华虹半导体二次上市获批；全球半导体市场今年一季度同比下滑21.3%；立讯精密拿下iPhone16高端机订单 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

• WSTS：全球半导体市场今年一季度同比下滑21.3%

• 大众否认和华为洽谈在华汽车软件授权

• 英国电信计划到2030年裁员5万多人

• IDC：2022年亚太地区Fabless市场规模下降6.5%

• 英飞凌收购初创公司Imagimob，加强人工智能领域布局

• ASML在韩国再开全球EUV培训中心

• 技术脱钩加速，全球领先芯片制造商将在日本扩张

• 今年一季度俄罗斯对于中国手机品牌需求量同比增70%，小米居第一
  

• 索尼考虑分拆部分金融业务，在娱乐和CMOS领域加倍投入

• 华虹半导体二次上市获批，有望成为今年国内最大上市项目

• 安森美悄然关闭位于俄罗斯的Wi-Fi芯片研发分部

• 富士康将为美企Fisker代工PEAR电动汽车，预计8月发布

• 郭明錤：立讯精密拿下iPhone16高端机订单，获苹果协助赴印开厂

• 三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

• 英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系

• 韩国未来4年将向显示面板业投资超65万亿韩元

• 供应链人士称苹果自研MicroLED屏幕进展顺利

• 消息称博通向欧盟提出反垄断承诺，以促进610亿美元并购VMware过关

1

【WSTS：全球半导体市场今年一季度同比下滑21.3%】

根据世界半导体贸易统计（WSTS）权威数据，全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势，市场规模环比下降8.7%，环比跌幅创2019年第一季度以来纪录，同比下降21.3%，同比跌幅更是创下十三年来纪录，仅次于次贷危机高潮的2009年第一季度（下跌30.4%）。

从公司营收排行榜上看，前十五大半导体企业第一季度的加权平均收入较2022年第四季度下降了12%。

受创最严重的是存储半导体公司，非内存公司跌幅最大的是英特尔和联发科，四家公司则在2023年第一季度实现了环比收入正增长。

营收增减也改变了榜单排名，由于三星第一季度收入环比大跌32%，英特尔再次排名第一。

博通和高通分别保持第三和第四的位置，英伟达和AMD各上升一位至第五位和第六位，英飞凌排名升至第七位，超过德州仪器(TI)和意法半导体。

展望第二季度，在提供业绩指引的11家公司中，五家预计增长，六家预计下降。

2

【IDC：2022年亚太地区Fabless市场规模下降6.5%】

据研究机构IDC统计，受地缘政治与宏观经济诸多因素冲击下，亚太地区芯片设计（Fabless）市场在2022年失去增长动力，该地区Fabless市场规模去年为785亿美元，较2021年下降6.5%，这是自2020年以来首次出现同比负增长。

IDC分析称，全球半导体行业在经历了2020年和2021年的增长后，在2022年经历了明显下滑。智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器等消费电子产品的需求直线下降，而供应链库存水平上升。短期内供应开始超过需求，迫使企业放缓扩张步伐。

Fabless前10大厂商中有联发科、瑞昱、联咏、韦尔、展锐、海思、兆易创新、比特大陆和韩国的LX Semicon。联发科在前10名公司中占有近50%的市场份额，发挥着重要作用。联发科的增长发挥了主导作用，导致中国台湾地区企业在Fabless市场份额与2021年相比增加了2%。

展望2023年，显示驱动IC、TDDI等产品虽然最先进入下行周期，但目前已见曙光，多款产品开始出现紧急订单及库存需求补货。大多数半导体IC的市场需求仍然低迷，市场规模前景依然低迷。考虑到2022年上半年高基期，预计2023年上半年该地区Fabless市场规模同比将减少20%以上，供应链继续积极控制库存，Fabless公司将在代工厂维持低晶圆产量。2023年下半年，预计库存将恢复到健康水平，需求也将缓慢恢复。

3

【技术脱钩加速，全球领先芯片制造商将在日本扩张】

据金融时报报道，全球七大领先半导体制造商已制定计划，在日本增加半导体制造并深化技术合作伙伴关系。

日前，日本首相岸田文雄会见了台积电、三星、英特尔和美光等芯片制造商的高管。美光表示，预计将投资包括日本政府补贴在内的高达5000亿日元（约合37亿美元），在广岛建设一家生产尖端EUV光刻技术的工厂；三星计划在横滨设立一个价值300亿日元的研发中心，为半导体器件提供试点生产线；台积电也表示在日本增加投资的可能性很大。

随着中美关系恶化，全球供应链逐步脱钩的迹象显现，芯片制造商在东京的聚会进一步明确了正在崛起的产业集团。

在韩国和日本之间长期紧张局势缓和之际，美国已部署大量外交资金，敦促其在该地区的盟友之间更紧密地结盟，以应对中国不断扩大的技术实力的威胁，并减少对台积电等公司生产的芯片的依赖。

4

【华虹半导体二次上市获批，有望成为今年国内最大上市项目】

据上海证交所网站信息，国内晶圆代工厂商华虹半导体在上海科创板二次上市的申请获通过，预计总融资额人民币180亿元，有望成为2023年国内最大上市交易。

据悉，上交所于2023年5月17日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划，但华虹半导体尚未设定发行时间表或提供其他细节。

华虹半导体专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8 英寸+12 英寸”特色工艺技术，客户包括豪威科技及格科微等。

5

【郭明錤：立讯精密拿下iPhone16高端机订单，获苹果协助赴印开厂】

据科技新报报道，天风国际证券分析师郭明錤指出，在苹果加速将其供应链转移至中国以外的地区之际，其也将协助立讯精密在印度设立产线。

据郭明錤调查，苹果将会与印度政府协商，以协助立讯精密在印度设立产线，包括在当地设立合资公司。

此外郭明錤指出，立讯精密现在已经取得2024年顶级iPhone 16机型的订单。2024年iPhone 16 将由立讯精密（iPhone 16 Pro Max）、鸿海（iPhone 16 Pro、iPhone 16），以及和硕（iPhone 16 Plus）进行组装。

郭明錤认为，立讯精密的iPhone组装业务利润将会自今年下半年开始显著增长，其今年iPhone出货量将可达4500~5000万部（2022年仅约2000万部）。

6

【韩国未来4年将向显示面板业投资超65万亿韩元】

据韩媒报道，韩国工业部宣布，显示面板大厂三星、LG连同相关中小企业，至2027年将投资超过65万亿韩元（约合3419亿元人民币），目的是夺回并保持在LCD、OLED等显示面板行业的全球领导地位。

这些投资将用于开发下一代新显示技术，还包括扩大OLED面板生产线等。韩国政府希望到2027年，该国在全球显示市场的份额可以从目前的37%扩大到50%以上。

韩国还将推动技术的国产化，目标是将显示产业的原材料、零部件、制造设备等的国产化率提高至80%，这一数字在2022年底为65%。不仅如此，韩国希望在尖端显示技术方面，领先其他国家5年。

据公开数据，韩国从2004年起便超过日本，成为显示行业的世界第一，并一直保持至2020年。然而从2021年起，中国显示面板产业便超过韩国，获得领先地位。截至2022年底，中国显示面板企业的市场份额已经达到了42.5%位居第一，在LCD面板行业成为世界第一，在OLED面板方面也对韩国步步紧逼。

END