第五届芯力量决赛50人“评委会”重磅亮相！

集微网报道，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店启幕。届时，峰会将同期举行中国半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛。

2023年“芯力量”大赛决赛集结了50位顶尖半导体领域投资人组成“评委会”，将集中审阅优质项目，进入最后角逐。伴随着芯力量决赛的开幕，50位“评委会”成员也将重磅亮相。以下为本届芯力量决赛评委会名单：

以上50位投资人无论在项目挖掘、分析还是评判都有着敏锐的洞察力，在半导体项目投资方面有着丰富的实践经验与丰硕的投资成果。他们的到来，代表着产业大咖们对“芯力量”大赛的高度认可，也表示对优质项目的发现与渴望。

2023年第五届“芯力量”大赛自去年9月份正式启动以来，有近百家企业参加了初赛路演，各个项目涵盖了EDA、设备、材料、IC设计等全产业链领域，大赛凭借专业、权威和精准的服务获得了业内的广泛认可和关注。5月19日“芯力量”大赛初赛第十九场“厦门专场”的结束，也意味着芯力量大赛初赛的完美收官！

值得关注的是，将于峰会同期举办的芯力量大赛决赛阶段将评选出“最具投资价值奖”与“投资机构推荐奖”，并对获奖项目进行颁奖。其中，“最具投资价值奖”将由以上50位投资人组成的评委会打分评选产生，“投资机构推荐奖”将由现场200家投资机构票选产生，让我们一起期待获奖者的诞生。

搭建创业者与投资人的良好对接桥梁，助力国产芯在半导体行业的大变局中腾飞，“芯力量”将携手业界，共同促成星火燎原！

（校对/赵月）