联赢激光：布局半导体设备，抓住市场机遇，实现国产替代

5月17日，联赢半导体正式入驻溧阳，在深圳举办签约仪式，这也标志着联赢激光正式布局半导体赛道。据了解，联赢半导体主要从事封测设备研发制造。

随着中美在半导体领域竞争白热化，拜登政府酝酿已久的《芯片与科学法案》正式登上历史舞台。

显而易见接下来几年半导体产业投资是主流，美、日、德、中等世界主要芯片大国资本支出会连续增长。芯片厂商会将会有大量新项目动工，对于芯片产业的设备生产商是重大利好， 设备未来几年市场需求将会节节攀升。

联赢激光此刻布局半导体设备正当其时，为半导体国产替代添砖加瓦。

半导体设备市场良好

中国是目前全球最大的半导体市场之一。2021年半导体市场规模1925亿美元,占全球市场1/3以上。随着中国经济的快速发展和科技创新的不断推进，中国的半导体市场也在不断壮大。

中国的半导体市场发展受到多种因素的影响。首先，政府对半导体产业的支持和鼓励促进了半导体市场的发展。其次，中国市场的巨大需求也推动了中国半导体市场的发展。此外，中国的科技创新能力和人才优势也为半导体市场的发展提供了有力支持。最后，以美国为首的西方国家对我国技术封锁，在一定程度上对我国半导体产业崛起起到催化作用。

去年经历全球半导体产业下行趋势，以泛林、三星、科磊等半导体巨头业绩可以说是惨不忍睹，部分厂商不得不进行裁员来降低成本支出。但是国内的以盛美上海、中微公司、拓荆科技等优秀厂商业绩却节节攀升。

在半导体设备中，封测设备约占17%的市场份额。联赢半导体抓住当下半导体设备国产替代的契机布局，正当其时。凭借联赢激光在设备方面多年的技术经验积累，切入半导体设备相对容易。并且相较于半导体其他领域，半导体封测设备被西方“卡脖子”并不严重，本土企业“突围”机会较大。

我国封装行业经过二十多年发展，已进入一个相对成熟阶段；当下拥有比较完整的集成电路封装产业链和大量优秀专业技术人才，行业竞争比较充分且良性。相较于其他领域中国封测企业在国际有较大的市场份额和较强的话语权，联赢半导体站在“巨人”肩膀上，在成熟的封测领域更好发挥优势，参加国际竞争。

国产装备厂商凭借其本土化团队具有贴身服务的优势可以获得客户的信赖。

国产半导体装备价格通常为国外竞争对手同类产品价格的七到九折，极具性价比。目前我国IC级固晶贴装市场90%的份额被国外厂商所占据，国内几家固晶贴装机厂商正处于高速成长期，市场仍有巨大增长空间。

抓住市场机遇，实现国产替代

抓住市场机遇，联赢半导体2023年注册，注册资本1000万元，分别是联赢激光出资60%、企业管理层出资40%。

联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代。产品广泛应用于晶圆厂、封测厂、PCB行业、LED行业等。

联赢半导体市场定位是占领国内半导体封测设备中高端市场。

联赢激光盈利能力强是底气

进军封测设备领域，底气来自联赢激光逐年增长的业绩。

封测设备的研发需要大量的人力、物力和财力。即便是投入大量时间、人力、物力和财力，其见效慢也是不可避免的。设备的研发需要经过多轮的设计、测试和验证，并且伴随着研发失败的风险。

当下联赢激光骄人的盈利能力为半导体投资提供初始资金。

2022年联赢激光营业收入约28.22亿元，同比增加101.64％。扣非净利润同比增长248.03%，联赢激光2022年经营性收入节节攀升，主营业务盈利能力强。并且从2020年到2022年扣非净利润实现跨越式增长。

图：联机激光2022年年报

值得注意的是，2022年联赢激光政府补贴为2826万元，同比增长约3倍。归属于上市公司股东的净利润约2.67亿元，同比增加190.11％。

2020年中国激光焊接成套设备市场销售收入为51.2亿元，按此计算联赢激光在激光焊接成套设备市场占有率约为17%，2021年中国激光焊接成套设备市场销售收入为66.5亿元，按此计算公司在激光焊接成套设备市场占有率约为21%;2022年中国激光焊接成套设备市场销售收入约为83.1亿元，按此计算公司在激光焊接成套设备市场占有率超过30%。公司在激光焊接领域的市场占有率进一步提升，保持行业领先地位。

联赢激光在激光焊接领域霸主地位稳固，并且保持长期优势,为联赢半导体发展提供宝贵的技术经验支持以及资金支持。