岸田文雄密集会见龙头芯片制造商负责人

从2019年开始，日本就将半导体作为优先事项给予政策扶持，以提升本土半导体制造能力。
据彭博消息，5月18日，日本首相岸田文雄会见一批全球最大芯片制造商的负责人，包括英特尔首席执行官Patrick Gelsinger，台积电董事长刘德音，以及三星电子、美光科技和IBM的高管参加会见。经济产业大臣西村康稔和内阁官房副长官木原诚二等日本官员出席。
当前，日本正扩大本土半导体奖励方案，协助分担半导体企业投资负担，包括海内外企业都可申请，范围涵盖车用半导体、设备和材料，其条件是需要保证十年的工厂生产。
而日本首相岸田文雄亲自会见以上全球半导体巨头高管，意味着继美欧出台芯片补贴政策之后，日本也将加大半导体产业补贴力度。据悉，日本已从2022财政年度的1.3万亿日元追加预算中，拨出3686亿日元，以资助经产省新规划的相关补助。
上世纪80年代，日本半导体曾处于巅峰时期，在但日美“广场协议”签订之后，惨遭大溃败，半导体制造从占据全球半导体市场半壁江山，到市场份额下滑至个位数，数年之后可能接近零。在中美半导体之争后，包括日本在内的国家和地区均认识到半导体的重要性，都希望构建本土半导体产业链体系。
尽管目前日本在半导体制造上已远远落后，但曾经辉煌一时的日本半导体产业“树大根深”，在全球半导体材料、设备领域依然占有比较重要的地位，特别是半导体材料上占全球50%以上市场份额。在完善的半导体材料和设备体系的支持下，日本渴望复苏其半导体产业，也对半导体重振之路充满信心。
根据日经新闻的一项调查，超过80%的日本商界领袖支持政府推动日本半导体生产。该调查涵盖了大约100名主要公司的领导人，且受访者一致认为政府拟定的措施将带来半导体产业稳定的供应。
2021年11月，日本发布《半导体产业紧急强化法案》，通过每年对半导体企业的补贴来吸引更多的著名半导体企业把先进的生产工艺引入日本本土，并对日本四岛现有的半导体大厂进行技术升级，以提升本土半导体制造能力。2022年5月，日本又颁布了《日本经济安全保障推进法》，旨在保障半导体等特定重要物资的供应链稳定。
在各大扶持政策出台之后，台积电赴日设厂，现已动工建设，目标2024年投产。据悉，日本政府将为这座新工厂提供高达 4760 亿日元(约为 35.6 亿美元)的补贴。今年2月，有日本媒体报道，台积电将在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元(约合74亿美元)。
5月18日，日本经济产业大臣西村康稔也表示，台积电考虑在日本进一步投资。据悉，台积电在日本的第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米-10纳米制程，投资规模高达上万亿日元。目前，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。
值得一提的是，日本还计划冲击2纳米先进芯片工艺，重点支持由8家日本企业合资成立的Rapidus公司。
另外，据彭博援引知情人士报道，美光科技准备从日本政府获得约2000亿日元的补贴，将使用这笔资金在广岛工厂安装ASML Holding NV的EUV先进芯片制造设备，用于生产DRAM芯片。
5月18日，美光科技表示，计划在其广岛工厂生产其下一代DRAM(动态随机存取存储器)芯片，即1-gamma节点。在日本政府的支持下，该公司预计在未来几年内对1-gamma工艺技术投资高达5000亿日元，预计2025年起加大1-gamma的生产力度。
据悉，自2013年以来，美光科技已在日本投资超过130亿美元，其中包括在2022年推动生产所谓“1-beta”制造工艺的DRAM芯片。
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