为基础材料制造的新一代电力半导体产品迅速崛起。

相比硅产品，碳化硅可承受10倍高电压和数百度的高热，因此成为市场新增长点。据omdia预测，随着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的增加，今后大部分电动汽车将采用SiC电力半导体产品。

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